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公开(公告)号：CN106744652A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201710123433.X
申请日：2017-03-03
Applicant: 苏州甫一电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种复合结构的MEMS微加热芯片及其制造方法。所述MEMS微加热芯片包括支撑框架以及悬空设置于支撑框架中的复合薄膜，所述复合薄膜包括沿设定方向依次设置的下绝缘层、隔热层、加热电极层、中绝缘层、导热层、测试电极层以及上绝缘层，下绝缘层用以将加热电极层与支撑框架电学隔离，隔热层用以将加热电极层与支撑框架热隔离，中绝缘层用以将加热电极层与测试电极层电学隔离，上绝缘层用以将测试电极层与支撑框架电学隔离。本发明的微加热芯片具有良好热稳定性，以聚合物作为隔热层，可提高热学灵敏度。同时，采用加热电极层和测试电极层键合工艺，可有效避免在单面制备工艺过程中由于薄膜本身应力造成的器件失效，提高器件良率。
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公开(公告)号：CN106744652B
公开(公告)日：2019-04-30
申请号：CN201710123433.X
申请日：2017-03-03
Applicant: 苏州甫一电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种复合结构的MEMS微加热芯片及其制造方法。所述MEMS微加热芯片包括支撑框架以及悬空设置于支撑框架中的复合薄膜，所述复合薄膜包括沿设定方向依次设置的下绝缘层、隔热层、加热电极层、中绝缘层、导热层、测试电极层以及上绝缘层，下绝缘层用以将加热电极层与支撑框架电学隔离，隔热层用以将加热电极层与支撑框架热隔离，中绝缘层用以将加热电极层与测试电极层电学隔离，上绝缘层用以将测试电极层与支撑框架电学隔离。本发明的微加热芯片具有良好热稳定性，以聚合物作为隔热层，可提高热学灵敏度。同时，采用加热电极层和测试电极层键合工艺，可有效避免在单面制备工艺过程中由于薄膜本身应力造成的器件失效，提高器件良率。
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公开(公告)号：CN105908272A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201610504982.7
申请日：2016-07-01
Applicant: 苏州甫一电子科技有限公司
IPC: D01D5/253
CPC classification number: D01D5/253
Abstract: 本发明公开了一种复合结构的超细异形喷丝头及其制造方法。所述喷丝头包括支撑壳体与喷丝面板，喷丝面板的内侧设置喷丝导孔与出丝孔。所述制造方法包括：采用机械冲压方式制备支撑壳体；通过机械和/或化学抛光方式制备喷丝面板；通过精密机械加工方式在喷丝面板上加工出喷丝导孔；在喷丝导孔的顶部通过UV?LIGA技术形成出丝孔；通过电镀或溅射、喷涂等方式在支撑壳体和喷丝面板的内表面、喷丝导孔和出丝孔的内壁形成强化层；通过激光焊接、电子束或离子束焊接将支撑壳体和喷丝面板一体化成型。本发明可实现超细异型喷丝头的高精度加工成型，效率高、成本低、寿命长，制备的喷丝孔可实现不同的异型结构、精度高、均一性好，易于批量化生产。
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公开(公告)号：CN105817087A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201610310854.9
申请日：2016-05-11
Applicant: 苏州甫一电子科技有限公司
CPC classification number: B01D46/12 , A61L9/00 , B01D46/0023 , B01D46/0027 , B01D46/0028 , B01D46/0036 , B01D53/8668 , B01D53/88
Abstract: 本发明公开了一种具有多层结构的复合型空气净化滤芯，包括：用以除去空气中大颗粒污染物的粗滤层、用以对空气中的腐蚀性气体进行吸附并分解的金属/分子筛层、用以吸附空气中的有机有害气体并将其进行催化分解的有机吸附层、用以吸附空气中小颗粒污染物的颗粒吸附层以及用以除去空气中的细菌和霉菌等有害微生物的杀菌层。本发明提供的具有多层结构的复合型空气净化滤芯可以实现对多种有害物质的有效吸附和处理，克服传统空气净化滤芯功能单一、效率较低且容易产生二次污染等方面的问题，具有吸附效率高、吸附速度快、吸附容量大、处理范围宽、对环境友好并且能处理有害气体等方面的优点，市场应用前景广阔。
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公开(公告)号：CN106744640B
公开(公告)日：2019-02-12
申请号：CN201710126277.2
申请日：2017-03-03
Applicant: 苏州甫一电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种具有台阶状结构和真空腔体的微热板及其加工方法，所述微热板包括：第一基片，具有相背对的第一表面和第二表面，该第一表面上依次设置有第一隔热层、绝缘层、台阶状结构层、加热层和钝化层，所述加热层与电极电连接；第二基片，具有第三表面，所述第三表面上设置有第二隔热层；并且，至少是所述第一基片的第二表面与所述第二基片的第三表面密封结合而使所述第一基片与第二基片之间形成至少一真空腔体，所述真空腔体的壁上覆盖有绝热物质。所述微热板具有结构稳定性好，工作能耗低等优点。本发明还公开了所述微热板的加工方法，该加工方法简单易实施，可控性好。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105548315A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201610073803.9
申请日：2016-02-02
Applicant: 苏州甫一电子科技有限公司
IPC: G01N27/30 , G01N27/447 , B81B3/00 , B81C1/00
CPC classification number: G01N27/30 , B81B3/0032 , B81C1/00134 , G01N27/447
Abstract: 本发明公开了一种聚合物微流控芯片及其制备方法。该制备方法包括：提供第一聚合物基底，其第一表面凸设有电极；采用UV-LIGA技术制备形成微流道模具，再利用该微流道模具，通过微注塑等方式制备出包含微流道的第二聚合物基体，所述微流道凹设于所述第二聚合物基体的第二表面；将该第一、第二表面相互封接，并使所述电极至少局部凸露于所述微流道内，实现所述聚合物微流控芯片的封装。本发明以UV-LIGA技术制备基于聚合物衬底的微流控检测芯片，可以实现高精度的高深宽比微流控芯片结构的高效制备，且工艺简单、成本低，易于批量化生产，具有极大的市场应用潜力，所获微流控芯片可用于检测微量物质，例如可用于检测水体中的微量重金属离子、抗原和抗体生物等。
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公开(公告)号：CN106744640A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201710126277.2
申请日：2017-03-03
Applicant: 苏州甫一电子科技有限公司
CPC classification number: B81B3/0018 , B81B1/00 , B81C1/0038 , B81C2201/0174
Abstract: 本发明公开了一种具有台阶状结构和真空腔体的微热板及其加工方法，所述微热板包括：第一基片，具有相背对的第一表面和第二表面，该第一表面上依次设置有第一隔热层、绝缘层、台阶状结构层、加热层和钝化层，所述加热层与电极电连接；第二基片，具有第三表面，所述第三表面上设置有第二隔热层；并且，至少是所述第一基片的第二表面与所述第二基片的第三表面密封结合而使所述第一基片与第二基片之间形成至少一真空腔体，所述真空腔体的壁上覆盖有绝热物质。所述微热板具有结构稳定性好，工作能耗低等优点。本发明还公开了所述微热板的加工方法，该加工方法简单易实施，可控性好。
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公开(公告)号：CN205867825U
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201620425990.8
申请日：2016-05-11
Applicant: 苏州甫一电子科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种具有多层结构的复合型空气净化滤芯，包括：用以除去空气中大颗粒污染物的粗滤层、用以对空气中的腐蚀性气体进行吸附并分解的金属/分子筛层、用以吸附空气中的有机有害气体并将其进行催化分解的有机吸附层、用以吸附空气中小颗粒污染物的颗粒吸附层以及用以除去空气中的细菌和霉菌等有害微生物的杀菌层。本实用新型提供的具有多层结构的复合型空气净化滤芯可以实现对多种有害物质的有效吸附和处理，克服传统空气净化滤芯功能单一、效率较低且容易产生二次污染等方面的问题，具有吸附效率高、吸附速度快、吸附容量大、处理范围宽、对环境友好并且能处理有害气体等方面的优点，市场应用前景广阔。
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公开(公告)号：CN206843060U
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201720205690.3
申请日：2017-03-03
Applicant: 苏州甫一电子科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种具有台阶状结构和真空腔体的微热板，所述微热板包括：第一基片，具有相背对的第一表面和第二表面，该第一表面上依次设置有第一隔热层、绝缘层、台阶状结构层、加热层和钝化层，所述加热层与电极电连接；第二基片，具有第三表面，所述第三表面上设置有第二隔热层；并且，至少是所述第一基片的第二表面与所述第二基片的第三表面密封结合而使所述第一基片与第二基片之间形成至少一真空腔体，所述真空腔体的壁上覆盖有绝热物质。所述微热板具有结构稳定性好，工作能耗低等优点。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN206720733U
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201720202427.9
申请日：2017-03-03
Applicant: 苏州甫一电子科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种复合结构的MEMS微加热芯片。所述MEMS微加热芯片包括支撑框架以及悬空设置于支撑框架中的复合薄膜，所述复合薄膜包括沿设定方向依次设置的下绝缘层、隔热层、加热电极层、中绝缘层、导热层、测试电极层以及上绝缘层，下绝缘层用以将加热电极层与支撑框架电学隔离，隔热层用以将加热电极层与支撑框架热隔离，中绝缘层用以将加热电极层与测试电极层电学隔离，上绝缘层用以将测试电极层与支撑框架电学隔离。本实用新型的微加热芯片具有良好热稳定性，以聚合物作为隔热层，可提高热学灵敏度。同时，采用加热电极层和测试电极层键合工艺，可有效避免在单面制备工艺过程中由于薄膜本身应力造成的器件失效，提高器件良率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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