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公开(公告)号：CN114230979A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202010943038.8
申请日：2020-09-09
申请人： 苏州生益科技有限公司
IPC分类号： C08L63/02 , C08L63/08 , C08L9/00 , C08K9/06 , C08K7/18 , B32B17/04 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B33/00
摘要： 本发明公开了一种树脂组合物、半固化片、层压板及印制线路板，所述树脂组合物主要包括环氧树脂、马来酰亚胺化合物和含碳碳不饱和基的活性酯化合物，本发明通过在中间部位设置碳碳双键，并配合环氧树脂和马来酰亚胺化合物混合使用，进一步提高了固化物的交联密度，并使得整体固化交联体系更加紧密，因此，不但进一步降低了固化物的介电常数和介质损耗，同时有效提高了固化物的韧性。实验数据证明：本发明的树脂组合物以及由此制备的半固化片、层压板、印制线路板可以满足目前5G产品。
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公开(公告)号：CN111941685A
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN202010818379.2
申请日：2020-08-14
申请人： 苏州生益科技有限公司
IPC分类号： B29B15/14
摘要： 本发明公开了一种半固化片的浸润单元及浸润方法，浸润单元包括浸润槽、定位机构以及厚度计量机构，所述定位机构还包括第一非接触测距传感器、第二非接触测距传感器、浸润辊轴驱动设备以及控制模块，第一非接触测距传感器设于浸润槽与其中一根所述计量轴之间；第二非接触测距传感器设于浸润槽与另一根所述计量轴之间，浸润辊轴驱动设备设于浸润槽之外并带动浸润辊轴沿浸润辊轴的第一径向运动，控制模块与第一非接触测距传感器、第二非接触测距传感器以及浸润辊轴驱动设备电连接。本发明保证增强材料的中心纵切面始终通过相对计量轴间隙的设定位置。
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公开(公告)号：CN109943047A
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201910075794.0
申请日：2019-01-25
申请人： 苏州生益科技有限公司
IPC分类号： C08L67/06 , C08L63/00 , C08L71/12 , C08G63/52 , C08J5/24 , C08F283/01 , C08F212/08 , C08F283/10 , C08F283/06 , B32B15/092 , B32B27/04
摘要： 本发明公开了一种热固性树脂组合物，以重量份计，包括：（a）环氧树脂：100份；（b）不饱和聚酯活性酯树脂：50~200份；（c）乙烯基改性聚苯醚树脂：10~200份；（d）促进剂：0.05~4份。本发明的不饱和聚酯活性酯树脂可以将活性酯固化环氧树脂体系、碳氢树脂固化体系和聚苯醚树脂体系通过化学键的形式有效的结合起来，将活性酯固化环氧体系的优异性能、碳氢树脂的优异性能和聚苯醚树脂体系的优异性能有效的结合起来，使得树脂组合物固化后兼具优异的介电性能、耐热性能、强度、刚柔性，剥离强度高、吸水率低、热收缩率小，可以应用于高速化、高频化印制线路板。
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公开(公告)号：CN108410133A
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201810219795.3
申请日：2018-03-16
申请人： 苏州生益科技有限公司
CPC分类号： C08L63/00 , B32B15/08 , B32B2260/046 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2329/04 , B32B2363/00 , B32B2457/08 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2409/02 , C08J2429/04 , C08J2463/00 , C08L2201/08 , C08L2203/20 , C08L2205/025 , C08L2205/035 , C08L29/04 , C08K7/18 , C08L9/02
摘要： 本发明公开了一种树脂组合物，以有机固形物重量份计，包括：（A）环氧树脂：50~100份；（B）柔性长链树脂：1~50份；（C）环氧树脂固化剂：2~100份；（D）柔性长链树脂固化剂：0.1~100份；所述柔性长链树脂选自磷酸酯化聚乙烯醇、改性的磷酸酯化聚乙烯醇、磷酸酯化的多羟基聚硅氧烷树脂中的一种或几种；所述柔性长链树脂固化剂选自异氰酸酯、改性异氰酸酯、异氰酸酯基封端的聚氨酯预聚体、异氰酸酯基封端的有机硅预聚体、硼酸、硼砂中的一种或几种。本发明可以在环氧固化体系固化的流胶阶段形成柔性长链树脂交联体系，从而赋予整个树脂组合物体系非常低溢胶量，解决了现有技术中半固化片存在的是韧性不足剪切掉粉的问题和溢胶量偏大的问题。
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公开(公告)号：CN104194262B
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201410404973.1
申请日：2014-08-18
申请人： 苏州生益科技有限公司
IPC分类号： C08L63/00 , C08L63/10 , C08L71/12 , C08L79/04 , C08G59/42 , C08F212/08 , C08F222/08 , C08F212/36 , C08J5/24 , B32B15/092 , B32B27/04 , B32B37/06 , H05K1/03
摘要： 本发明公开了一种热固性树脂组合物，包括：(a) 树脂固化剂；(b) 环氧树脂；所述树脂固化剂为三元共聚物。本发明设计了一种新的热固性树脂组合物，用一种含有两个双键的不饱和单体单元和两种含有单个双键的不饱和单体单元共聚而成的微交联化合物对环氧树脂体系进行改性，使用这种热固性树脂组合物制作的印制电路板材料不仅在高速化、高频化的信号传输过程能表现出充分低的低介电常数和低介电损耗正切，而且具有良好的耐热性，以满足实际应用的需求；实际应用证明：与现有的苯乙烯‑马来酸酐（SMA）所改性的环氧树脂体系相比，本发明具有更加优异的玻璃化转变温度和热稳定性。
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公开(公告)号：CN104177530B
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201410388517.2
申请日：2014-08-08
申请人： 苏州生益科技有限公司
IPC分类号： C08F212/08 , C08F222/40 , C08L63/00 , C08L35/06 , C08K3/36 , B32B15/092 , B32B15/082
摘要： 本发明提供了一种活性酯树脂，所述活性酯含有（a）通式（Ⅰ）表示的结构单元、（b）通式（Ⅱ）表示的结构单元，其中，（Ⅰ）为（Ⅱ）为或者。本发明还提供了包含上述活性酯树脂和环氧树脂的热固性树脂组合物，这种组合物具有较低的介电常数和低介电损耗正切，同时具有优异的耐热性能、较低的吸湿率及较好的耐湿热性。本发明还提供了使用这种热固性树脂组合物制备的半固化片和层压板，可用作印制电路基板材料和印刷电路板等。
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公开(公告)号：CN106336662A
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201610749043.9
申请日：2016-08-29
申请人： 苏州生益科技有限公司
IPC分类号： C08L79/08 , C08L47/00 , C08L71/12 , C08K7/18 , C08K3/36 , B32B15/08 , B32B27/04 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B33/00
摘要： 本发明公开了一种热固性树脂组合物，以固体重量计，包括：(a) 碳氢树脂：10~100份；(b) 马来酰亚胺酯：20~100份；(c) 引发剂：0.1~8份；(d) 烯丙基改性聚苯醚树脂：10~100份。本发明采用了具有多官能长链结构和刚性酰亚胺环的马来酰亚胺酯，配合具有柔性的碳氢树脂形成热固性组合物，两者相互作用，最终使得本发明的热固性树脂组合物及其制备的印制电路用半固化片和层压板兼具优异的介电性能、耐热性能、粘接性、阻燃性、弯曲强度、韧性，剥离强度高、吸水率低，加工工艺性能优异等特点。
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公开(公告)号：CN104211846B
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201410389078.7
申请日：2014-08-08
申请人： 苏州生益科技有限公司
IPC分类号： C08F222/40 , C08F222/14 , C08F8/14 , C08L35/06 , C08L63/00 , C08K3/36 , C08G59/40 , C08J5/24 , B32B15/092
摘要： 本发明提供了一种三元共聚物，其特征在 该三元共聚物于，所述三元共聚物含有（a）通式（Ⅰ）表示的结构单元、（b）通式（Ⅱ）表示的结构单元、（c）通式Ⅲ）表示的结构单元，其中，具有合适的反应活性，从而提高其与环氧树脂的组合物的加工工艺性和存储性，同时具有优异的介电性能。本发明还提供了包含上述三元共聚物和环氧树脂的热固性树脂组合物，这种组合物具有较低的介电常数和低介电损耗正切，同时具有优异的耐热性能、加工工艺性和存储性。本发明还提供了使用这种热固性树脂组合物制备的半固化片和层压板，可用作印制电路基板材料和印刷电路板等。
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公开(公告)号：CN104194261B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201410404799.0
申请日：2014-08-18
申请人： 苏州生益科技有限公司
IPC分类号： C08L63/00 , C08G59/40 , B32B27/04 , B32B27/38 , B32B15/092
摘要： 本发明公开了一种热固性树脂组合物，包括：(a)树脂固化剂；(b)环氧树脂；所述树脂固化剂为四元共聚物。本发明设计了一种新的热固性树脂组合物，用一种含有两个双键的不饱和单体单元和三种含有单个双键的不饱和单体单元共聚而成的微交联化合物对环氧树脂体系进行改性，使用这种热固性树脂组合物制作的印制电路板材料不仅在高速化、高频化的信号传输过程能表现出充分低的低介电常数和低介电损耗正切，而且具有良好的耐热性，以满足实际应用的需求；实际应用证明：与现有的苯乙烯-马来酸酐（SMA）和苯乙烯-马来酸酐-N-苯基马来酰亚胺（SMN）所改性的环氧树脂体系相比，本发明具有更加优异的玻璃化转变温度和热稳定性。
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公开(公告)号：CN104910585A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201510315170.3
申请日：2015-06-10
申请人： 苏州生益科技有限公司
摘要： 本发明揭示了一种热固性树脂组合物，包括：环氧树脂；氰酸酯树脂；聚碳化二亚胺树脂；所述环氧树脂与所述氰酸酯树脂的质量比为0.1:10-1:0.5，所述环氧树脂和所述氰酸酯树脂的总质量与所述聚碳化二亚胺树脂的质量比为100:0.2-100:10。与现有技术相比，本发明具有下列优点：1、本发明的热固性树脂组合物，其中聚碳化二亚胺的添加量较少，其他组分之间的相容性更好。2、由本发明的热固性树脂组合物制得的层压板具有优异的耐热性能，相比现有的热固性树脂组合物具有更高的玻璃化转变温度，可以更好地应用于高密度互联集成电路封装等高性能印刷线路板领域。
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