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公开(公告)号：CN105895630A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201610086851.1
申请日：2016-02-16
申请人： 联发科技股份有限公司
发明人： 苏耀群
IPC分类号： H01L27/02
CPC分类号： G06F13/4068 , G06F13/3625 , G06F13/364 , G06F13/4282 , H01L24/20 , H01L2224/04105 , H01L2224/24137 , H01L27/0207
摘要： 本发明公开一种半导体裸芯片。半导体裸芯片包括处理电路、复用器，以及传输接口，处理电路产生多个信号输出，复用器整合多个信号输出成合成信号，传输接口传输合成信号至晶片级封装内的另一半导体裸芯片。本发明可达成晶片级封装中的半导体裸芯片间的信号数量减少。
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公开(公告)号：CN105320624A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510144257.9
申请日：2015-03-30
申请人： 联发科技股份有限公司
IPC分类号： G06F13/20
CPC分类号： G06F13/4221 , G06F13/364
摘要： 本发明提供一种采用数据输入输出管理控制的电子装置，所述采用数据输入输出管理控制的电子装置包括：管理数据输入输出总线；控制电路，用于从主机装置接收主机命令，以及输出多个管理数据输入输出命令以响应所述主机命令；以及管理数据输入输出主装置，用于从所述控制电路接收所述管理数据输入输出命令，以及传送所述管理数据输入输出命令到所述管理数据输入输出总线。本发明提供的采用数据输入输出管理控制的电子装置，能够增强对管理数据输入输出总线上的管理数据输入输出从装置的管理数据输入输出控制。
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公开(公告)号：CN111952296B
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202010411462.8
申请日：2020-05-15
申请人： 联发科技股份有限公司
IPC分类号： H01L25/16 , H01L23/31 , H01L23/485 , H10B80/00
摘要： 本发明提供了一种半导体封装，该半导体封装包括至少一个功能晶粒、至少一个虚拟晶粒和重分布层(RDL)结构，其中，所述虚拟晶粒不含有有源电路并且包括至少一个金属‑绝缘体‑金属(MIM)电容器，所述重分布层(RDL)结构用于将MIM电容器互连到至少一个功能晶粒。
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公开(公告)号：CN111952296A
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN202010411462.8
申请日：2020-05-15
申请人： 联发科技股份有限公司
IPC分类号： H01L25/16 , H01L23/31 , H01L23/485
摘要： 本发明提供了一种半导体封装，该半导体封装包括至少一个功能晶粒、至少一个虚拟晶粒和重分布层(RDL)结构，其中，所述虚拟晶粒不含有有源电路并且包括至少一个金属-绝缘体-金属(MIM)电容器，所述重分布层(RDL)结构用于将MIM电容器互连到至少一个功能晶粒。
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公开(公告)号：CN105868136A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201610074983.2
申请日：2016-02-03
申请人： 联发科技股份有限公司
IPC分类号： G06F13/28
CPC分类号： G06F13/102 , G06F13/22 , G06F13/4068 , G06F13/4282 , G06F13/28
摘要： 本发明提供一种处理多个命令/命令帧的电子装置及命令帧处理方法。本发明的电子装置处理多个命令，包含控制电路，将多个命令打包在一个复合命令帧中，以及总线接口，通过电子装置和另一电子装置之间的总线与另一电子装置通信，其中总线接口更将复合命令帧打包在单一分组中，并通过总线传送单一分组。本发明的处理多个命令/命令帧的电子装置及命令帧处理方法可以降低在不同电子装置之间传输的每一分组的开销。
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公开(公告)号：CN115985861A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202310021282.2
申请日：2020-04-24
申请人： 联发科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/488 , H01L23/485
摘要： 本发明公开一种电子封装，包括：矩形的封装基板；芯片封装，包括第一高速接口电路晶粒，所述芯片封装安装在所述封装基板的顶表面上，其中所述芯片封装相对于所述封装基板在垂直于所述顶表面的垂直轴上方具有旋转偏移角；以及金属环，安装在所述封装基板的顶表面上。这样使芯片封装相应位置的焊盘连接到封装基板上的焊球的连接线路的距离更短，从而减少信号扭曲，并且可以显著改善电子封装的信号延迟以及SerDes电路的电性能。
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公开(公告)号：CN107085557A
公开(公告)日：2017-08-22
申请号：CN201610938443.4
申请日：2016-10-24
申请人： 联发科技股份有限公司
CPC分类号： G06F13/28 , G06F13/1673 , G06F13/4022 , G06F13/4282
摘要： 本发明提供一种直接存储器访问系统以及相关方法。直接存储器访问系统包含可用描述符通知电路以及直接存储器访问控制器，可用描述符通知电路由至少主机设备设置，指示是否主机设备中的至少一个有效描述符可用，至少一个有效描述符记录直接存储器访问数据传输控制信息；当可用描述符通知电路指示主机设备中的至少一个有效描述符可用时，直接存储器访问控制器自主机设备取至少一个有效描述符，并参考取自主机设备的至少一个有效描述符在电子设备和主机设备之间执行直接存储器访问数据传输。本发明的执行安全内存分配控制的装置以及相关方法可以改善总线利用率。
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公开(公告)号：CN105893303A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201610087157.1
申请日：2016-02-16
申请人： 联发科技股份有限公司
发明人： 苏耀群
IPC分类号： G06F13/40
摘要： 本发明揭示一种装配于晶圆级封装件的半导体裸芯片，包含通信接口和总线主控。总线主控通过通信接口耦合到通信总线。总线主控用于经由通信总线与装配于晶圆级封装件的另一半导体裸芯片的总线从控的通信，以及用于由流控制机制控制，流控制机制管理通过通信总线的总线主控初始化的交易流。通过以上技术方案，其可实现装配于相同的封装件的多个裸芯片之间的高性能通信总线。
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公开(公告)号：CN118364776A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202410074590.6
申请日：2024-01-18
申请人： 联发科技股份有限公司
IPC分类号： G06F30/394 , G06F30/392 , G06F30/398 , G06F30/12
摘要： 本发明提供了一种布局布线方法及非暂时性计算机可读取媒体，布局布线方法包含根据交换规则、导通孔模式、多个区域限制及多个引脚位置决定一布线模式；根据布线模式优化多个差分对的交换；对各个布线线段进行特征提取以得到多个提取特征；使用非监督式演算法根据多个提取特征产生多个不同的布线群组；及根据多个布线群组的多个复杂度特征来决定布线群组的布线顺序。
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公开(公告)号：CN111952256A
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN202010332486.4
申请日：2020-04-24
申请人： 联发科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/488 , H01L23/485
摘要： 本发明公开一种电子封装，包括：矩形的封装基板；芯片封装，包括第一高速接口电路芯片，所述芯片封装安装在所述封装基板的顶表面上，其中所述芯片封装相对于所述封装基板在垂直于所述顶表面的垂直轴上方具有通过旋转偏移角；以及金属环，安装在所述封装基板的顶表面上。这样使芯片封装相应位置的焊盘连接到封装基板上的焊球的连接线路的距离更短，从而减少信号扭曲，并且可以显著改善电子封装的信号延迟以及SerDes电路的电性能。
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