公开(公告)号：CN112913068B

公开(公告)日：2024-09-17

申请号：CN201980067832.6

申请日：2019-08-28

Applicant: 美蓓亚三美株式会社

Inventor： 浅川寿昭 ,  足立重之 ,  美齐津英司 ,  北村厚

IPC: H01M10/48 ,  G01B7/16 ,  H01M50/213

Abstract: 本电池组具备电池以及检测上述电池的状态的传感器，上述传感器具有绝缘层以及在上述绝缘层的一侧由Cr混相膜形成的电阻体，将上述电池的状态以上述电阻体的电阻值的变化的方式进行检测。

公开(公告)号：CN117425807A

公开(公告)日：2024-01-19

申请号：CN202280040786.2

申请日：2022-03-24

Applicant: 美蓓亚三美株式会社

Inventor： 小野彩 ,  小笠洋介 ,  浅川寿昭 ,  汤口昭代 ,  北村厚

IPC: G01B7/16 ,  G01L1/22

Abstract: 本应变计是一种在罗伯威尔型的应变体搭载的应变计，具有：具有挠性的基材；和在所述基材上，由包含Cr、CrN及Cr2N的膜形成的电阻体，所述电阻体的膜厚为6nm以上且100nm以下。

公开(公告)号：CN111406195B

公开(公告)日：2023-04-18

申请号：CN201880076443.5

申请日：2018-09-26

Applicant: 美蓓亚三美株式会社

Inventor： 浅川寿昭 ,  丹羽真一 ,  相泽祐汰 ,  北村厚

IPC: G01B7/16

Abstract: 本应变片包括：基材，具有可挠性；以及电阻体，在所述基材上，由包含铬和镍中的至少一者的材料形成，其中，所述基材的膨胀系数在7ppm/K～20ppm/K的范围内。

公开(公告)号：CN114945798A

公开(公告)日：2022-08-26

申请号：CN202180009134.8

申请日：2021-01-13

Applicant: 美蓓亚三美株式会社

Inventor： 浅川寿昭 ,  北园正树 ,  美齐津英司

IPC: G01B7/16

Abstract: 本应变片具有：具有可挠性的基材；形成在所述基材的一侧的电阻体；与所述电阻体的两端电连接的一对端子部；及对一对所述端子部之间的电阻值进行调整的多个电阻值调整用配线，其中，所述电阻体的平面形状为，从折返部按预定间隔沿相同方向延伸的2个直线状的电阻配线以所述折返部为中心侧被形成为涡卷状的形状，每个所述电阻值调整用配线被离散配置，以对2个所述电阻配线之间进行桥接。

公开(公告)号：CN111566435A

公开(公告)日：2020-08-21

申请号：CN201880083538.X

申请日：2018-10-25

Applicant: 美蓓亚三美株式会社

Inventor： 佐藤聪 ,  足立重之 ,  美齐津英司 ,  北村厚 ,  浅川寿昭 ,  饭岛启嗣 ,  木村阳一

IPC: G01B7/16

Abstract: 本应变片包括具有可挠性的基材、在所述基材上由包含铬和镍中的至少一者的材料形成的电阻体、形成在所述基材上且与所述电阻体的两个端部进行了电连接的一对配线图案、及形成在所述基材上且与各个所述配线图案进行了电连接的一对电极，其中，所述配线图案具有从所述电阻体延伸的第1层和层叠在所述第1层上的电阻低于所述第1层的电阻的第2层，所述基材上定义有能够安装与所述电极进行电连接的电子部件的电子部件安装区域。

公开(公告)号：CN111417831A

公开(公告)日：2020-07-14

申请号：CN201880076802.7

申请日：2018-09-27

Applicant: 美蓓亚三美株式会社

Inventor： 浅川寿昭 ,  汤口昭代 ,  相泽祐汰 ,  种田翔太

IPC: G01B7/16

Abstract: 本应变片包括：基材，具有可挠性；以及电阻体，在所述基材上，由包含铬和镍中的至少一者的材料形成，其中，所述基材的一个表面的表面凹凸为15nm以下，所述电阻体的膜厚为0.05μm以上。

公开(公告)号：CN111417830A

公开(公告)日：2020-07-14

申请号：CN201880076801.2

申请日：2018-09-26

Applicant: 美蓓亚三美株式会社

Inventor： 美齐津英司 ,  汤口昭代 ,  足立重之 ,  浅川寿昭 ,  北村厚

IPC: G01B7/16

Abstract: 本应变片包括：基材，具有可挠性；功能层，在所述基材的一个表面上，由金属、合金、或金属的化合物形成；电阻体，在所述功能层的一个表面上，由包含铬和镍中的至少一者的材料形成；以及绝缘树脂层，覆盖所述电阻体。

公开(公告)号：CN111417829A

公开(公告)日：2020-07-14

申请号：CN201880076750.3

申请日：2018-09-26

Applicant: 美蓓亚三美株式会社

Inventor： 浅川寿昭 ,  相泽祐汰 ,  户田慎也 ,  高田真太郎 ,  丹羽真一

IPC: G01B7/16

Abstract: 本应变片包括：基材，具有可挠性；功能层，在所述基材的一个表面上，由金属、合金、或金属的化合物形成；以及电阻体，在所述功能层的一个表面上，由包含铬和镍中的至少一者的材料形成。

公开(公告)号：CN116724210B

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN202280010336.9

申请日：2022-01-13

Applicant: 美蓓亚三美株式会社

Inventor： 泷本达也 ,  高田真太郎 ,  户田慎也 ,  浅川寿昭 ,  足立重之

IPC: G01B7/16

Abstract: 本应变片具有：基材，具有可挠性；电阻体，在所述基材的一个面上，由包含Cr、CrN、以及Cr2N的膜形成；以及树脂制的阻挡层，覆盖所述电阻体，其中，所述阻挡层的透湿度(g/m2/24h)与厚度(mm)之比为5：1以上，所述阻挡层的厚度为100μm以上3mm以下。

公开(公告)号：CN111919083B

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN201980022374.4

申请日：2019-04-01

Applicant: 美蓓亚三美株式会社

Inventor： 浅川寿昭 ,  丹羽真一 ,  高田真太郎 ,  户田慎也

IPC: G01B7/16 ,  G01L1/22

Abstract: 本应变片包括：基材，具有可挠性；以及电阻体，在所述基材上，由包含铬和镍中的至少一者的材料形成；其中，所述电阻体包括作为最下层的第一层、以及层叠在所述第一层上的作为表面层的第二层，所述第二层是密度高于所述第一层的层。