公开(公告)号：CN110785375A

公开(公告)日：2020-02-11

申请号：CN201880041909.8

申请日：2018-06-14

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： M·克瑙斯 ,  H·内德尔曼 ,  B·克莱因 ,  V·孔德拉绍夫 ,  R·巴拉基 ,  M·拉皮萨 ,  H·韦伯 ,  A·朔伊尔勒 ,  I·西蒙 ,  M·德尔霍伊西

IPC: B81C1/00 ,  H01L21/768 ,  H01L23/00 ,  H01L23/532 ,  B81B7/00

Abstract: 本发明建立键合垫层系统(1)、气体传感器和用于耐高温的键合垫层系统(1)的制造方法。键合垫层系统(1)沉积在作为基底的半导体芯片、例如微机械半导体芯片(11)上，在该微机械半导体芯片中集成有由介电层(13、14)组成的至少一个悬置的介电膜片、铂印制导线(10)和由铂制成的加热件(15)。在此，首先进行钽层(6)的沉积，在该钽层上进行第一铂层(5)的沉积，在该第一铂层上进行氮化钽层(4)的沉积，在该氮化钽层上进行第二铂层(3)的沉积，并且在该第二铂层上进行金层(2)的沉积，其中，在金层(2)中构造用于与键合线(8a)连接的至少一个键合垫(8)。键合垫(8)基本上位于半导体芯片(11)上的接触孔(9)的区域中和/或位于该区域外部，在该区域中借助于环形接触部实现引导至加热件(15)的铂印制导线(10)的连接。