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公开(公告)号：CN111406195A
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN201880076443.5
申请日：2018-09-26
Applicant: 美蓓亚三美株式会社
Inventor： 浅川寿昭 , 丹羽真一 , 相泽祐汰 , 北村厚
IPC: G01B7/16
Abstract: 本应变片包括：基材，具有可挠性；以及电阻体，在所述基材上，由包含铬和镍中的至少一者的材料形成，其中，所述基材的膨胀系数在7ppm/K～20ppm/K的范围内。
公开(公告)号：CN111758012B
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN201880090127.3
申请日：2018-12-25
Inventor： 相泽祐汰 , 北村厚 , 美齐津英司 , 汤口昭代
Abstract: 本应变片包括：基材，具有可挠性；以及多个电阻体，在所述基材上，由Cr混合相膜形成，其中，所述多个电阻体包括以当将所述基材粘贴在挠曲体上时夹着所述挠曲体且位于相对的位置的方式布置的两个电阻体。
公开(公告)号：CN115298511A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202180023132.4
申请日：2021-03-19
Inventor： 小野彩 , 浅川寿昭 , 北村厚 , 汤口昭代 , 户田慎也 , 小笠洋介 , 相泽祐汰 , 石原育
Abstract: 本应变片具有：基材，具有可挠性；电阻体，在所述基材上，由包含铬和镍中的至少一者的材料形成；以及功能层，在所述基材与所述电阻体之间，由热导率高于所述电阻体的绝缘材料形成，其中，所述电阻体包括并排设置的多个电阻图案、以及将相邻的所述电阻图案的端部彼此连接的折返部分，在所述折返部分上，层叠有由热导率高于所述电阻体的材料制成的第一金属层。
公开(公告)号：CN111406195B
公开(公告)日：2023-04-18
公开(公告)号：CN111417831A
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN201880076802.7
申请日：2018-09-27
Inventor： 浅川寿昭 , 汤口昭代 , 相泽祐汰 , 种田翔太
Abstract: 本应变片包括：基材，具有可挠性；以及电阻体，在所述基材上，由包含铬和镍中的至少一者的材料形成，其中，所述基材的一个表面的表面凹凸为15nm以下，所述电阻体的膜厚为0.05μm以上。
公开(公告)号：CN111417829A
申请号：CN201880076750.3
Inventor： 浅川寿昭 , 相泽祐汰 , 户田慎也 , 高田真太郎 , 丹羽真一
Abstract: 本应变片包括：基材，具有可挠性；功能层，在所述基材的一个表面上，由金属、合金、或金属的化合物形成；以及电阻体，在所述功能层的一个表面上，由包含铬和镍中的至少一者的材料形成。
公开(公告)号：CN116608762A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310346190.1
公开(公告)号：CN111417831B
公开(公告)日：2023-04-28
公开(公告)号：CN111417829B
公开(公告)日：2023-04-25
公开(公告)号：CN111758012A
公开(公告)日：2020-10-09
