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公开(公告)号:CN119542184A
公开(公告)日:2025-02-28
申请号:CN202411212462.X
申请日:2024-08-30
Applicant: 细美事有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基板处理装置及基板处理方法。该装置包括:腔室,该腔室用于提供用于处理基板的处理空间;以及处理流体供应单元,该处理流体供应单元用于将处理流体供应到处理空间,其中,处理流体供应单元包括:罐,该罐用于储存处理流体;加热单元,该加热单元用于加热罐中的处理流体以将处理流体从第一状态改变为第二状态;入口管线,该入口管线用于将第一状态的处理流体引入到罐中;供应管线,该供应管线用于将第二状态的处理流体从罐供应到腔室;循环管线,该循环管线用于使在罐中的处理流体循环;第一阀,该第一阀安装在循环管线中;以及温度下降构件,该温度下降构件安装在循环管线中以降低流经循环管线的处理流体的温度。
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公开(公告)号:CN116230583A
公开(公告)日:2023-06-06
申请号:CN202211539735.2
申请日:2022-12-02
Applicant: 细美事有限公司
Abstract: 本发明涉及一种主端口和利用其的基板处理装置以及主端口清洗方法。提供一种主端口,包括:壳体,被支架支承并在内部形成有空间;喷嘴架部,布置在所述壳体的上部并用于支承向基板喷出工艺液的喷嘴;倾斜面,形成在所述空间中的所述喷嘴架部的下侧;排气口,用于对在所述壳体内部空间中形成的烟雾(Fume)进行排气;冲洗供应孔,供应冲洗液,所述冲洗液用于去除从支承在所述喷嘴架部的喷嘴中喷出的工艺液中的留在所述倾斜面的残留工艺液;绞链,布置在所述壳体的下部而使所述壳体和支架能够相互旋转地绞链结合;以及驱动构件,使所述壳体向所述倾斜面与设置有所述壳体的底面平行的方向旋转。
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公开(公告)号:CN117080112A
公开(公告)日:2023-11-17
申请号:CN202310541625.8
申请日:2023-05-15
Applicant: 细美事有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 提供了一种用于处理基底的设备和一种半导体制造设备,所述用于处理基底的设备包括:处理腔室,配置为提供处理空间;流体供应装置,配置为向所述处理腔室供应超临界流体;流体排放装置,配置为从所述处理腔室排放所述超临界流体;以及控制装置,配置为控制所述流体供应装置和所述流体排放装置的操作,其中,所述流体供应装置包括连接到所述处理腔室的上部部分的第一供应管线和连接到所述处理腔室的下部部分的第二供应管线,并且所述控制装置配置为执行多个第一循环,在所述多个第一循环中,所述超临界流体经由所述第一供应管线和所述第二供应管线交替地供应到所述处理空间中,以将所述处理空间中的压力升高到设定的压力。
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