公开(公告)号：CN106152071A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201610260654.7

申请日：2016-04-25

Applicant: 绿点高新科技股份有限公司

Inventor： 易声宏 ,  曾奕霖 ,  黄博承 ,  杨惠茹

IPC: F21V23/00

CPC classification number: F21K9/90 ,  F21K9/232 ,  F21Y2107/30 ,  F21Y2107/50 ,  F21Y2107/80 ,  Y10T29/4913 ,  F21V23/005

Abstract: 一种灯具的制造方法和灯具，所述灯具的制造方法包括下述步骤：提供附加电路板，该附加电路板上形成绝缘的表面；在所述表面上形成活性材料层；在所述活性材料层上形成具有预定电路图案的电路图案层；将多个发光组件分别安装在所述电路图案层的多个预定位置；以及弯折所述附加电路板使所述发光组件能朝不同方向发光，灯具的制程简单，能降低制造工时与制造成本，此外，灯具可朝多方向照射光线以达到多向性的照明效果，并且具有良好的导热及散热效率。

公开(公告)号：CN104451794A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410470018.8

申请日：2014-09-15

Applicant: 绿点高新科技股份有限公司

Inventor： 廖本逸 ,  吴宗翰 ,  何耀棕 ,  黄博承 ,  林芳如 ,  林正益

IPC: C25D5/02 ,  C25D5/10

CPC classification number: C25D5/34 ,  C23C18/1603 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1689 ,  C23C18/1868 ,  C23C18/204 ,  C25D5/02 ,  C25D5/10 ,  C25D5/48 ,  C25D7/123 ,  H05K3/046 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/107 ,  C25D5/022 ,  C25D5/54

Abstract: 一种镀层厚度均匀之电镀方法包含以下步骤：于一非导电基材的表面上形成一第一金属层；对于该第一金属层进行加工处理，将该第一金属层区分成多数间隔设置的电镀区及一位于所述电镀区外的非电镀区，所述电镀区的面积趋近相同，所述电镀区包括一全为实际电镀图案的第一电镀区，及一由一实际电镀图案与一虚拟电镀图案所组成的第二电镀区；以电镀方式于该第一金属层的所述电镀区上分别形成一第二金属层；移除该第一金属层的非电镀区部分；及移除该第一金属层的各虚拟电镀图案的部分及各第二金属层位于虚拟电镀图案的部分。

公开(公告)号：CN104451794B

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201410470018.8

申请日：2014-09-15

Applicant: 绿点高新科技股份有限公司

Inventor： 廖本逸 ,  吴宗翰 ,  何耀棕 ,  黄博承 ,  林芳如 ,  林正益

IPC: C25D5/02 ,  C25D5/10

CPC classification number: C25D5/34 ,  C23C18/1603 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1689 ,  C23C18/1868 ,  C23C18/204 ,  C25D5/02 ,  C25D5/10 ,  C25D5/48 ,  C25D7/123 ,  H05K3/046 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/107

Abstract: 一种镀层厚度均匀之电镀方法包含以下步骤：于一非导电基材的表面上形成一第一金属层；对于该第一金属层进行加工处理，将该第一金属层区分成多数间隔设置的电镀区及一位于所述电镀区外的非电镀区，所述电镀区的面积趋近相同，所述电镀区包括一全为实际电镀图案的第一电镀区，及一由一实际电镀图案与一虚拟电镀图案所组成的第二电镀区；以电镀方式于该第一金属层的所述电镀区上分别形成一第二金属层；移除该第一金属层的非电镀区部分；及移除该第一金属层的各虚拟电镀图案的部分及各第二金属层位于虚拟电镀图案的部分。