公开(公告)号：CN102112390B

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN200980129711.6

申请日：2009-06-25

Applicant: 罗伯特.博世有限公司

Inventor： J.鲁德哈德 ,  T.米勒

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81C1/00333 ,  B81C2203/0136

Abstract: 本发明涉及一种用于封装一种MEMS-晶片（1），特别是一种传感器和/或动作器晶片的方法，它具有至少一个机械功能元件（10）。根据本发明规定，运动的机械功能元件（10）借助消耗层（14）固定了并且将一个盖顶层（19）施加到，特别是外延生长到消耗层（14）上，和/或至少一个施加到消耗层（14）上的中间层（7）上。此外，本发明还涉及一种封装的MEMS-晶片（1）。

公开(公告)号：CN102112390A

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN200980129711.6

申请日：2009-06-25

Applicant: 罗伯特.博世有限公司

Inventor： J.鲁德哈德 ,  T.米勒

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81C1/00333 ,  B81C2203/0136

Abstract: 本发明涉及一种用于封装一种MEMS-晶片（1），特别是一种传感器和/或动作器晶片的方法，它具有至少一个机械功能元件（10）。根据本发明规定，运动的机械功能元件（10）借助消耗层（14）固定了并且将一个盖顶层（19）施加到，特别是外延生长到消耗层（14）上，和/或至少一个施加到消耗层（14）上的中间层（7）上。此外，本发明还涉及一种封装的MEMS-晶片（1）。