公开(公告)号：CN102233311A

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN201110104633.3

申请日：2011-04-22

Applicant: 芝浦机械电子装置股份有限公司

Inventor： 原晓 ,  玉井真吾 ,  重山昭宏 ,  小川路夫 ,  青柳均 ,  田中裕之

IPC: B05C5/00 ,  B05C9/14 ,  B05C11/00 ,  B05C11/10 ,  B05C21/00

Abstract: 本发明提供一种半导体装置制造装置。其具备：涂敷头，其将粘结剂以多个液滴向涂敷对象物排出；载物台，其载置有涂敷对象物，在涂敷头的下方可移动；清扫部，其清扫涂敷头的排出面；第一移动驱动部，其使清扫部向清扫涂敷头的排出面的作业位置、与设定在载物台的移动区域下方且避免与载物台发生干扰的退避位置移动。

公开(公告)号：CN100553982C

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200610059616.1

申请日：2006-03-10

Applicant: 芝浦机械电子装置股份有限公司

Inventor： 小川路夫

IPC: B41J2/165 ,  B41J2/18

Abstract: 本发明的喷墨涂敷装置(10)包括具有将溶液以喷墨方式向基板(W)进行喷涂的多个喷嘴的喷头(9)，还包括：具有吸水性的带状的抹布(12)；将抹布(12)放出至喷头(9)的喷嘴面(20)的前面的放出机构(16)；将抹布(12)推压到喷嘴面(20)上的辊(43)。

公开(公告)号：CN1830672A

公开(公告)日：2006-09-13

申请号：CN200610059616.1

申请日：2006-03-10

Applicant: 芝浦机械电子装置股份有限公司

Inventor： 小川路夫

IPC: B41J2/165 ,  B41J2/18

Abstract: 本发明的喷墨涂敷装置(10)包括具有将溶液以喷墨方式向基板(W)进行喷涂的多个喷嘴的喷头(9)，还包括：具有吸水性的带状的抹布(12)；将抹布(12)放出至喷头(9)的喷嘴面(20)的前面的放出机构(16)；将抹布(12)推压到喷嘴面(20)上的辊(43)。