公开(公告)号：CN111566435A

公开(公告)日：2020-08-21

申请号：CN201880083538.X

申请日：2018-10-25

Applicant: 美蓓亚三美株式会社

Inventor： 佐藤聪 ,  足立重之 ,  美齐津英司 ,  北村厚 ,  浅川寿昭 ,  饭岛启嗣 ,  木村阳一

IPC: G01B7/16

Abstract: 本应变片包括具有可挠性的基材、在所述基材上由包含铬和镍中的至少一者的材料形成的电阻体、形成在所述基材上且与所述电阻体的两个端部进行了电连接的一对配线图案、及形成在所述基材上且与各个所述配线图案进行了电连接的一对电极，其中，所述配线图案具有从所述电阻体延伸的第1层和层叠在所述第1层上的电阻低于所述第1层的电阻的第2层，所述基材上定义有能够安装与所述电极进行电连接的电子部件的电子部件安装区域。

公开(公告)号：CN111566435B

公开(公告)日：2023-04-18

申请号：CN201880083538.X

申请日：2018-10-25

Applicant: 美蓓亚三美株式会社

Inventor： 佐藤聪 ,  足立重之 ,  美齐津英司 ,  北村厚 ,  浅川寿昭 ,  饭岛启嗣 ,  木村阳一

IPC: G01B7/16

Abstract: 本应变片包括具有可挠性的基材、在所述基材上由包含铬和镍中的至少一者的材料形成的电阻体、形成在所述基材上且与所述电阻体的两个端部进行了电连接的一对配线图案、及形成在所述基材上且与各个所述配线图案进行了电连接的一对电极，其中，所述配线图案具有从所述电阻体延伸的第1层和层叠在所述第1层上的电阻低于所述第1层的电阻的第2层，所述基材上定义有能够安装与所述电极进行电连接的电子部件的电子部件安装区域。