公开(公告)号：CN101160181B

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200680012759.5

申请日：2006-04-18

Applicant: 芝浦机械电子装置股份有限公司

Inventor： 重山昭宏 ,  山崎贵弘 ,  丰岛范夫

IPC: B05C5/00 ,  B05D1/26

CPC classification number: B41J2/01

Abstract: 本发明提供从排列成列状的多个喷嘴朝向基板喷射溶液时，使涂敷图案内的涂敷膜的厚度接近均匀状态并能够形成良好的涂敷膜的喷墨方式的涂敷装置及涂敷方法。当在Y方向上具有多个喷嘴(53a)的喷头(5)在基板(W)上喷射溶液而形成涂敷图案时，排列在Y方向上的喷嘴(53a)之间在溶液的喷射量上有差异。于是，使喷头(5)在Y方向上仅移动距离ΔL并形成同一涂敷图案地多次进行涂敷，从而补偿涂敷厚度的偏差(凹凸)，实现涂敷膜厚度的均匀化。

公开(公告)号：CN101855593B

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN200880115186.8

申请日：2008-11-06

Applicant: 芝浦机械电子装置股份有限公司 ,  夏普株式会社

Inventor： 原晓 ,  山崎贵弘 ,  重山昭宏 ,  铃木英幸 ,  神户诚 ,  盐崎唯史

IPC: G02F1/1337 ,  B05C5/00 ,  B05C13/02 ,  B05D1/26

CPC classification number: G02F1/1341 ,  G02F1/1303 ,  G02F2001/13415

Abstract: 在液滴涂敷装置(2)中，具有：涂敷头(2d)，将涂敷液作为多个液滴向涂敷对象物(K1、K2)排出；移动机构(2c)，使涂敷对象物(K1、K2)与涂敷头(2d)相对移动；以及旋转机构(2b)，在与排出多个液滴的排出方向交叉的平面内使涂敷对象物(K1、K2)旋转。

公开(公告)号：CN1781710A

公开(公告)日：2006-06-07

申请号：CN200510128697.1

申请日：2005-11-25

Applicant: 芝浦机械电子装置股份有限公司

Inventor： 鹤冈保次 ,  重山昭宏

IPC: B41J2/01 ,  B41J2/135 ,  G02F1/1333

Abstract: 一种涂敷方法，将从相互并列的多个喷嘴(22)中喷出的液体喷出在基板(1)上，使各喷嘴(22)的喷出孔(22A)的孔径(D)相互相等，通过互相调整孔长(L)，从而使各喷嘴(22)的喷出量均等。

公开(公告)号：CN102233311A

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN201110104633.3

申请日：2011-04-22

Applicant: 芝浦机械电子装置股份有限公司

Inventor： 原晓 ,  玉井真吾 ,  重山昭宏 ,  小川路夫 ,  青柳均 ,  田中裕之

IPC: B05C5/00 ,  B05C9/14 ,  B05C11/00 ,  B05C11/10 ,  B05C21/00

Abstract: 本发明提供一种半导体装置制造装置。其具备：涂敷头，其将粘结剂以多个液滴向涂敷对象物排出；载物台，其载置有涂敷对象物，在涂敷头的下方可移动；清扫部，其清扫涂敷头的排出面；第一移动驱动部，其使清扫部向清扫涂敷头的排出面的作业位置、与设定在载物台的移动区域下方且避免与载物台发生干扰的退避位置移动。

公开(公告)号：CN101855593A

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：CN200880115186.8

申请日：2008-11-06

Applicant: 芝浦机械电子装置股份有限公司 ,  夏普株式会社

Inventor： 原晓 ,  山崎贵弘 ,  重山昭宏 ,  铃木英幸 ,  神户诚 ,  盐崎唯史

IPC: G02F1/1337 ,  B05C5/00 ,  B05C13/02 ,  B05D1/26

CPC classification number: G02F1/1341 ,  G02F1/1303 ,  G02F2001/13415

Abstract: 在液滴涂敷装置(2)中，具有：涂敷头(2d)，将涂敷液作为多个液滴向涂敷对象物(K1、K2)排出；移动机构(2c)，使涂敷对象物(K1、K2)与涂敷头(2d)相对移动；以及旋转机构(2b)，在与排出多个液滴的排出方向交叉的平面内使涂敷对象物(K1、K2)旋转。

公开(公告)号：CN101160181A

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200680012759.5

申请日：2006-04-18

Applicant: 芝浦机械电子装置股份有限公司

Inventor： 重山昭宏 ,  山崎贵弘 ,  丰岛范夫

IPC: B05C5/00 ,  B05D1/26

CPC classification number: B41J2/01

Abstract: 本发明提供从排列成列状的多个喷嘴朝向基板喷射溶液时，使涂敷图案内的涂敷膜的厚度接近均匀状态并能够形成良好的涂敷膜的喷墨方式的涂敷装置及涂敷方法。当在Y方向上具有多个喷嘴(53a)的喷头(5)在基板(W)上喷射溶液而形成涂敷图案时，排列在Y方向上的喷嘴(53a)之间在溶液的喷射量上有差异。于是，使喷头(5)在Y方向上仅移动距离ΔL并形成同一涂敷图案地多次进行涂敷，从而补偿涂敷厚度的偏差(凹凸)，实现涂敷膜厚度的均匀化。