公开(公告)号：CN108140572B

公开(公告)日：2022-12-30

申请号：CN201680058403.9

申请日：2016-09-30

Applicant: 芝浦机械电子株式会社

Inventor： 宫崎邦浩 ,  古矢正明 ,  林航之介 ,  山崎克弘 ,  齐藤裕树 ,  古川长树

IPC: H01L21/306

Abstract: 一种处理至少形成有氮化膜和氧化膜的基板的基板处理装置，所述基板处理装置具有：磷酸水溶液贮留部，其将磷酸水溶液贮留；磷酸水溶液供给部，其通过磷酸水溶液供给配管将磷酸水溶液供给至所述磷酸水溶液贮留部；二氧化硅添加剂供给部，其通过二氧化硅添加剂供给配管将二氧化硅添加剂供给至所述磷酸水溶液贮留部；水供给部，其通过水供给配管将水供给至所述磷酸水溶液贮留部；和处理部，其通过贮留在所述磷酸水溶液贮留部中的所述磷酸水溶液来处理所述基板；所述二氧化硅添加剂供给配管连接在所述水供给配管的中途，即使是使用了二氧化硅添加剂的处理，也可以用适当的二氧化硅浓度来实行基板处理。

公开(公告)号：CN107275257A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710200801.6

申请日：2017-03-30

Applicant: 芝浦机械电子株式会社

Inventor： 小林信雄 ,  古川长树 ,  山崎克弘 ,  齐藤裕树

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明提供能够准确地掌握积存处理液的罐内的所希望的液量的基板处理装置以及基板处理方法。实施方式的基板处理装置具备：罐(31)，积存处理液；液面配管(33)，与罐(31)连接，以供在罐(31)中存积的处理液流入，并形成为从罐(31)流入的处理液的液面M1根据罐31内的处理液的增减而移动；液面传感器(35)，检测液面配管(33)内的液面M1；供气配管(34)，用于向液面配管(33)内的液面M1之上的配管空间供给气体；以及控制部(50)，与气体被供气配管(34)向配管空间供给而液面配管(33)内的液面M1移动相应，基于液面传感器(35)的检测结果判断液面传感器(35)有无误检测。

公开(公告)号：CN107275257B

公开(公告)日：2020-08-14

申请号：CN201710200801.6

申请日：2017-03-30

Applicant: 芝浦机械电子株式会社

Inventor： 小林信雄 ,  古川长树 ,  山崎克弘 ,  齐藤裕树

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明提供能够准确地掌握积存处理液的罐内的所希望的液量的基板处理装置以及基板处理方法。实施方式的基板处理装置具备：罐(31)，积存处理液；液面配管(33)，与罐(31)连接，以供在罐(31)中存积的处理液流入，并形成为从罐(31)流入的处理液的液面M1根据罐31内的处理液的增减而移动；液面传感器(35)，检测液面配管(33)内的液面M1；供气配管(34)，用于向液面配管(33)内的液面M1之上的配管空间供给气体；以及控制部(50)，与气体被供气配管(34)向配管空间供给而液面配管(33)内的液面M1移动相应，基于液面传感器(35)的检测结果判断液面传感器(35)有无误检测。

公开(公告)号：CN108140572A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680058403.9

申请日：2016-09-30

Applicant: 芝浦机械电子株式会社

Inventor： 宫崎邦浩 ,  古矢正明 ,  林航之介 ,  山崎克弘 ,  齐藤裕树 ,  古川长树

IPC: H01L21/306

CPC classification number: H01L21/306

Abstract: 一种处理至少形成有氮化膜和氧化膜的基板的基板处理装置，所述基板处理装置具有：磷酸水溶液贮留部，其将磷酸水溶液贮留；磷酸水溶液供给部，其通过磷酸水溶液供给配管将磷酸水溶液供给至所述磷酸水溶液贮留部；二氧化硅添加剂供给部，其通过二氧化硅添加剂供给配管将二氧化硅添加剂供给至所述磷酸水溶液贮留部；水供给部，其通过水供给配管将水供给至所述磷酸水溶液贮留部；和处理部，其通过贮留在所述磷酸水溶液贮留部中的所述磷酸水溶液来处理所述基板；所述二氧化硅添加剂供给配管连接在所述水供给配管的中途，即使是使用了二氧化硅添加剂的处理，也可以用适当的二氧化硅浓度来实行基板处理。