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公开(公告)号：CN117131792B
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311405337.6
申请日：2023-10-27
申请人： 苏州博洋化学股份有限公司
IPC分类号： G06F30/27 , G06N3/0455 , G06N3/0464 , G06N3/08 , C23F1/26
摘要： 本发明涉及蚀刻液技术领域，公开一种钛蚀刻液及其制备方法，通过Transformer模型快速高效地预测钛蚀刻液配方。通过训练Transformer模型，在Transformer中输入新图像，从而生成满足要求的钛蚀刻液配方。相比经验试验法，该方法大幅减少试错次数，缩短研发周期，获得稳定高效的钛蚀刻液配方。
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公开(公告)号：CN116288354A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310186640.5
申请日：2023-03-01
申请人： 苏州博洋化学股份有限公司
IPC分类号： C23F1/30
摘要： 本发明涉及蚀刻液技术领域，公开一种银蚀刻液，包括按质量百分比计的以下组分：30‑50％磷酸；5‑20％柠檬酸；5‑20％硝酸；5‑20％硝酸钾；5‑20％丙酸；0.05‑2％EDTA；0.05‑2％十二烷基苯磺酸纳；余量为纯水。本发明的银蚀刻液用丙酸代替冰醋酸，降低药水的味道，同时促进银的蚀刻，有效改善蚀刻液距离和角度。本发明的银蚀刻液蚀刻速率均匀，几乎没有银析出，不与截面发生反应，廉价经济。
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公开(公告)号：CN114236981A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111398974.6
申请日：2021-11-24
申请人： 苏州博洋化学股份有限公司
IPC分类号： G03F7/32
摘要： 本发明属于金属蚀刻技术领域，特别涉及一种用于TFT‑LCD行业CF制程的负胶显影液，由以下质量百分含量的组分组成：5‑25wt%无机碱、2‑10wt%表面活性剂、2‑10wt%水溶助长剂和余量的去离子水，所述表面活性剂为烷基硫酸盐与烷基糖苷组合物LF‑802与乙氧基季铵盐组合物LF‑810的1:1~1:2质量比的混合物。本发明负胶显影剂具有分散稳定性高、显影后图案清晰、无毛边、无光刻胶残留、无底切、末期光刻胶无反粘等特点。
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公开(公告)号：CN113817413A
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202111160765.8
申请日：2021-09-30
申请人： 苏州博洋化学股份有限公司
IPC分类号： C09G1/18
摘要： 本发明属于玻璃蚀刻技术领域，特别涉及一种高性能玻璃盖板抛光液，组分包含：1‑10wt％氢氟酸、1‑10wt％硝酸、1‑10wt％硫酸，0.1‑5wt％稳定剂、0.1‑2wt％缓蚀剂、0.1‑2wt％月桂酰两性基二乙酸二钠和余量的去离子水。本发明能够让玻璃的蚀刻高效且平整度好，免去二次打磨，满足面板行业对玻璃表面的形貌要求。
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公开(公告)号：CN106928028A
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201710105185.6
申请日：2017-02-25
申请人： 苏州博洋化学股份有限公司
摘要： 本发明属于化学制剂技术领域，涉及一种无水乙醇提纯工艺，步骤包括过分子筛、精密过滤、除盐和质检灌装。本工艺可获取超低金属杂质含量的无水乙醇，符合精密电子行业的使用需求，相对于精馏工艺大大缩减了提取能耗成本，具有更好的市场竞争力。
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公开(公告)号：CN117079756B
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311333747.4
申请日：2023-10-16
申请人： 苏州博洋化学股份有限公司
IPC分类号： G16C60/00 , C23F1/30 , G16C20/20 , G16C20/70 , G06N3/0464 , G06N3/08 , G06F40/284 , G06V20/69
摘要： 本文提出了一种银蚀刻液及其制备方法通过CNN来发现优化的银蚀刻液配方的方法。首先，通过收集已有的银蚀刻液配方和对应的扫描电子显微镜图像，获取了各成分的化学名称和含量，进行CNN模型训练。训练完成后，该模型能够预测银析出量较少的银蚀刻液配方，该配方具体包括磷酸、柠檬酸、硝酸、硝酸钾、丙酸、EDTA、十二烷基苯磺酸纳和氯化铵等多种组分的优选比例，根据预测结果进行实验验证和优选，高效快速得到满足银析出量较少的银蚀刻液。
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公开(公告)号：CN117369226A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202311256870.0
申请日：2023-09-27
申请人： 苏州博洋化学股份有限公司
IPC分类号： G03F7/42
摘要： 本发明涉及剥离液技术领域，公开一种抗腐蚀改性PI膜剥离液及其制备方法。本发明PI膜剥离液包括按质量百分比计的以下组分：N‑甲基吡咯烷酮5‑10％，N,N‑二甲基甲酰胺5‑10％，二乙二醇丁醚30‑50％，一乙醇胺5‑10％，氢氧化钾0.1‑0.5％，金属保护剂1‑2％，添加剂0.5‑1％，余量为纯水。本发明的PI膜剥离液成分稳定，剥膜快速稳定，无残留，对金属层、PI层无腐蚀，操作简便，适应多种设备，工艺宽容度大，不含氟化物，生物可降解，水溶性好，产品直接水洗，综合效益高，能实现进口替代。
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公开(公告)号：CN114000150A
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202111267768.1
申请日：2021-10-29
申请人： 苏州博洋化学股份有限公司
IPC分类号： C23F1/18
摘要： 本发明属于金属蚀刻技术领域，特别涉及一种用于FP行业Array制程厚膜工艺的铜蚀刻液，由以下质量百分含量的组分组成：5‑10wt％磷酸、1‑5wt％强氧化性酸、0.1‑1wt％甲基苯并三氮唑、1‑5wt％螯合剂和余量的去离子水。本发明通过在配方中不含过氧化氢，稳定性好，安全性高，蚀刻效率可控，使用寿命长，能够满足厚膜工艺铜制程蚀刻的需求。
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公开(公告)号：CN113755839A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202111098419.1
申请日：2021-09-18
申请人： 苏州博洋化学股份有限公司
摘要： 本发明属于金属蚀刻技术领域，特别涉及一种高效无氟铜钼合金膜用蚀刻液，由以下质量百分含量的组分组成：1‑5wt％过氧化物、5‑10wt％有机酸、0.1‑1wt％缓蚀剂、1‑5wt％螯合剂和余量的去离子水。本发明能够让蚀刻高效安全，没有氟的毒副作用，CD loss能够保持在1±0.2um，蚀刻坡度角稳定在45‑55°之间，蚀刻液的使用寿命长，能够更好地满足客户对铜钼合金的蚀刻要求。
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