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公开(公告)号：CN112795899B
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202011613749.5
申请日：2020-12-30
申请人： 肇庆学院 , 肇庆市创能电子科技有限公司
IPC分类号： C23C16/40 , C23C16/509 , C23C16/455 , C23C16/56 , C23C16/458
摘要： 本发明公开一种电子薄膜材料的制备装置及其制备工艺，该制备装置包括RF反应器、N2源、O2源、Ga源、Cu源、PC端和真空泵，该制备工艺包括以下步骤：S1、将基板清洗、吹干；S2、将基板固定，将沉积室内抽真空，然后充入N2至标准大气压；S3、在基板表面沉积Ga2O3薄膜；S4、在步骤S3沉积的Ga2O3薄膜表面沉积掺杂Cu的Ga2O3薄膜；S5、在步骤S4沉积的掺杂Cu的Ga2O3薄膜表面继续沉积Ga2O3薄膜，得到具有三层结构的薄膜；S6、薄膜取出退火。本发明制备装置可以促进前驱物通过电极的作用沉积在基板表面，提高前驱物沉积的速度及均匀程度，本发明制备工艺通过常压RF‑DBD等离子体辅助脉冲化学气相沉积，制备的电子薄膜致密性好，生长速率高，同时常温常压的工艺更加节省能源。
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公开(公告)号：CN112795899A
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN202011613749.5
申请日：2020-12-30
申请人： 肇庆学院 , 肇庆市创能电子科技有限公司
IPC分类号： C23C16/40 , C23C16/509 , C23C16/455 , C23C16/56 , C23C16/458
摘要： 本发明公开一种电子薄膜材料的制备装置及其制备工艺，该制备装置包括RF反应器、N2源、O2源、Ga源、Cu源、PC端和真空泵，该制备工艺包括以下步骤：S1、将基板清洗、吹干；S2、将基板固定，将沉积室内抽真空，然后充入N2至标准大气压；S3、在基板表面沉积Ga2O3薄膜；S4、在步骤S3沉积的Ga2O3薄膜表面沉积掺杂Cu的Ga2O3薄膜；S5、在步骤S4沉积的掺杂Cu的Ga2O3薄膜表面继续沉积Ga2O3薄膜，得到具有三层结构的薄膜；S6、薄膜取出退火。本发明制备装置可以促进前驱物通过电极的作用沉积在基板表面，提高前驱物沉积的速度及均匀程度，本发明制备工艺通过常压RF‑DBD等离子体辅助脉冲化学气相沉积，制备的电子薄膜致密性好，生长速率高，同时常温常压的工艺更加节省能源。
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公开(公告)号：CN118090749B
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202410485241.3
申请日：2024-04-22
申请人： 肇庆学院
摘要： 本发明涉及电容器检测技术领域，具体是涉及基于视觉检测的电容器外观缺陷多重叠加检测系统及方法，包括输送机构、视觉检测机构、上料机构、分料机构、夹装机构、的夹持组件，输送机构中还设置有用于引导电容器依次在检测工位旋转以暴露检测面的驱动机构，本申请通过负压取放料机构将电容器水平放置在输送机构的夹装机构中，使输送机构在带动电容器依次穿过三个检测工位时，夹装机构能够与驱动机构配合以将电容器的正背面和侧面展示给视觉检测机构，以此解决了现有的视觉外观检测装置无法有效检测电容器所有面的问题，同时在检测完成后，通过分料机构能够将良品电容器和次品电容器分开储存，以此确保检测结构的准确性，实现精准的检测及卸料工作。
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公开(公告)号：CN117760323B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202410196299.6
申请日：2024-02-22
申请人： 肇庆学院
IPC分类号： G01B11/06
摘要： 本发明涉及超厚铜电路板检测领域，具体是涉及新能源汽车超厚铜电路板铜厚度均匀性检测装置及方法，包括基座；调整装置沿基座的长度方向水平设置在基座上，调整装置的上部承接有超厚铜电路板，调整装置调整超厚铜电路板等距排布；厚度检测装置设置在基座上且厚度检测装置位于调整装置的一侧，调整装置用于将超厚铜电路板输送至厚度检测装置内，厚度检测装置包括光线投射部和光线接收部，光线投射部投射的光线经过超厚铜电路板反射后被光线接收部接收，光线接收部用于监测接收光线的亮度值变化。本发明能判断出所检测的超厚铜电路板的铜厚度是否均匀，同时还提高了检测的效率。
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公开(公告)号：CN117760323A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202410196299.6
申请日：2024-02-22
申请人： 肇庆学院
IPC分类号： G01B11/06
摘要： 本发明涉及超厚铜电路板检测领域，具体是涉及新能源汽车超厚铜电路板铜厚度均匀性检测装置及方法，包括基座；调整装置沿基座的长度方向水平设置在基座上，调整装置的上部承接有超厚铜电路板，调整装置调整超厚铜电路板等距排布；厚度检测装置设置在基座上且厚度检测装置位于调整装置的一侧，调整装置用于将超厚铜电路板输送至厚度检测装置内，厚度检测装置包括光线投射部和光线接收部，光线投射部投射的光线经过超厚铜电路板反射后被光线接收部接收，光线接收部用于监测接收光线的亮度值变化。本发明能判断出所检测的超厚铜电路板的铜厚度是否均匀，同时还提高了检测的效率。
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公开(公告)号：CN114061915B
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202111390135.X
申请日：2021-11-19
申请人： 肇庆学院 , 广东正大电气照明有限公司 , 深圳市奇脉电子技术有限公司
IPC分类号： G01M11/02
摘要： 本发明涉及光源测试领域，具体的是一种LED照明光源控制系统及其光源测试装置，包括底座，底座的上端一侧设置有支撑板，支撑板的侧端安装有移动机构，移动机构包括移动板，移动板的侧端安装有横向驱动机构，横向驱动机构包括丝杠滑块，第一承接板的上端设置有升降张合机构，第二承接板的上端设置有定位机构；定位机构和升降张合机构的上端分别设置有旋转机构，旋转机构包括LED光源板。在测试时，能够对混合光源进行测试，比如测试蓝色光源、绿色光源和白色光源之间的两两的混合效果或者三者之间的混合效果、以及测试混合效果在不同的光源测试墙布上的效果，增加了测试的多样性，使得光源测试效果更好。
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公开(公告)号：CN110722790B
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201911205051.7
申请日：2019-11-29
申请人： 肇庆学院 , 肇庆市端州区喜迎门科技信息咨询服务有限公司 , 广东嘉裕龙食品机械制造有限公司
IPC分类号： B29C64/112 , B29C64/209 , B29C64/214 , B29C64/20 , B29C64/321 , B29C64/357 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y40/00
摘要： 本发明公开一种3D增材运动系统及其方法，包括打印平台正上方安装有镜像分布沿着X方向移动的X方向滑块，X方向滑块上安装有喷头支架，X方向滑块还支撑盘，喷头支架上固定安装有喷头，喷头内缠绕有电加热丝，支撑盘上端设有卷辊，卷辊上裹卷有纤维复合条；本发明每层打印均采用两个镜像分布的喷头同时向打印中心位置移动，在喷头移动过程中，根据事先设定好的位置进行纤维复合条喷出进行打印，相对于现有，每层均由单个喷头进行打印，提高打印效率。
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公开(公告)号：CN110722797A
公开(公告)日：2020-01-24
申请号：CN201911205032.4
申请日：2019-11-29
申请人： 肇庆学院 , 肇庆市端州区喜迎门科技信息咨询服务有限公司 , 广东嘉裕龙食品机械制造有限公司
摘要： 本发明公开一种3D增材制造后工序的全自动清洗装置及其方法，包括柜体本体、冲压清洗头，柜体本体为两端通透的箱体结构，同时在柜体本体的内侧壁对称开设有第一滑道，并在第一滑道滑动连接有滑板，滑板上阵列分布有冲压清洗头，滑板通过拖链沿着第一滑道的延伸方向运动，第二滑块上设置有柜体本体的内底部设置有向上突出的导向轨，同时导向轨的延伸方向向柜体本体的两端通透方向延伸。本发明通过先将3D增材件与定位块固定，随后再与承压板上的固定机构固定，并驱动定位块与固定机构固定，并转动固定机构上固定的定位块及3D增材件，冲压清洗头对3D增材件的上表面进行冲洗操作，实现多角度冲洗，大大节省了冲洗时间，提高了冲洗效率。
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公开(公告)号：CN110219027A
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201910641688.4
申请日：2019-07-16
申请人： 肇庆学院 , 肇庆市端州区喜迎门科技信息咨询服务有限公司
摘要： 本发明属于铜排生产设备技术领域，具体的说是一种铜排电镀锡槽及全自动铜排镀锡生产设备；包括槽体，所述槽体中部设置有离子交换膜，所述离子交换膜一侧设置有矩形喷嘴单元，所述矩形喷嘴单元底部设置有吸收管，所述吸收管上设置有水泵，所述矩形喷嘴单元底部设置有阳极端子，阳极端子底部设置有阳极连接线；本发明通过矩形喷嘴单元，铜排在刚接触槽体中的电镀液继续向下移动时，水泵工作，通过吸收管抽取电镀液，从矩形喷嘴单元喷出到铜排上，同时，液压杆推动阳极连接线接触到铜排上，电源开始供电，能够在铜排刚接触电镀液时，就喷洒电镀液覆盖在铜排上，进行电镀操作，降低了等待的时间，有利于提高电镀的效率。
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公开(公告)号：CN113970553A
公开(公告)日：2022-01-25
申请号：CN202111234889.6
申请日：2021-10-22
申请人： 肇庆学院 , 广东喜珍电路科技有限公司
IPC分类号： G01N21/88 , G01N21/01 , G01B11/00 , B65G47/82 , B65G35/00 , B65G47/90 , B65G47/04 , B65G47/248
摘要： 本发明公开一种拼板HDI对位检测装置，包括工作台，工作台底部固定安装支撑腿，工作台顶部一侧固定安装上料机构，工作台顶部另一侧开设有延伸至工作台边缘的第一安装槽，第一安装槽两侧的工作台表面对称固定安装导轨，导轨上滑动安装检测架，导轨与上料机构之间设有倾斜设置的导料板，导轨上方设有安装座，安装座底部固定安装检测机构，工作台远离上料机构一侧下方设有出料机构。本发明通过上料机构实现拼板HDI的单片自动上料，当拼板HDI随检测架移动至检测机构下方时刚好会完成翻转，底板底部的两个图像采集装置可以分别对拼板HDI翻转前后的状态成像，从而可以通过拼版HDI两面的成像图片进行对比，判断拼板HDI的对位效果。
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