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公开(公告)号：CN102122379A
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN201010621563.4
申请日：2010-12-24
申请人： 英特尔公司
CPC分类号： H04L29/08072 , G06Q30/02 , H04L69/329 , Y10S707/9994
摘要： 描述了用于提供离线广告服务的方法和装置。在一个实施例中，在离线之前，内容数据被存储在计算设备的本地存储器中。一旦离线，就从所述本地存储器中提供所存储的内容，关于所提供的内容的度量被收集并且之后被发送到远程服务器。还描述了其它实施例。
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公开(公告)号：CN116031220A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202211136366.2
申请日：2022-09-19
申请人： 英特尔公司
IPC分类号： H01L23/373 , H01L23/367 , H01L23/44
摘要： 一种用于集成电路组件的两相浸没冷却系统可以利用热耦接到至少一个集成电路设备的散热设备形成，其中，散热设备可以包括表面积增强结构和在表面积增强结构上的沸腾增强材料层，例如微孔材料。
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公开(公告)号：CN103971267B
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201410138749.2
申请日：2010-12-24
申请人： 英特尔公司
CPC分类号： H04L29/08072 , G06Q30/02 , H04L69/329 , Y10S707/9994
摘要： 描述了用于提供离线广告服务的方法和装置。在一个实施例中，在离线之前，内容数据被存储在计算设备的本地存储器中。一旦离线，就从所述本地存储器中提供所存储的内容，关于所提供的内容的度量被收集并且之后被发送到远程服务器。还描述了其它实施例。
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公开(公告)号：CN114649290A
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202111374245.7
申请日：2021-11-19
申请人： 英特尔公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/48
摘要： 一种用于提高金属限定的焊盘的可靠性性能的新颖LGA架构。本文公开的实施例包括电子封装和形成这种电子封装的方法。在实施例中，电子封装包括具有管芯侧和连接盘侧的封装衬底。在实施例中，焊盘在连接盘侧上。在实施例中，电介质层覆盖焊盘的侧壁，并且表面精整部在焊盘的暴露表面之上。
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公开(公告)号：CN104025289B
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201380004635.2
申请日：2013-06-04
申请人： 英特尔公司
CPC分类号： H01L24/20 , H01L21/56 , H01L23/34 , H01L23/36 , H01L23/367 , H01L23/3677 , H01L23/4334 , H01L23/49822 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L25/18 , H01L2224/04105 , H01L2224/06181 , H01L2224/16145 , H01L2224/211 , H01L2224/32245 , H01L2224/73203 , H01L2224/73259 , H01L2224/73267 , H01L2924/10253 , H01L2924/15747 , H01L2924/00
摘要： 示例包括管芯封装，管芯封装可包括具有管芯下表面、与管芯下表面平行的管芯上表面、和管芯侧面的微电子管芯，微电子管芯包括有源区域和无源区域。示例可任选地包括散热器，该散热器具有散热器下表面、与散热器下表面平行的散热器上表面、和至少一个散热器侧面，散热器设置在微电子管芯的上表面上且与管芯的无源区域热连通并且与有源区域电绝缘。示例可任选地包括密封管芯侧面和散热器侧面和散热器下表面的密封材料，密封材料包括与管芯下表面基本上平行的上表面和与管芯上表面基本上平行的上表面。
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公开(公告)号：CN104952838B
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201410116450.7
申请日：2014-03-26
申请人： 英特尔公司
IPC分类号： H01L23/538 , H01L21/768
摘要： 于此总体描述了对于局部高密度基底布线的系统和方法的实施例。在一个或多个实施例中，设备包含介质、第一和第二电路元件、互连元件、以及介电层。所述介质中能够包含低密度布线。所述互连元件能够被嵌入于所述介质中，并且所述互连元件中能够包含多个导电部件，所述导电部件能够电耦合至所述第一电路元件和所述第二电路元件。所述互连元件中能够包含高密度布线。所述介电层能够在所述互连管芯之上，所述介电层包含穿过所述介电层的所述第一和第二电路元件。
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公开(公告)号：CN104952838A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201410116450.7
申请日：2014-03-26
申请人： 英特尔公司
IPC分类号： H01L23/538 , H01L21/768
摘要： 于此总体描述了对于局部高密度基底布线的系统和方法的实施例。在一个或多个实施例中，设备包含介质、第一和第二电路元件、互连元件、以及介电层。所述介质中能够包含低密度布线。所述互连元件能够被嵌入于所述介质中，并且所述互连元件中能够包含多个导电部件，所述导电部件能够电耦合至所述第一电路元件和所述第二电路元件。所述互连元件中能够包含高密度布线。所述介电层能够在所述互连管芯之上，所述介电层包含穿过所述介电层的所述第一和第二电路元件。
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公开(公告)号：CN102122379B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201010621563.4
申请日：2010-12-24
申请人： 英特尔公司
CPC分类号： H04L29/08072 , G06Q30/02 , H04L69/329 , Y10S707/9994
摘要： 描述了用于提供离线广告服务的方法和装置。在一个实施例中，在离线之前，内容数据被存储在计算设备的本地存储器中。一旦离线，就从所述本地存储器中提供所存储的内容，关于所提供的内容的度量被收集并且之后被发送到远程服务器。还描述了其它实施例。
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公开(公告)号：CN115223629A
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202210280481.0
申请日：2022-03-21
申请人： 英特尔公司
摘要： 本文公开了交错式有源位线感测。系统、设备和方法可以提供向NAND存储器中的偶数位线施加第一组控制信号并在偶数感测时间段期间感测偶数位线的电压电平的技术。该技术还可以向NAND存储器中的奇数位线施加第二组控制信号，并在奇数感测时间段期间感测奇数位线的电压电平，其中，在偶数感测时间段和奇数感测时间段之间的交错时间段到期之后，施加第二组控制信号。
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公开(公告)号：CN104025289A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201380004635.2
申请日：2013-06-04
申请人： 英特尔公司
CPC分类号： H01L24/20 , H01L21/56 , H01L23/34 , H01L23/36 , H01L23/367 , H01L23/3677 , H01L23/4334 , H01L23/49822 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L25/18 , H01L2224/04105 , H01L2224/06181 , H01L2224/16145 , H01L2224/211 , H01L2224/32245 , H01L2224/73203 , H01L2224/73259 , H01L2224/73267 , H01L2924/10253 , H01L2924/15747 , H01L2924/00
摘要： 示例包括管芯封装，管芯封装可包括具有管芯下表面、与管芯下表面平行的管芯上表面、和管芯侧面的微电子管芯，微电子管芯包括有源区域和无源区域。示例可任选地包括散热器，该散热器具有散热器下表面、与散热器下表面平行的散热器上表面、和至少一个散热器侧面，散热器设置在微电子管芯的上表面上且与管芯的无源区域热连通并且与有源区域电绝缘。示例可任选地包括密封管芯侧面和散热器侧面和散热器下表面的密封材料，密封材料包括与管芯下表面基本上平行的上表面和与管芯上表面基本上平行的上表面。
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