公开(公告)号：CN116987386A

公开(公告)日：2023-11-03

申请号：CN202310957196.2

申请日：2023-08-01

申请人： 苏州生益科技有限公司

发明人： 崔春梅 ,  焦锋 ,  王辉 ,  谌香秀 ,  杨宋 ,  陈诚

IPC分类号： C08L79/08 ,  C08L63/00 ,  C08L61/06 ,  C08K9/06 ,  C08K7/18 ,  H05K1/03 ,  B32B27/28 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20

摘要： 本发明提供了一种树脂组合物及其应用。树脂组合物以固体重量计，包括20～100重量份的马来酰亚胺树脂和/或马来酰亚胺预聚物、10～70重量份的环氧树脂、5～50重量份的酚醛树脂、10～200重量份的无机填料以及5～70重量份的弹性体，所述弹性体为反应性弹性体和非反应性弹性体的混合物，所述环氧树脂至少含1个萘基和/或所述酚醛树脂至少含1个萘基。如此，一方面反应性弹性体和非反应性弹性体混合使用，再一方面环氧树脂和酚醛树脂至少含有一个萘基，在维持了优异的耐热性、高模量、低CTE的同时，树脂组合物还具有高韧性、低热膨胀系数以减小翘曲缺陷、高相容性、高粘结性、低吸水率，工艺性优异，可应用于IC封装和高速高频领域，具有广阔的应用前景。

公开(公告)号：CN114316590B

公开(公告)日：2023-10-03

申请号：CN202111653624.X

申请日：2021-12-30

申请人： 苏州生益科技有限公司

发明人： 谌香秀 ,  崔春梅 ,  戴善凯 ,  陈诚 ,  黄荣辉 ,  马建

IPC分类号： C08L79/08 ,  C08K5/18 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/50 ,  C08K5/134 ,  C08K5/41 ,  C08K7/14 ,  C08J5/18 ,  C08J5/04 ,  B32B17/02 ,  B32B17/12 ,  B32B15/20 ,  B32B15/14 ,  B32B27/04 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B38/08 ,  H05K1/03

摘要： 本发明涉及一种树脂组合物、半固化板、绝缘薄膜以及它们的应用。树脂组合物，以重量计，包括：双马来酰亚胺树脂和/或其衍生物5‑100份；胺类固化剂1‑30份；抗氧剂0.1‑10份以及促进剂0.5‑5份；所述促进剂包括咪唑类化合物和三苯基磷，其中，所述咪唑类化合物与三苯基磷的重量比为(2‑5):(0.1‑0.8)。半固化板，包括增强材料以及涂覆在其上的树脂组合物。绝缘薄膜：包括载体膜以及涂覆在其上的树脂组合物。本发明提高了双马来酰亚胺的RTI值和热分解温，得到了综合性能优异的树脂组合物，树脂组合物的RTI高于110℃。采用本发明的双马来酰亚胺树脂组合物制作的层压板、高频电路基板等具有高RTI值和热分解温度、优异的耐湿热性、较高的剥离强度及优异工艺性等特点。

公开(公告)号：CN110950901B

公开(公告)日：2023-07-07

申请号：CN201911250062.7

申请日：2019-12-09

申请人： 苏州生益科技有限公司

发明人： 谌香秀 ,  崔春梅 ,  黄荣辉 ,  戴善凯 ,  任科秘 ,  陈诚 ,  肖升高

IPC分类号： C07F7/08 ,  C08L43/04 ,  C08L9/06 ,  C08K7/14 ,  C08K7/18 ,  B32B27/30 ,  B32B15/082 ,  H05K1/03

摘要： 本发明提供了一种硅树脂及其制备方法、树脂组合物、半固化片、层压板、绝缘板、电路基板、覆盖膜；硅树脂具有结构式(1)或结构式(2)中的至少一种，该树脂组合物具有优异的介电性、耐热性能、耐湿热性以及低的热膨胀系数及吸水率等，采用其制备的半固化片、层压板、绝缘板、电路基板、覆盖膜满足了5G电子产品对电路基板性能的要求。

公开(公告)号：CN116023760A

公开(公告)日：2023-04-28

申请号：CN202211719584.9

申请日：2022-12-30

申请人： 常熟生益科技有限公司 ,  苏州生益科技有限公司

发明人： 何继亮 ,  陈诚 ,  张伟

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08L63/02 ,  C08L63/04 ,  C08L13/00 ,  C08K5/353 ,  C08J5/24 ,  C08K7/14 ,  H05K1/03

摘要： 本发明开发了一种新的树脂组合物及应用其制备的低流胶半固化片。在保证低流胶半固化片具备优异的韧性及较低脱粉率的同时，显著的提高了粘结力以及低流胶半固化片表观的平整性，最终得到了一种溢胶量、韧性/脱粉率、粘结片层间粘结力、粘结片表观平整性、耐热性等综合性能优异的低流胶半固化片，可以很好的用于刚挠结合印制电路板。

公开(公告)号：CN116004009A

公开(公告)日：2023-04-25

申请号：CN202211740652.X

申请日：2022-12-31

申请人： 苏州生益科技有限公司 ,  常熟生益科技有限公司

发明人： 崔春梅 ,  陈诚 ,  刘文龙 ,  谌香秀

IPC分类号： C08L79/08 ,  C08L51/00 ,  C08L63/00 ,  C08L61/06 ,  C08K3/36 ,  C08J5/24 ,  C08K7/14 ,  H01B3/47 ,  H05K1/03 ,  B32B17/02 ,  B32B17/12 ,  B32B15/20 ,  B32B15/14 ,  B32B27/04 ,  B32B27/28

摘要： 本申请涉及一种热固性树脂组合物、采用该树脂组合物制得的半固化板及其应用。热固性树脂组合物，以固体重量计，包括：马来酰亚胺树脂10‑80份、改性丁二烯共聚物5‑50份以及环氧树脂3‑30份；所述改性丁二烯共聚物含有硅氧基、酸酐基和苯乙烯基团。半固化片，包括增强材料和上述热固性树脂组合物。层压板，包括金属箔以及上述半固化片。绝缘板，包括上述半固化片。电路基板，包括上述半固化片。本申请通过在马来酰亚胺/环氧树脂体系中添加含酸酐基、有机硅氧基、苯乙烯基的丁二烯类共聚物；利用酸酐基、有机硅氧基、苯乙烯基和丁二烯的相互配伍，能有效改善树脂固化物的介电性能和耐温性能。

公开(公告)号：CN111393594B

公开(公告)日：2022-11-22

申请号：CN202010364287.1

申请日：2020-04-30

申请人： 苏州生益科技有限公司

发明人： 黄荣辉 ,  崔春梅 ,  戴善凯 ,  谌香秀 ,  陈诚

IPC分类号： C08G8/30 ,  C08L61/14 ,  C08L63/04 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08K7/18 ,  C08K7/14 ,  B32B17/02 ,  B32B15/14

摘要： 本发明公开了一种活性酯树脂及其树脂组合物，主要包括活性酯树脂、马来酰亚胺树脂和环氧树脂。本发明的活性酯树脂同时具有烯丙基和活性酯基，因而可以同时通过烯丙基结合双马来酰亚胺树脂、通过活性酯基结合环氧树脂，从而兼具双马来酰亚胺树脂和环氧树脂的优点，最终得到了具有优异的耐热性、介电性能、低吸水率的树脂组合物。

公开(公告)号：CN110615876B

公开(公告)日：2022-09-23

申请号：CN201910931012.9

申请日：2019-09-27

申请人： 苏州生益科技有限公司

发明人： 杨宋 ,  崔春梅 ,  马建 ,  陈诚

IPC分类号： C08F290/06 ,  C08F230/02 ,  C08K3/36 ,  C08L51/08 ,  B32B17/04 ,  B32B17/10 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B27/36 ,  B32B33/00

摘要： 本发明公开了一种无卤聚苯醚树脂组合物，包括如下组分：(a)含碳碳不饱和键的聚苯醚树脂：100份；(b)含碳碳不饱和键的含磷化合物：5~60份；(c)引发剂：0~10份。本发明采用含碳碳不饱和键的含磷化合物在聚苯醚与含碳碳不饱和键化合物起到交联剂的作用，能够很好的将聚苯醚与含碳碳不饱和键化合物均匀的相容在一起，获得更加低的介电常数和低的介质损耗值，实验数据证明：本发明的树脂组合物以及由此制备的层压板可以满足目前5G产品。

公开(公告)号：CN114292494A

公开(公告)日：2022-04-08

申请号：CN202111661593.2

申请日：2021-12-31

申请人： 苏州生益科技有限公司

发明人： 何继亮 ,  黄荣辉 ,  陈诚 ,  王宁 ,  崔春梅

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08L63/04 ,  C08L71/12 ,  C08K7/18 ,  C08K7/14 ,  C08J5/18 ,  C08J5/04 ,  C08G59/50 ,  B32B17/02 ,  B32B17/12 ,  B32B15/20 ,  B32B15/14 ,  B32B7/12 ,  H05K1/03

摘要： 本发明提供一种热固性树脂组合物及其应用，热固性树脂组合物包含:环氧树脂100重量份份；芳香胺固化剂，以重量计，所述芳香胺固化剂的活泼氢当量和所述环氧树脂的环氧当量的比例为0.5～2.0；共固化剂，作为芳香胺固化剂的共固化剂，所述共固化剂选自1,8二氮杂二环‑双环(5,4,0)‑7‑十一碳烯(DBU)及其盐、1,5二氮杂双环(4,3,0)壬‑5‑烯(DBN)及其盐中的一种或多种的组合，以重量计，所述共固化剂和所述芳香胺固化剂重量比为0.05～0.35；韧性树脂，以重量计，所述韧性树脂的添加量占所述环氧树脂、所述芳香胺固化剂和所述共固化剂三者的总重量的比例为0.01～0.5。

公开(公告)号：CN114262495A

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN202111683343.9

申请日：2021-12-31

申请人： 苏州生益科技有限公司

发明人： 马建 ,  黄荣辉 ,  陈诚 ,  崔春梅 ,  储正振

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L79/04 ,  C08L33/08 ,  C08K3/36 ,  C08J5/24 ,  C08K7/14 ,  B32B27/38 ,  B32B27/06 ,  H05K1/03

摘要： 本发明提供一种环氧树脂组合物及半固化片、层压板和印制线路板，所述环氧树脂组合物中包含环氧树脂、高分子弹性体树脂和双马来酰亚胺树脂，所述高分子弹性体树脂中含有丙烯酸树脂和咪唑基团，丙烯酸树脂能够有效的降低环氧树脂的X/Y轴CTE，而在固化过程中，咪唑基团与环氧树脂发生反应，能够提升体系相容性和树脂交联密度，进而提升体系的耐热性。同时，具有优异的耐热性的双马来酰亚胺树脂的加入，进一步提升了体系的耐热性。因而本发明提供的一种环氧树脂组合物及半固化片、层压板和印制线路板能够实现高耐热、低X/Y轴CTE以及介电性能良好的优点。

公开(公告)号：CN112646091A

公开(公告)日：2021-04-13

申请号：CN202011515266.1

申请日：2020-12-21

申请人： 苏州生益科技有限公司

发明人： 何继亮 ,  王宁 ,  陈诚 ,  崔春梅 ,  储正振

IPC分类号： C08F283/10 ,  C08F283/00 ,  C08F216/14 ,  C08K7/14 ,  C08J5/18 ,  C08J5/24 ,  C08L51/08

摘要： 本发明开发了一种树脂组合物，以重量计，包括如下组分：(a)环氧树脂；(b)含马来酰亚胺基的酚醛树脂；(c)环氧树脂固化促进剂；(d)韧性树脂；(e)含有不饱和双键的液体树脂。本发明通过在树脂体系中引入了强极性且帯可反应双键的对羟基苯基马来酰亚胺结构，实验证明：使用该树脂组合物制备的低流胶半固化片和软板聚酰亚胺面结合力优异，同时还备有优异的耐热性能、韧性和掉粉性，非常适用于刚挠结合印制电路板等特殊PCB的制作，具有很强的加工适应性和质量可靠性。