公开(公告)号：CN113748501A

公开(公告)日：2021-12-03

申请号：CN202080030954.0

申请日：2020-04-17

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 木越圣博 ,  田沼裕辉 ,  武藤玄 ,  村山实 ,  近藤宙太 ,  池田千琴 ,  中小原佑辅

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/12 ,  H01L25/16 ,  H01L33/48 ,  H01S5/022

Abstract: 本发明提供半导体发光装置(1)，其包括：基片(10)；形成于基片(10)的共同导电部(30)；搭载于共同导电部(30)的半导体发光元件(80)和电子部件(100)。半导体发光元件(80)和电子部件(100)经由共同导电部(30)电连接。依据该结构，能够缩短半导体发光元件(80)与电子部件(100)的导电路径。因此，能够降低基于半导体发光元件(80)与电子部件(100)的导电路径的寄生电容。由此，能够降低寄生电容，并且将半导体发光元件(80)与电子部件(100)电连接。