公开(公告)号：CN1307625A

公开(公告)日：2001-08-08

申请号：CN99807810.7

申请日：1999-01-08

Applicant: 美国3M公司

Inventor： G·康萘尔 ,  B·S·卡彭特 ,  P·B·霍格通 ,  山口裕显

IPC: C09J9/02

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J9/02 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0338 ,  Y10T156/109 ,  Y10T156/1093 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/24372 ,  Y10T428/24413 ,  Y10T428/24669 ,  Y10T428/24678

Abstract: 本发明公开了具有粘合剂层(12)和单独粘附于粘合剂层的导电颗粒(16)的导电粘合剂(10),导电颗粒以有序阵列方式排列。导电颗粒的大小至少稍稍小于粘合剂层的厚度。还公开了具有粘合剂层、单独粘附于粘合剂层的导电颗粒、以及具有有序排列的凹坑的剥离衬里(28)。导电颗粒以单层形式留在凹坑内。各向异性导电粘合剂这样制得,将导电颗粒置于低粘附性表面上有序排列的凹坑内,然后将粘合剂层层压到顶部,使导电颗粒单独粘附于粘合剂层。各向异性导电粘合剂可电连接相对电路层上的细距电极。