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发明公开
一种电子封装用高导热Ni-W-P化学沉积层及其制备方法审中-实审

公开(公告)号：CN119352002A

公开(公告)日：2025-01-24

申请号：CN202211076479.8

申请日：2022-09-05

Applicant: 苏州大学

Inventor： 徐英君 , 王德永 , 盛敏奇 , 王慧华 , 郭瑞琪 , 盛施展 , 段雪枫

IPC: C23C18/48 , C23C18/50 , C23C18/16

Abstract: 本发明公开了一种电子封装用高导热Ni‑W‑P化学沉积层及其制备方法，将碳纤维颗粒在改性液中进行改性处理，使用化学沉积工艺在添加了改性碳纤维颗粒的Ni‑W‑P溶液中制备Ni‑W‑P合金沉积层，并将Ni‑W‑P合金沉积层进行微波电子回旋共振等离子处理，最终得到了高导热Ni‑W‑P化学沉积层。本发明制备的Ni‑W‑P化学沉积层不仅显示了合金高硬度、高致密、高耐蚀的优点，而且大幅提升了Ni‑W‑P合金的热导率，是用于电子封装行业理想的散热材料，有较好的发展前景。

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