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公开(公告)号：CN110115048A
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201780080139.3
申请日：2017-12-22
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
IPC: H04R19/00
Abstract: 一种微机电系统(MEMS)包括膜片，该膜片具有第一面和第二面。第一面暴露于环境压力。第二面包括从该第二面延伸的多个指状物。MEMS还包括背板，该背板包括多个空隙。多个指状物中的各个指状物延伸到多个空隙中的相应一个空隙中。MEMS还包括绝缘体，该绝缘体位于膜片的一部分与背板的一部分之间。膜片被构造为响应于环境压力的变化而相对于背板移动。
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公开(公告)号：CN113098262A
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202011504049.2
申请日：2020-12-18
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
Abstract: 本发明涉及集成电路和电容式换能器偏置电路。本公开描述了在麦克风组件中提供DC偏置电压的设备和方法。具体地，这种设备的一个实现方式可以在包括直流(DC)偏置电路的集成电路上实现。DC偏置电路可以联接至换能器并被配置成将DC偏置信号供应至换能器。DC偏置电路包括多级电荷泵和低通滤波器(LPF)电路。多级电荷泵包括制造有深沟槽隔离(DTI)的晶体管。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112088539A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN201980029967.3
申请日：2019-03-20
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
Abstract: 麦克风包括限定了腔的壳体、被定位在腔内的多个导体、被定位在腔内的至少一个电介质棒以及换能器振膜。导体被构造成在壳体保持固定的同时响应于压力变化而移动。第一导体响应于由大气压变化引起的压力变化而生成第一电信号。第二导体响应于由声活动引起的压力变化而生成第二电信号。电介质棒相对于腔是固定的，并且在压力变化下保持固定。电介质棒与导体中的至少一个导体相邻。响应于为大气压和/或声压的作用压力，换能器振膜在壳体上施加力，并且使导体的至少一部分相对于电介质棒移位。
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公开(公告)号：CN113098262B
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202011504049.2
申请日：2020-12-18
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
Abstract: 本发明涉及集成电路和电容式换能器偏置电路。本公开描述了在麦克风组件中提供DC偏置电压的设备和方法。具体地，这种设备的一个实现方式可以在包括直流(DC)偏置电路的集成电路上实现。DC偏置电路可以联接至换能器并被配置成将DC偏置信号供应至换能器。DC偏置电路包括多级电荷泵和低通滤波器(LPF)电路。多级电荷泵包括制造有深沟槽隔离(DTI)的晶体管。
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公开(公告)号：CN112088539B
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN201980029967.3
申请日：2019-03-20
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
Abstract: 本申请提供一种麦克风及用于该麦克风的控制电路。麦克风包括限定了腔的壳体、被定位在腔内的多个导体、被定位在腔内的至少一个电介质棒以及换能器振膜。导体被构造成在壳体保持固定的同时响应于压力变化而移动。第一导体响应于由大气压变化引起的压力变化而生成第一电信号。第二导体响应于由声活动引起的压力变化而生成第二电信号。电介质棒相对于腔是固定的，并且在压力变化下保持固定。电介质棒与导体中的至少一个导体相邻。响应于为大气压和/或声压的作用压力，换能器振膜在壳体上施加力，并且使导体的至少一部分相对于电介质棒移位。
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公开(公告)号：CN110115048B
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN201780080139.3
申请日：2017-12-22
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
IPC: H04R19/00
Abstract: 微机电系统和微机电系统麦克风封装物。一种微机电系统(MEMS)包括膜片，该膜片具有第一面和第二面。第一面暴露于环境压力。第二面包括从该第二面延伸的多个指状物。MEMS还包括背板，该背板包括多个空隙。多个指状物中的各个指状物延伸到多个空隙中的相应一个空隙中。MEMS还包括绝缘体，该绝缘体位于膜片的一部分与背板的一部分之间。膜片被构造为响应于环境压力的变化而相对于背板移动。
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公开(公告)号：CN215772915U
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202023080965.6
申请日：2020-12-18
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
Abstract: 本实用新型涉及集成电路。本实用新型描述了在麦克风组件中提供DC偏置电压的设备和方法。具体地，这种设备的一个实现方式可以在包括直流(DC)偏置电路的集成电路上实现。DC偏置电路可以联接至换能器并被配置成将DC偏置信号供应至换能器。DC偏置电路包括多级电荷泵和低通滤波器(LPF)电路。多级电荷泵包括制造有深沟槽隔离(DTI)的晶体管。
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