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公开(公告)号:CN114402449A
公开(公告)日:2022-04-26
申请号:CN202080064191.1
申请日:2020-08-26
申请人: 罗姆股份有限公司
IPC分类号: H01L41/09 , H01L41/04 , H01L41/047 , H01L41/053 , H04R17/00
摘要: 本发明提供一种换能器,其包括:压电元件(10),其具有被一对电极(11、12)夹着的压电膜(13);膜体(15),其具有能够在膜厚方向上位移的振动膜(16),且在振动膜(16)上层叠压电元件;封装体(60),其具有收纳压电元件(10)和膜体(15)的内部空间(90);和抵接衬垫(80),其设置在内部空间(90)中,当振动膜(16)在膜厚方向上发生位移时,通过与压电元件(10)或者振动膜(16)抵接来限制振动膜(16)的位移。
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公开(公告)号:CN102474188B
公开(公告)日:2015-06-10
申请号:CN201080029514.X
申请日:2010-07-01
申请人: 罗姆股份有限公司
IPC分类号: H02M3/28
CPC分类号: G06F1/3293 , H02J9/005 , H02M2001/0032 , Y02B70/16
摘要: 本发明的电子设备(100)包括电源系统(1)和连接到电源系统(1)的负载电路(2)。负载电路(2)相互切换第1模式和第2模式。在第1模式中,负载电路(2)通过从电源系统(1)供给的电力进行工作。另一方面,在第2模式中,负载电路(2)成为不需要来自电源系统(1)的电力供给的状态。电源控制装置(4)根据负载电路(2)从第1模式切换为第2模式的情况,使AC/DC变换器(7)停止。
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公开(公告)号:CN100375134C
公开(公告)日:2008-03-12
申请号:CN03155350.8
申请日:2003-08-27
申请人: 罗姆股份有限公司
IPC分类号: G09G3/00
CPC分类号: H02M3/073 , G09G3/3696 , G09G2320/041 , H02M2001/0025
摘要: 一种具备温度补偿功能的显示装置。在具有形成驱动电压的升压电路及检出显示板的温度的温度传感器的显示装置中,在将升压电源电压的规定值的升压电压作为驱动电压源输出那样地反复进行动作及休止的升压电路的休止期间内取得检出显示装置的温度的温度传感器的温度数据。将该温度数据作为在温度补偿装置上用于变更所述新驱动条件设定值的温度数据使用。由此,可不需限制升压电路的动作,减少温度传感器的检出温度的测定误差。
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公开(公告)号:CN106415685A
公开(公告)日:2017-02-15
申请号:CN201580018930.2
申请日:2015-02-17
申请人: 罗姆股份有限公司
CPC分类号: H04B17/318 , H04Q9/00 , H04Q2209/40 , H04Q2209/845 , H04W4/20 , H04W24/08 , H04W52/0216 , H04W52/0219 , H04W52/0274 , H04W84/18 , Y02D70/00
摘要: 提供传感器节点通信终端(20)和可适用多个该传感器节点通信终端(20)的无线传感器网络系统。传感器节点通信终端包括:在被设置的场所以独立的定时可收集传感器信息的传感器息的控制单元(24);连接到控制单元(24)的存储器(22);连接到控制单元(24)的无线收发单元(26);连接到无线收发单元(26),可无线发送传感器信息或运算处理了传感器信息所得的结果的天线(28);连接到控制单元(24)的电源单元(32);以及连接到控制单元(24)的定时器(30),在发送无线发送数据结束后的规定的期间,可接收来自主机侧的第2无线发送数据。能够提供可省电通信的通信终端和无线传感器网络系统。(21);连接到传感器(21),可运算处理传感器信
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公开(公告)号:CN115088272A
公开(公告)日:2022-09-20
申请号:CN202180012627.7
申请日:2021-01-29
申请人: 罗姆股份有限公司
摘要: 一种换能器,其包括:具有中空部的膜支承部;与所述膜支承部连结的可在膜厚方向上位移的振动膜;和所述振动膜上的压电元件,其具有一对电极和被所述一对电极夹着的压电膜,在与所述中空部重叠的区域中具有:多个第一区域,其具有作为所述振动膜的膜厚和所述压电元件的膜厚的总和的第一总膜厚;和多个第二区域,其具有与所述第一总膜厚不同的作为所述振动膜的膜厚和所述压电元件的膜厚的总和的第二总膜厚,所述第一区域和所述第二区域交替地配置,一个所述第一区域与所述膜支承部和所述振动膜的连结部相邻。
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公开(公告)号:CN1495685A
公开(公告)日:2004-05-12
申请号:CN03154816.4
申请日:2003-08-19
申请人: 罗姆股份有限公司
发明人: 内贵崇
IPC分类号: G09G3/00
CPC分类号: G09G3/2051 , G09G3/3208 , G09G3/3611 , G09G5/005 , G09G2340/0428
摘要: 本发明提供一种显示装置。将通过外部接口装置输入的多数n位的输入图像数据变换成多数m(m<n)位,并可以输出地保存在显示内存中。为此的图像变换装置中,发生对应输入图像数据在显示内存装置上的行以及列的指定位置的高频振荡信号,将这个高频振荡信号叠加到输入图像数据上,输出这个叠加了高频振荡信号的图像数据的高位m位。由此,高频振荡法进行的图像变换,不会增加MPU的处理负担,并且可以对从外部输入的图像数据的转送数据流进行直接的实时处理。
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公开(公告)号:CN1441396A
公开(公告)日:2003-09-10
申请号:CN03106124.9
申请日:2003-02-18
申请人: 罗姆股份有限公司
发明人: 内贵崇
IPC分类号: G09G3/00
摘要: 一种显示装置,模块封装的液晶显示装置内的控制部(5),能够直接读出非易失性存储器(8)的所定地址中保存的,所需的一群初始设定数据(地址及设定值),并依次初始设定在设定寄存器(7)的相应地址。另外,通过对于同一设定项目能够保存不同的设定值,由此能够进行与使用环境相吻合的最佳初始设定。从而实现屏模块中设置的非易失性存储器中所保存的调整值,可以由其模块内的控制部读出并进行初始设定,能够进行与使用环境相吻合的最佳初始设定的显示装置。
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公开(公告)号:CN117413534A
公开(公告)日:2024-01-16
申请号:CN202280038782.0
申请日:2022-05-20
申请人: 罗姆股份有限公司
发明人: 内贵崇
IPC分类号: H04R17/00
摘要: 一种换能器(1),具备:基板(10),其具有主表面(11)以及与主表面(11)对置的背面(15);多个振动膜(12),其通过形成于背面(15)的多个凹部(16),形成为从基板(10)的主表面(11)起预定的厚度,以使主表面(11)能够在基板(10)的厚度方向上振动;以及多个驱动层(20),其在主表面(11)以一对下部电极层(21)以及上部电极层(23)夹着压电体层(22)的方式层叠于多个振动膜(12),多个振动膜(12)包括在主表面(11)的面内在至少两个方向上分别以预定的间隔配置的振动膜(12),产生足以作为扬声器使用的音量。
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公开(公告)号:CN106415685B
公开(公告)日:2019-07-16
申请号:CN201580018930.2
申请日:2015-02-17
申请人: 罗姆股份有限公司
CPC分类号: H04B17/318 , H04Q9/00 , H04Q2209/40 , H04Q2209/845 , H04W4/20 , H04W24/08 , H04W52/0216 , H04W52/0219 , H04W52/0274 , H04W84/18 , Y02D70/00
摘要: 提供传感器节点通信终端(20)和可适用多个该传感器节点通信终端(20)的无线传感器网络系统。传感器节点通信终端包括:在被设置的场所以独立的定时可收集传感器信息的传感器(21);连接到传感器(21),可运算处理传感器信息的控制单元(24);连接到控制单元(24)的存储器(22);连接到控制单元(24)的无线收发单元(26);连接到无线收发单元(26),可无线发送传感器信息或运算处理了传感器信息所得的结果的天线(28);连接到控制单元(24)的电源单元(32);以及连接到控制单元(24)的定时器(30),在发送无线发送数据结束后的规定的期间,可接收来自主机侧的第2无线发送数据。能够提供可省电通信的通信终端和无线传感器网络系统。
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公开(公告)号:CN1499621A
公开(公告)日:2004-05-26
申请号:CN200310102935.2
申请日:2003-10-31
申请人: 罗姆股份有限公司
发明人: 内贵崇
CPC分类号: H01L24/81 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L2224/13 , H01L2224/13012 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01056 , H01L2924/01078 , H01L2924/14 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
摘要: 一种半导体集成电路装置,在需要高密度地进行安装的半导体集成电路装置上,采用在半导体芯片端子部形成凸点等、并直接安装于基板等上的方法。这时,为了防止半导体芯片由于安装时的安装压力等造成半导体芯片的损伤,而在其角部设置假的不连接的凸点。且假凸点在芯片上的投影面积要大于通常的具有电连接功能的凸点在芯片上的投影面积。而即使设置这些假凸点,半导体芯片的尺寸也尽量不会增大。
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