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公开(公告)号:CN101963505B
公开(公告)日:2014-10-15
申请号:CN201010236921.X
申请日:2010-07-21
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: G01C19/5712
CPC classification number: G01C19/5712 , G01C19/5747
Abstract: 本发明提供一种微机械式旋转速率传感器(100,200,300,400,500),具有:第一旋转速率传感器元件(20),它输出第一传感器信号(S1),该第一传感器信号含有关于绕第一旋转轴的旋转的信息;第二旋转速率传感器元件(30),它输出第二传感器信号(S2),该第二传感器信号含有关于绕第二旋转轴的旋转的信息,该第二旋转轴垂直于该第一旋转轴;驱动装置(10),它驱动所述第一旋转速率传感器元件(20);和耦合部件(40),它使所述第一旋转速率传感器元件(20)和所述第二旋转速率传感器元件(30)机械地相互耦合,使得对所述第一旋转速率传感器元件(20)的驱动也引起对所述第二旋转速率传感器元件(30)的驱动。
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公开(公告)号:CN102376589B
公开(公告)日:2017-05-24
申请号:CN201110235542.3
申请日:2011-08-12
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H01L21/76898 , H01L21/02118 , H01L21/02318 , H01L21/486 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于填充晶片中的空腔(20)的方法,其中,这些空腔(20)是朝着晶片的一个预先确定的表面敞开的,所述方法具有以下步骤:在所述晶片的预先确定的表面上施加漆类的填充材料(30);在第一温度下烘焙所述晶片;通过在第二温度下在真空下烘焙所述晶片来排出包围在所述填充材料(30)中的气泡,所述第二温度与所述第一温度相同或者高于所述第一温度;通过在第三温度下烘焙所述晶片来使填充材料(30)硬化,所述第三温度高于所述第二温度。此外,本发明还涉及一种借助这样的方法填充的盲孔(20B)和通常3D空腔以及一种具有硅敷镀通孔的借助于这样的方法填充的绝缘沟槽(20A)的晶片。
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公开(公告)号:CN102376589A
公开(公告)日:2012-03-14
申请号:CN201110235542.3
申请日:2011-08-12
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H01L21/76898 , H01L21/02118 , H01L21/02318 , H01L21/486 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于填充晶片中的空腔(20)的方法,其中,这些空腔(20)是朝着晶片的一个预先确定的表面敞开的,所述方法具有以下步骤:在所述晶片的预先确定的表面上施加漆类的填充材料(30);在第一温度下烘焙所述晶片;通过在第二温度下在真空下烘焙所述晶片来排出包围在所述填充材料(30)中的气泡,所述第二温度与所述第一温度相同或者高于所述第一温度;通过在第三温度下烘焙所述晶片来使填充材料(30)硬化,所述第三温度高于所述第二温度。此外,本发明还涉及一种借助这样的方法填充的盲孔(20B)和通常3D空腔以及一种具有硅敷镀通孔的借助于这样的方法填充的绝缘沟槽(20A)的晶片。
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公开(公告)号:CN101963505A
公开(公告)日:2011-02-02
申请号:CN201010236921.X
申请日:2010-07-21
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: G01C19/56
CPC classification number: G01C19/5712 , G01C19/5747
Abstract: 本发明提供一种微机械式旋转速率传感器(100,200,300,400,500),具有:第一旋转速率传感器元件(20),它输出第一传感器信号(S1),该第一传感器信号含有关于绕第一旋转轴的旋转的信息;第二旋转速率传感器元件(30),它输出第二传感器信号(S2),该第二传感器信号含有关于绕第二旋转轴的旋转的信息,该第二旋转轴垂直于该第一旋转轴;驱动装置(10),它驱动所述第一旋转速率传感器元件(20);和耦合部件(40),它使所述第一旋转速率传感器元件(20)和所述第二旋转速率传感器元件(30)机械地相互耦合,使得对所述第一旋转速率传感器元件(20)的驱动也引起对所述第二旋转速率传感器元件(30)的驱动。
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