一种铜排电镀锡槽及全自动铜排镀锡生产设备

    公开(公告)号:CN110219027A

    公开(公告)日:2019-09-10

    申请号:CN201910641688.4

    申请日:2019-07-16

    摘要: 本发明属于铜排生产设备技术领域,具体的说是一种铜排电镀锡槽及全自动铜排镀锡生产设备;包括槽体,所述槽体中部设置有离子交换膜,所述离子交换膜一侧设置有矩形喷嘴单元,所述矩形喷嘴单元底部设置有吸收管,所述吸收管上设置有水泵,所述矩形喷嘴单元底部设置有阳极端子,阳极端子底部设置有阳极连接线;本发明通过矩形喷嘴单元,铜排在刚接触槽体中的电镀液继续向下移动时,水泵工作,通过吸收管抽取电镀液,从矩形喷嘴单元喷出到铜排上,同时,液压杆推动阳极连接线接触到铜排上,电源开始供电,能够在铜排刚接触电镀液时,就喷洒电镀液覆盖在铜排上,进行电镀操作,降低了等待的时间,有利于提高电镀的效率。

    一种高分子薄膜热压成型装置及薄膜成型工艺

    公开(公告)号:CN110328833A

    公开(公告)日:2019-10-15

    申请号:CN201910642517.3

    申请日:2019-07-16

    IPC分类号: B29C51/08 B29C51/42 B29C51/26

    摘要: 本发明属于模具技术领域,具体的说是一种高分子薄膜热压成型装置及薄膜成型工艺;包括上顶板、一号气缸、上冲模、支柱、下模座、下底板、加热单元和控制器;加热单元位于下模座的两侧,加热单元包括壳体、T形活动板、按压板、一号软管和二号软管;本发明一方面,在上冲模运动的同时,实现热气对上冲模进行加热,避免现有整体对上冲模进行加热时,由于成型时的时间间隔,造成上冲模的温度过低,影响高分子薄膜的热成型品质,从而提高了高分子薄膜的热成型效果;另一方面,实现一源多用,利用上冲模和下模座配合对高分子薄膜进行成型中的力,实现加热单元中的热气输入到上冲模中,并对上冲模进行加热,从而提高了高分子薄膜热成型效率。

    基于视觉检测的电容器外观缺陷多重叠加检测系统及方法

    公开(公告)号:CN118090749B

    公开(公告)日:2024-07-09

    申请号:CN202410485241.3

    申请日:2024-04-22

    申请人: 肇庆学院

    摘要: 本发明涉及电容器检测技术领域,具体是涉及基于视觉检测的电容器外观缺陷多重叠加检测系统及方法,包括输送机构、视觉检测机构、上料机构、分料机构、夹装机构、的夹持组件,输送机构中还设置有用于引导电容器依次在检测工位旋转以暴露检测面的驱动机构,本申请通过负压取放料机构将电容器水平放置在输送机构的夹装机构中,使输送机构在带动电容器依次穿过三个检测工位时,夹装机构能够与驱动机构配合以将电容器的正背面和侧面展示给视觉检测机构,以此解决了现有的视觉外观检测装置无法有效检测电容器所有面的问题,同时在检测完成后,通过分料机构能够将良品电容器和次品电容器分开储存,以此确保检测结构的准确性,实现精准的检测及卸料工作。

    新能源汽车超厚铜电路板铜厚度均匀性检测装置及方法

    公开(公告)号:CN117760323B

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202410196299.6

    申请日:2024-02-22

    申请人: 肇庆学院

    IPC分类号: G01B11/06

    摘要: 本发明涉及超厚铜电路板检测领域,具体是涉及新能源汽车超厚铜电路板铜厚度均匀性检测装置及方法,包括基座;调整装置沿基座的长度方向水平设置在基座上,调整装置的上部承接有超厚铜电路板,调整装置调整超厚铜电路板等距排布;厚度检测装置设置在基座上且厚度检测装置位于调整装置的一侧,调整装置用于将超厚铜电路板输送至厚度检测装置内,厚度检测装置包括光线投射部和光线接收部,光线投射部投射的光线经过超厚铜电路板反射后被光线接收部接收,光线接收部用于监测接收光线的亮度值变化。本发明能判断出所检测的超厚铜电路板的铜厚度是否均匀,同时还提高了检测的效率。

    新能源汽车超厚铜电路板铜厚度均匀性检测装置及方法

    公开(公告)号:CN117760323A

    公开(公告)日:2024-03-26

    申请号:CN202410196299.6

    申请日:2024-02-22

    申请人: 肇庆学院

    IPC分类号: G01B11/06

    摘要: 本发明涉及超厚铜电路板检测领域,具体是涉及新能源汽车超厚铜电路板铜厚度均匀性检测装置及方法,包括基座;调整装置沿基座的长度方向水平设置在基座上,调整装置的上部承接有超厚铜电路板,调整装置调整超厚铜电路板等距排布;厚度检测装置设置在基座上且厚度检测装置位于调整装置的一侧,调整装置用于将超厚铜电路板输送至厚度检测装置内,厚度检测装置包括光线投射部和光线接收部,光线投射部投射的光线经过超厚铜电路板反射后被光线接收部接收,光线接收部用于监测接收光线的亮度值变化。本发明能判断出所检测的超厚铜电路板的铜厚度是否均匀,同时还提高了检测的效率。

    一种电子薄膜材料的制备装置及其制备工艺

    公开(公告)号:CN112795899B

    公开(公告)日:2022-11-25

    申请号:CN202011613749.5

    申请日:2020-12-30

    摘要: 本发明公开一种电子薄膜材料的制备装置及其制备工艺,该制备装置包括RF反应器、N2源、O2源、Ga源、Cu源、PC端和真空泵,该制备工艺包括以下步骤:S1、将基板清洗、吹干;S2、将基板固定,将沉积室内抽真空,然后充入N2至标准大气压;S3、在基板表面沉积Ga2O3薄膜;S4、在步骤S3沉积的Ga2O3薄膜表面沉积掺杂Cu的Ga2O3薄膜;S5、在步骤S4沉积的掺杂Cu的Ga2O3薄膜表面继续沉积Ga2O3薄膜,得到具有三层结构的薄膜;S6、薄膜取出退火。本发明制备装置可以促进前驱物通过电极的作用沉积在基板表面,提高前驱物沉积的速度及均匀程度,本发明制备工艺通过常压RF‑DBD等离子体辅助脉冲化学气相沉积,制备的电子薄膜致密性好,生长速率高,同时常温常压的工艺更加节省能源。