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公开(公告)号：CN116207066A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202111440597.8
申请日：2021-11-30
Applicant: 美垦半导体技术有限公司
IPC: H01L23/495 , H05K1/02 , H05K1/18
Abstract: 本发明公开了一种智能功率模块，所述智能功率模块包括：电路板、引线框架和封装件，电路板上设有元器件，电路板的外周缘设有第一侧板，引线框架包括框架、设在框架上的引脚和设在框架一侧的第二侧板，第一侧板和第二侧板拼接连接形成为环形，电路板、第一侧板和第二侧板限定出灌胶腔，电路板设在灌胶腔内，引脚的一端与电路板连接，封装件填充在灌胶腔内。根据本发明的智能功率模块，通过将电路板与引线框架的引脚连接，电路板的第一侧板与第二侧板拼接成环形，可以省去热固性塑封过程，避免出现裂纹和分层的问题同时由于采用了灌封的工艺，使加工工序少，加工简单可控，可以提高智能功率模块的合格率，提高生产效率，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN216960290U
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202121741449.5
申请日：2021-07-28
Applicant: 美垦半导体技术有限公司
IPC: H05K1/02 , H01L23/373
Abstract: 本实用新型公开了一种PCB板和智能功率模块，PCB板为柔性件且包括基板和铜箔层。基板为陶瓷件；铜箔层与基板层叠设置。根据本实用新型的PCB板，由于PCB板为柔性件，使PCB板可以加工为超薄PCB板，从而使智能功率模块可以实现超薄化，同时也使PCB板可以高集成设计。
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公开(公告)号：CN216354191U
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202122978812.1
申请日：2021-11-30
Applicant: 美垦半导体技术有限公司
IPC: H01L23/495 , H05K1/02 , H05K1/18
Abstract: 本实用新型公开了一种智能功率模块，所述智能功率模块包括：电路板、引线框架和封装件，电路板上设有元器件，电路板的外周缘设有第一侧板，引线框架包括框架、设在框架上的引脚和设在框架一侧的第二侧板，第一侧板和第二侧板拼接连接形成为环形，电路板、第一侧板和第二侧板限定出灌胶腔，电路板设在灌胶腔内，引脚的一端与电路板连接，封装件填充在灌胶腔内。根据本实用新型的智能功率模块，通过将电路板与引线框架的引脚连接，电路板的第一侧板与第二侧板拼接成环形，可以省去热固性塑封过程，避免出现裂纹和分层的问题同时由于采用了灌封的工艺，使加工工序少，加工简单可控，可以提高智能功率模块的合格率，提高生产效率，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN216354190U
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202122975509.6
申请日：2021-11-30
Applicant: 美垦半导体技术有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/36
Abstract: 本实用新型公开了一种智能功率模块，所述智能功率模块包括：电路板、引线框架和封装件，电路板形成为多边环形，电路板的每个外侧壁均可设置元器件，引线框架包括框架和设在框架上的引脚，框架位于电路板的一侧，引脚与电路板的一个外侧壁连接，封装件设在电路板的外壁上以将元器件和引脚的部分封装在电路板上。根据本实用新型的智能功率模块，通过将电路板设置为多边环形，有利于对电路板的多个外侧壁进行功能分区，使智能功率模块可以进行更好地散热设计，进而有利于智能功率模块的高集成设计。同时由于多边环形的电路板增加了散热的面积，可以提高智能功率模块的散热性能，并且多边环形结构，结构稳定，智能功率模块不易变形，无需固化后矫正。
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