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    玻璃片及其制造方法、制造含玻璃片的半导体器件的方法
    1.
    发明公开
    玻璃片及其制造方法、制造含玻璃片的半导体器件的方法 无效 复审申请

    公开(公告)号:CN103304129A

    公开(公告)日:2013-09-18

    申请号:CN201310073477.8

    申请日:2013-03-07

    申请人: 英飞凌科技股份有限公司

    发明人: 亚历山大·布赖迈斯塞尔 ,  弗朗西斯科·哈维尔·桑托斯罗德里格斯 ,  卡斯滕·冯科布林斯基 ,  安德烈·布罗克迈耶

    IPC分类号: C03B11/00

    CPC分类号: B81C99/008 ,  B81C2201/034 ,  C03B11/082 ,  C03B40/02 ,  C03B2215/07 ,  C03B2215/79 ,  G02B2006/12038 ,  H01L21/56 ,  H01L23/291 ,  H01L23/3178 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/24479 ,  H01L2924/00

    摘要: 本发明涉及玻璃片和制造玻璃片的方法及制造微型射流系统的方法、制造集成光学装置的方法、制造具有玻璃片的半导体器件的方法。基于玻璃的源材料,其被设置在塑模衬底的工作表面上。该塑模衬底由单晶材料制成。在工作表面中形成腔体。该源材料被压在塑模衬底上。按压期间,控制源材料的温度和源材料上施加的压力,从而使源材料流体化。流体化的源材料流入该腔体。再固化的源材料形成具有突出物的玻璃片,该突出物延伸进入腔体。在再固化以后,玻璃片可以被结合到塑模衬底。在玻璃片上,能够形成突出物和腔体,其倾斜角小于80度,具有不同倾斜角,不同深度和10微米或更宽的宽度。

    制造半导体器件的方法
    2.
    发明公开
    制造半导体器件的方法 无效

    公开(公告)号:CN107968070A

    公开(公告)日:2018-04-27

    申请号:CN201711417729.9

    申请日:2013-03-07

    申请人: 英飞凌科技股份有限公司

    发明人: 亚历山大·布赖迈斯塞尔 ,  弗朗西斯科·哈维尔·桑托斯罗德里格斯 ,  卡斯滕·冯科布林斯基 ,  安德烈·布罗克迈耶

    IPC分类号: H01L21/77

    CPC分类号: B81C99/008 ,  B81C2201/034 ,  C03B11/082 ,  C03B40/02 ,  C03B2215/07 ,  C03B2215/79 ,  G02B2006/12038 ,  H01L21/56 ,  H01L23/291 ,  H01L23/3178 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/24479 ,  H01L2924/00 ,  H01L21/77

    摘要: 本发明涉及制造半导体器件的方法。该方法包括:在半导体衬底的台面部中形成半导体元件,其中半导体元件是晶体管,二极管,场效应管,IGBT,逻辑电路,激励电路,处理器电路和存储电路中之一;在半导体衬底的工作表面中形成腔体;使得半导体衬底接触玻璃片,玻璃片由玻璃材料制成并且具有突出物,其中,玻璃片和半导体衬底设置成使得所述突出物延伸进入所述腔体;和将玻璃片结合到所述半导体衬底。在玻璃片上,能够形成突出物和腔体,其倾斜角小于80度,具有不同倾斜角,不同深度和10微米或更宽的宽度。

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