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公开(公告)号:CN118866692B
公开(公告)日:2024-12-20
申请号:CN202411338457.3
申请日:2024-09-25
Applicant: 苏州大学
IPC: H01L21/34 , H01L29/786 , H01L29/32
Abstract: 本发明提供了一种金属氧化物薄膜晶体管器件的制备方法及器件,其包括:S1、将栅极结构及金属氧化物薄膜形成于绝缘衬底上;S2、设置源极、栅极及漏极,分别在金属氧化物薄膜上形成源区及漏区,源区与漏区之间为沟道区,多个止挡件设置于沟道区上方,且沿载流子移动路径间隔排列;S3、通过止挡件在沟道区中制备多个交替排列的本体部及缺陷部,其中,缺陷部的缺陷浓度高于本体部缺陷浓度。本申请相比于现阶段常规半导体器件来说,其不仅具有金属氧化物半导体器件关态泄漏电流低、亚阈值摆幅小的优势,同时还具有能够与多晶硅薄膜晶体管相媲美的导电性能,由此在本行业内具有广泛使用前景。
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公开(公告)号:CN118866692A
公开(公告)日:2024-10-29
申请号:CN202411338457.3
申请日:2024-09-25
Applicant: 苏州大学
IPC: H01L21/34 , H01L29/786 , H01L29/32
Abstract: 本发明提供了一种金属氧化物薄膜晶体管器件的制备方法及器件,其包括:S1、将栅极结构及金属氧化物薄膜形成于绝缘衬底上;S2、设置源极、栅极及漏极,分别在金属氧化物薄膜上形成源区及漏区,源区与漏区之间为沟道区,多个止挡件设置于沟道区上方,且沿载流子移动路径间隔排列;S3、通过止挡件在沟道区中制备多个交替排列的本体部及缺陷部,其中,缺陷部的缺陷浓度高于本体部缺陷浓度。本申请相比于现阶段常规半导体器件来说,其不仅具有金属氧化物半导体器件关态泄漏电流低、亚阈值摆幅小的优势,同时还具有能够与多晶硅薄膜晶体管相媲美的导电性能,由此在本行业内具有广泛使用前景。
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