本发明公开了一种树脂组合物、半固化片、层压板及印制线路板，所述树脂组合物主要包括环氧树脂、马来酰亚胺化合物和含碳碳不饱和基的活性酯化合物，本发明通过在中间部位设置碳碳双键，并配合环氧树脂和马来酰亚胺化合物混合使用，进一步提高了固化物的交联密度，并使得整体固化交联体系更加紧密，因此，不但进一步降低了固化物的介电常数和介质损耗，同时有效提高了固化物的韧性。实验数据证明：本发明的树脂组合物以及由此制备的半固化片、层压板、印制线路板可以满足目前5G产品。