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公开(公告)号：CN115221720B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202210888635.4
申请日：2022-07-26
Applicant: 苏州同元软控信息技术有限公司 , 中国核动力研究设计院
Abstract: 本发明公开了一种核能装备的联合仿真方法、设备、介质及系统，属于核能装备仿真领域，包括步骤：S1，首先编写通讯代码程序，然后在Fluent软件运行端中编译通讯UDF，并构建三维模型，构建时使用编译好的通讯UDF设置三维模型的边界；S2，完成三维模型的构建后，在Modelica建模仿真软件运行端中编写外部函数调用通讯代码程序，并将外部函数封装为通讯模型，并构建一维模型；S3，完成一维模型、三维模型后，进行联合仿真，仿真过程中一维模型、三维模型数据实时交换，至此实现一维模型、三维模型的联合仿真。本发明实现了三维设备模型多工况的仿真，能够对设备方案的评判提供更精准的数据。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112799900A
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN202110144718.8
申请日：2021-02-02
Applicant: 苏州同元软控信息技术有限公司
Abstract: 本申请公开了一种基于Modelica的模型故障注入方法及系统。该基于Modelica的模型故障注入方法包括故障参数面板实时接收用户选择的故障参数，并发送给共享内存数据发送模块；共享内存数据发送模块接收故障参数，通过共享内存的方式将故障参数的信号发送至共享内存数据接收模块；共享内存数据接收模块接收故障参数的信号，并传递给模型故障接口；模型故障接口，将故障参数的信号注入系统仿真模型中，以实现模型故障注入。本申请解决了在故障参数实时注入仿真模型时造成的数据延迟的技术问题。
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公开(公告)号：CN112115605B
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202010964431.5
申请日：2020-09-14
Applicant: 苏州同元软控信息技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种Modelica模型与Flowmaster模型的联合仿真方法、系统及电子设备，其中方法包括：运行自动封装程序，将预先建立的Flowmaster子系统模型自动封装为第一Modelica封装模型，通过主控模型设置第一Modelica封装模型和预先建立的第一Modelica子系统模型的连接关系和时序控制，并配置第一Modelica封装模型和第一Modelica子系统模型的参数，得到第二Modelica封装模型和第二Modelica子系统模型，加载第二Modelica子系统模型、第二Modelica封装模型和主控模型，求解主控模型并调用接口，实现第二Modelica封装模型和第二Modelica子系统模型的数据交换；本发明通过将Flowmaster模型和Modelica模型连接，调用接口进行联合仿真，解决了联合仿真过程中的数据丢失、网络通信时间长及延迟的问题，并且将Flowmaster模型自动封装为Modelica模型，减少人工操作。
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公开(公告)号：CN115221720A
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202210888635.4
申请日：2022-07-26
Applicant: 苏州同元软控信息技术有限公司 , 中国核动力研究设计院
Abstract: 本发明公开了一种核能装备的联合仿真方法、设备、介质及系统，属于核能装备仿真领域，包括步骤：S1，首先编写通讯代码程序，然后在Fluent软件运行端中编译通讯UDF，并构建三维模型，构建时使用编译好的通讯UDF设置三维模型的边界；S2，完成三维模型的构建后，在Modelica建模仿真软件运行端中编写外部函数调用通讯代码程序，并将外部函数封装为通讯模型，并构建一维模型；S3，完成一维模型、三维模型后，进行联合仿真，仿真过程中一维模型、三维模型数据实时交换，至此实现一维模型、三维模型的联合仿真。本发明实现了三维设备模型多工况的仿真，能够对设备方案的评判提供更精准的数据。
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公开(公告)号：CN112115605A
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN202010964431.5
申请日：2020-09-14
Applicant: 苏州同元软控信息技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种Modelica模型与Flowmaster模型的联合仿真方法、系统及电子设备，其中方法包括：运行自动封装程序，将预先建立的Flowmaster子系统模型自动封装为第一Modelica封装模型，通过主控模型设置第一Modelica封装模型和预先建立的第一Modelica子系统模型的连接关系和时序控制，并配置第一Modelica封装模型和第一Modelica子系统模型的参数，得到第二Modelica封装模型和第二Modelica子系统模型，加载第二Modelica子系统模型、第二Modelica封装模型和主控模型，求解主控模型并调用接口，实现第二Modelica封装模型和第二Modelica子系统模型的数据交换；本发明通过将Flowmaster模型和Modelica模型连接，调用接口进行联合仿真，解决了联合仿真过程中的数据丢失、网络通信时间长及延迟的问题，并且将Flowmaster模型自动封装为Modelica模型，减少人工操作。
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公开(公告)号：CN117648785A
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202311640881.9
申请日：2023-12-01
Applicant: 苏州同元软控信息技术有限公司
IPC: G06F30/18 , G06F30/20 , G06F17/11 , G06N3/04 , G06N3/084 , G06F119/14 , G06F113/08 , G06F113/14
Abstract: 本发明提供一种基于Modelica的蒸汽管道仿真方法及装置，涉及仿真技术领域，方法包括：获取管道流体数据；根据管道流体数据进行摩擦阻力系数预测，得到预测管道摩擦阻力系数；将管道流体数据和预测管道摩擦阻力系数输入至蒸汽管道仿真模型中，得到蒸汽管道仿真模型输出的管道流体预测数据；其中，蒸汽管道仿真模型是基于在先确定的管道接口类型和预设管道参数、利用多领域统一建模语言Modelica构建的。本发明通过对获取的管道流体数据进行摩擦阻力系数预测，以便于蒸汽管道仿真模型结合预测的摩擦阻力系数和获取的管道流体数据进行动态仿真，实现蒸汽管道的高精度模拟。
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