氮化物半导体装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113728419A

    公开(公告)日:2021-11-30

    申请号:CN202080030619.0

    申请日:2020-03-06

    Abstract: 本发明的氮化物半导体装置(1)包含:第1氮化物半导体层,构成电子移行层;第2氮化物半导体层,形成在第1氮化物半导体层上,带隙大于第1氮化物半导体层,且构成电子供给层;栅极部,形成在第2氮化物半导体层上;以及源极电极和漏极电极,隔着栅极部对向配置在第2氮化物半导体层上。栅极部包含:隆脊形状的第3氮化物半导体层,形成在第2氮化物半导体层上,含有受体型杂质;及栅极电极,形成在第3氮化物半导体层上。第3氮化物半导体层的膜厚大于100nm。

    氮化物半导体装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113745321A

    公开(公告)日:2021-12-03

    申请号:CN202110457837.9

    申请日:2021-04-27

    Inventor: 阿久津稔

    Abstract: 本发明提供一种能够降低源极电极及漏极电极相对于二维电子气的欧姆接触电阻的氮化物半导体装置。氮化物半导体装置(1)包含:第1氮化物半导体层(4),构成电子移行层;第2氮化物半导体层(5),形成在第1氮化物半导体层(4)上,且构成电子供给层;蚀刻终止层(6),形成在第2氮化物半导体层(5)上,且由带隙比第2氮化物半导体层大的氮化物半导体构成;栅极部(20),形成在蚀刻终止层(6)上;以及源极电极(11)及漏极电极(12),隔着栅极部而对向配置在蚀刻终止层上。源极电极(11)及漏极电极(12)的下端部在厚度方向上贯通蚀刻终止层(6),而进入第2氮化物半导体层(5)的厚度中间部。

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