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公开(公告)号：CN101641757A
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200880009796.X
申请日：2008-02-14
申请人： 罗伯特·博世有限公司
IPC分类号： H01H37/76
CPC分类号： H01H37/761 , H01H1/52 , H01H69/02 , H01H85/0418 , H01H85/0458 , H01H85/055 , H01H85/06 , H01H85/143 , H01H85/157 , H01H85/165 , H01H2037/768 , Y10T29/49107
摘要： 本发明建议一种在热故障情况中用于中断带电压和/或带电流的导线(12)的熔断器(10)，它具有在按规定运行时保证带电压和/或带电流的导线(12)的导电连接的导线接片(14)，其中，这个熔断器(10)的特征在于，当温度升高超过它的熔点时导线接片(14)熔化，并且由于它的固有的表面张力中断带电压和/或带电流的导线(12)的导电连接，此外本发明还建议用于制造根据本发明的熔断器(10)的方法。
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公开(公告)号：CN101647081A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200880010017.8
申请日：2008-02-01
申请人： 罗伯特.博世有限公司
IPC分类号： H01H37/76
CPC分类号： H01H37/761 , H01H2037/763 , H05K1/0293 , H05K3/202 , H05K2201/10181
摘要： 本发明涉及一种在传导结构中的特是在冲压栅体中的热熔断器，配有：多个传导部位；具有连接点(9)的传导结构；和熔化元件(3)，该熔化元件与传导结构的连接点(9)实现电连接和机械连接，于此，熔化元件(3)的材料具有熔化温度，借以在高于其熔化温度的环境温度下熔化开、从而使熔化元件(3)的材料积聚在连接点(9)上，并将由熔化元件(3)所形成的电连接分离开。
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公开(公告)号：CN101647080A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200880009974.9
申请日：2008-01-28
申请人： 罗伯特.博世有限公司
IPC分类号： H01H37/76
CPC分类号： H01H37/761 , H01H2037/762
摘要： 本发明涉及一种热熔断路器，尤其用于装入在汽车领域的一种电模块中，它包括有连接元件(4，25)，这元件导电和机械连接于几个连接点，以便通过这些连接点提供长久的导电连接，以及包括有设计成与连接元件(4，25)分开的促动器(6)，它在环境温度达到触发温度时，不接收电能就触发，并因此使通过连接元件(4，25)所形成的电连接按机械方式断开。
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公开(公告)号：CN101641758B
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN200880009835.6
申请日：2008-02-01
申请人： 罗伯特·博世有限公司
IPC分类号： H01H37/76
CPC分类号： H01H37/761 , H01H85/11 , H01H2037/768 , Y10T29/49107
摘要： 本发明涉及一种特别是用于制造热熔断器的易熔合金元件(1)，它包括由在断开温度时易熔的材料构成的易熔元件(2)和位于易熔合金元件(1)的至少一个接触区域中的一个表面上的支承层(4)，其中，支承层(4)的材料的熔化温度高于断开温度，如此地选择支承层(4)的材料，即在固体状态时该材料溶解到易熔元件(2)的熔化的材料中。
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公开(公告)号：CN101642004B
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN200880009855.3
申请日：2008-01-28
申请人： 罗伯特·博世有限公司
IPC分类号： H05K3/34 , H01L23/495
CPC分类号： H05K3/3494 , H01L2924/0002 , H05K1/184 , H05K3/202 , H05K3/3442 , H05K2201/0382 , H05K2201/0397 , H05K2201/09118 , H05K2203/0776 , H05K2203/081 , H05K2203/101 , H05K2203/107 , Y10T29/49144 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种用于给触通元件装配电元器件的方法以及具有电元器件的触通元件。其具有以下步骤：提供具有包封(5)的触通元件(1)，其中在所述包封(5)的槽口(7)中设有接合部位(3)，其中在触通元件(1)的未包封的导体区域(2)上构造导热元件(10)；将所述SMD元器件(4)安放到所述接合部位(3)上；局部加热所述导热元件(10)，以使热能通过导热元件(10)传输到导体区域(2)上并传输到接合部位(3)，从而使所述SMD元器件(4)连接到所述接合部位(3)上，其中在加热前在所述接合部位(3)与SMD元器件(4)之间设置焊剂材料。
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公开(公告)号：CN101647081B
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN200880010017.8
申请日：2008-02-01
申请人： 罗伯特.博世有限公司
IPC分类号： H01H37/76
CPC分类号： H01H37/761 , H01H2037/763 , H05K1/0293 , H05K3/202 , H05K2201/10181
摘要： 本发明涉及一种在传导结构中的特是在冲压栅体中的热熔断器，配有：多个传导部位；具有连接点(9)的传导结构；和熔化元件(3)，该熔化元件与传导结构的连接点(9)实现电连接和机械连接，于此，熔化元件(3)的材料具有熔化温度，借以在高于其熔化温度的环境温度下熔化开、从而使熔化元件(3)的材料积聚在连接点(9)上，并将由熔化元件(3)所形成的电连接分离开。
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公开(公告)号：CN101647082A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200880010028.6
申请日：2008-02-01
申请人： 罗伯特.博世有限公司
IPC分类号： H01H37/76
CPC分类号： H01H37/761 , H01H2037/762
摘要： 本发明涉及一种热熔断器的触发装置(1)，具有执行器(11)，它设计成在极限温度下触发，并且具有导电的桥接元件(6)，它仅仅通过可松开的连接元件(10)固定在多个连接位置(9)上并且接通，以传输电流；其中连接元件(10)在达到或者超过极限温度时完全松开桥接元件(6)，这样桥接元件(6)在执行器(11)触发时从连接元件(10)脱开，以中断电流的传输。
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公开(公告)号：CN101642004A
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200880009855.3
申请日：2008-01-28
申请人： 罗伯特.博世有限公司
IPC分类号： H05K3/34 , H01L23/495
CPC分类号： H05K3/3494 , H01L2924/0002 , H05K1/184 , H05K3/202 , H05K3/3442 , H05K2201/0382 , H05K2201/0397 , H05K2201/09118 , H05K2203/0776 , H05K2203/081 , H05K2203/101 , H05K2203/107 , Y10T29/49144 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种用于以SMD元器件装配触通元件(1)、特别是引线框架的方法，包括以下步骤：提供具有包封的触通元件(1)，其中在包封(5)的槽口(7)中设置接合部位(3)；将SMD元器件(4)置于接合部位(3)上；对导热元件加热，以加热接合部位(3)，从而使SMD元器件(4)连接在接合部位(3)上。
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公开(公告)号：CN101641757B
公开(公告)日：2013-05-29
申请号：CN200880009796.X
申请日：2008-02-14
申请人： 罗伯特·博世有限公司
IPC分类号： H01H37/76
CPC分类号： H01H37/761 , H01H1/52 , H01H69/02 , H01H85/0418 , H01H85/0458 , H01H85/055 , H01H85/06 , H01H85/143 , H01H85/157 , H01H85/165 , H01H2037/768 , Y10T29/49107
摘要： 本发明建议一种在热故障情况中用于中断带电压和/或带电流的导线(12)的熔断器(10)，它具有在按规定运行时保证带电压和/或带电流的导线(12)的导电连接的导线接片(14)，其中，这个熔断器(10)的特征在于，当温度升高超过它的熔点时导线接片(14)熔化，并且由于它的固有的表面张力中断带电压和/或带电流的导线(12)的导电连接，此外本发明还建议用于制造根据本发明的熔断器(10)的方法。
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公开(公告)号：CN101647082B
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN200880010028.6
申请日：2008-02-01
申请人： 罗伯特.博世有限公司
IPC分类号： H01H37/76
CPC分类号： H01H37/761 , H01H2037/762
摘要： 本发明涉及一种热熔断器的触发装置(1)，具有执行器(11)，它设计成在极限温度下触发，并且具有导电的桥接元件(6)，它仅仅通过可松开的连接元件(10)固定在多个连接位置(9)上并且接通，以传输电流；其中连接元件(10)在达到或者超过极限温度时完全松开桥接元件(6)，这样桥接元件(6)在执行器(11)触发时从连接元件(10)脱开，以中断电流的传输。
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