公开(公告)号：CN119208179A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202411354039.3

申请日：2024-09-26

Applicant: 绍兴文理学院

Inventor： 万毅 ,  孙攀军 ,  万宇通 ,  马新良 ,  周宇豪 ,  李虎雄 ,  吴宗大

IPC: H01L21/66 ,  G01R23/02

Abstract: 本发明公开了一种高温电子封装互连结构电迁移可靠性测试方法及系统，涉及电迁移可靠性检测技术领域。具体步骤为：通过探测装置检测互连线两端的纹波和涡流的电磁频率信息；对所述电磁频率信息进行融合形成多元融合谱系；利用放大器放大所述多元融合谱系，分析所述多元融合谱系的特征，获得电迁移可靠性演化和累积损伤信息。本发明在排除电磁频率干扰和对装置进行结构优化的基础上，基于纹流‑涡流多元融合的电磁谱系进行高温电子封装互连结构电迁移可靠性演变测试，更加精确灵敏。

公开(公告)号：CN118707300A

公开(公告)日：2024-09-27

申请号：CN202410960594.4

申请日：2024-07-17

Applicant: 绍兴文理学院

Inventor： 万毅 ,  孙攀军 ,  马新良 ,  万宇通 ,  周宇豪 ,  李虎雄 ,  吴宗大

IPC: G01R31/28 ,  G01R1/20 ,  G01R1/28

Abstract: 本发明提供一种电子封装互连件的金属电迁移可靠性检测电路，包括竞争比较金属膜、两个恒流源、两个反向使能三态门、集成运算比较器、两个平衡电阻、两个基准电阻、脉冲信号生成源、直流电压源和报警器；基于竞争比较金属膜的电迁移竞争失效间距来设定脉冲信号生成源加载低电平信号至两个反向使能三态门的维持时间，并在维持时间大于电迁移竞争失效间距时，通过报警器来实现电子封装互连件失效检测预先感知，以确定电子封装互连件的失效时间；电迁移竞争失效间距是基于竞争比较金属膜的当前温度及其材料属性，以及第一及第二恒流源的输出电流大小来计算得到的。实施本发明，能解决现有高温电子封装互连件的电迁移可靠性检测手段缺乏的问题。