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公开(公告)号：CN106356358B
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN201610493495.5
申请日：2016-06-28
申请人： 艾马克科技公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/60
摘要： 半导体封装及其制造方法。本发明提供一种半导体封装和一种制造半导体封装的方法。作为非限制性实例，本发明的各个方面提供一种半导体封装及其制造方法，所述半导体封装包括：衬底，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，且包括形成于从所述第一表面朝向所述第二表面的方向中的至少一个第一凹口部分、形成于所述第一凹口部分中的多个第一凹口导电图案以及第一无源元件，所述第一无源元件插入到所述衬底的所述第一凹口部分中且具有电连接到所述多个第一凹口导电图案的第一电极和第二电极。
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公开(公告)号：CN113097175A
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202110338446.5
申请日：2016-06-28
申请人： 艾马克科技公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/60
摘要： 半导体封装及其制造方法。本发明提供一种半导体封装和一种制造半导体封装的方法。作为非限制性实例，本发明的各个方面提供一种半导体封装及其制造方法，所述半导体封装包括：衬底，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，且包括形成于从所述第一表面朝向所述第二表面的方向中的至少一个第一凹口部分、形成于所述第一凹口部分中的多个第一凹口导电图案以及第一无源元件，所述第一无源元件插入到所述衬底的所述第一凹口部分中且具有电连接到所述多个第一凹口导电图案的第一电极和第二电极。
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公开(公告)号：CN107658273A
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201610816082.6
申请日：2016-09-09
申请人： 艾马克科技公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/3128 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/76885 , H01L23/481 , H01L23/49811 , H01L23/49833 , H01L23/49838 , H01L24/09 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L25/105 , H01L2221/68331 , H01L2221/68363 , H01L2224/05023 , H01L2224/05124 , H01L2224/08238 , H01L2224/13101 , H01L2224/1329 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/80895 , H01L2224/92125 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/15311 , H01L2924/18161 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L23/3107 , H01L23/3157 , H01L23/488 , H01L24/43
摘要： 本发明提供一种半导体装置及一种制造半导体装置的方法。作为非限制性实例，本发明的各种态样提供一种具有小尺寸及细节距的可堆叠半导体装置以及其制造方法。
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公开(公告)号：CN106356358A
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201610493495.5
申请日：2016-06-28
申请人： 艾马克科技公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L25/0655 , H01L25/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2924/1432 , H01L2924/1434 , H01L2924/15159 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19103 , H01L2924/19106 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L23/49816 , H01L24/81 , H01L2224/8136
摘要： 半导体封装及其制造方法。本发明提供一种半导体封装和一种制造半导体封装的方法。作为非限制性实例，本发明的各个方面提供一种半导体封装及其制造方法，所述半导体封装包括：衬底，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，且包括形成于从所述第一表面朝向所述第二表面的方向中的至少一个第一凹口部分、形成于所述第一凹口部分中的多个第一凹口导电图案以及第一无源元件，所述第一无源元件插入到所述衬底的所述第一凹口部分中且具有电连接到所述多个第一凹口导电图案的第一电极和第二电极。
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公开(公告)号：CN206116390U
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201620665495.4
申请日：2016-06-28
申请人： 艾马克科技公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L25/0655 , H01L25/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2924/1432 , H01L2924/1434 , H01L2924/15159 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19103 , H01L2924/19106 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
摘要： 半导体封装。本实用新型提供一种半导体封装。作为非限制性实例，本实用新型的各个方面提供一种半导体封装，所述半导体封装包括：衬底，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，且包括形成于从所述第一表面朝向所述第二表面的方向中的至少一个第一凹口部分、形成于所述第一凹口部分中的多个第一凹口导电图案以及第一无源元件，所述第一无源元件插入到所述衬底的所述第一凹口部分中且具有电连接到所述多个第一凹口导电图案的第一电极和第二电极。
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公开(公告)号：CN206259336U
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：CN201621048868.X
申请日：2016-09-09
申请人： 艾马克科技公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/488
CPC分类号： H01L23/3128 , H01L21/6835 , H01L21/76885 , H01L23/481 , H01L23/49838 , H01L24/09 , H01L24/81 , H01L2221/68363 , H01L2224/05023 , H01L2224/05124 , H01L2224/08238 , H01L2224/16225 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/15311 , H01L2924/18161
摘要： 本实用新型提供一种半导体装置，其包括：衬底，其具有顶部衬底表面、底部衬底表面，及在顶部衬底表面与底部衬底表面之间延伸的横向衬底表面；半导体裸片，其具有顶部裸片表面、底部裸片表面，及在顶部裸片表面与底部裸片表面之间延伸的横向裸片侧表面，其中底部裸片表面耦合到顶部衬底表面；金属柱，其具有顶部柱表面、底部柱表面，及在顶部柱表面与底部柱表面之间延伸的横向柱表面，其中底部柱表面是用粘着构件耦合到顶部衬底表面，且定位在由半导体裸片覆盖的顶部衬底表面的区域外部；及封装材料，其封装横向裸片侧表面的至少一部分及横向柱表面的至少一部分。本实用新型的各种态样提供一种具有小尺寸及细节距的可堆叠半导体装置。
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