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发明公开
一种NTC芯片供料装置审中-实审

公开(公告)号：CN116550605A

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN202310675128.7

申请日：2023-06-08

Applicant: 苏州市职业大学(苏州开放大学)

Inventor： 牛丽 , 赵海燕 , 范广慧 , 赵敏涯

IPC: B07B11/06 , B07B7/01 , B07B11/02 , H01L21/67

Abstract: 本发明公开了一种NTC芯片供料装置，包括：第一支撑架与两组第二支撑架竖直固定放置在地面或其他设备上端，其上水平固定装配有芯片供料组件，所述芯片供料组件下方固定装配有分流盘，所述分流盘下方水平设置有振动器，所述分流盘右侧外接其它设备或输送带；所述芯片供料组件上方固定设置有多组单芯片储料罐，所述单芯片储料罐下方输料管固定连接在所述芯片供料组件背侧，多组所述单芯片储料罐左侧固定装配有混合芯片储料罐，所述混合芯片储料罐下方的输料管固定装配在所述芯片供料组件上方。

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