公开(公告)号：CN101855593B

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN200880115186.8

申请日：2008-11-06

Applicant: 芝浦机械电子装置股份有限公司 ,  夏普株式会社

Inventor： 原晓 ,  山崎贵弘 ,  重山昭宏 ,  铃木英幸 ,  神户诚 ,  盐崎唯史

IPC: G02F1/1337 ,  B05C5/00 ,  B05C13/02 ,  B05D1/26

CPC classification number: G02F1/1341 ,  G02F1/1303 ,  G02F2001/13415

Abstract: 在液滴涂敷装置(2)中，具有：涂敷头(2d)，将涂敷液作为多个液滴向涂敷对象物(K1、K2)排出；移动机构(2c)，使涂敷对象物(K1、K2)与涂敷头(2d)相对移动；以及旋转机构(2b)，在与排出多个液滴的排出方向交叉的平面内使涂敷对象物(K1、K2)旋转。

公开(公告)号：CN101855593A

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：CN200880115186.8

申请日：2008-11-06

Applicant: 芝浦机械电子装置股份有限公司 ,  夏普株式会社

Inventor： 原晓 ,  山崎贵弘 ,  重山昭宏 ,  铃木英幸 ,  神户诚 ,  盐崎唯史

IPC: G02F1/1337 ,  B05C5/00 ,  B05C13/02 ,  B05D1/26

CPC classification number: G02F1/1341 ,  G02F1/1303 ,  G02F2001/13415

Abstract: 在液滴涂敷装置(2)中，具有：涂敷头(2d)，将涂敷液作为多个液滴向涂敷对象物(K1、K2)排出；移动机构(2c)，使涂敷对象物(K1、K2)与涂敷头(2d)相对移动；以及旋转机构(2b)，在与排出多个液滴的排出方向交叉的平面内使涂敷对象物(K1、K2)旋转。

公开(公告)号：CN102233311A

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN201110104633.3

申请日：2011-04-22

Applicant: 芝浦机械电子装置股份有限公司

Inventor： 原晓 ,  玉井真吾 ,  重山昭宏 ,  小川路夫 ,  青柳均 ,  田中裕之

IPC: B05C5/00 ,  B05C9/14 ,  B05C11/00 ,  B05C11/10 ,  B05C21/00

Abstract: 本发明提供一种半导体装置制造装置。其具备：涂敷头，其将粘结剂以多个液滴向涂敷对象物排出；载物台，其载置有涂敷对象物，在涂敷头的下方可移动；清扫部，其清扫涂敷头的排出面；第一移动驱动部，其使清扫部向清扫涂敷头的排出面的作业位置、与设定在载物台的移动区域下方且避免与载物台发生干扰的退避位置移动。