可分离结构及使用所述结构的分离方法

    公开(公告)号:CN111630653A

    公开(公告)日:2020-09-04

    申请号:CN201980009405.2

    申请日:2019-01-14

    Abstract: 本发明涉及一种可分离结构(100),所述可分离结构(100)包括载体衬底(10)和在第一界面(1)处位于所述衬底(10)上的硅氧化物层(20)。所述可分离结构(100)的特征在于:所述氧化物层(20)的厚度小于200nm;轻氢和/或氦物质(30)根据注入分布曲线(31)深入分布在所述结构(100)的整个区域上,所述注入分布曲线(31)的最大浓度位于所述氧化物层(20)的厚度中;相对于所述氧化物层(20)的厚度,注入的轻物质(30)的总剂量至少超过这些轻物质(30)在所述氧化物层(20)中的溶解度极限的五倍。

    用于制造包括充当原子物质的扩散屏障的层的结构的方法

    公开(公告)号:CN119422225A

    公开(公告)日:2025-02-11

    申请号:CN202380049520.9

    申请日:2023-06-20

    Abstract: 本发明涉及一种用于制造结构(1)的方法,该结构包括借助于介电层(3)接合到支撑体(2)上的薄层(4),该支撑体包括布置在基础衬底(2a)的表面上的电荷俘获层(2b)。该方法包括对该支撑体的主面的暴露表面和/或对供体衬底的主面的暴露表面施加表面处理,以便在其上形成充当某些原子物质的扩散屏障的层。该表面处理包括将该暴露表面暴露于包含氧的等离子体,然后将该暴露表面暴露于包含氮的等离子体。

    可分离结构及使用所述结构的分离方法

    公开(公告)号:CN111630653B

    公开(公告)日:2024-05-14

    申请号:CN201980009405.2

    申请日:2019-01-14

    Abstract: 本发明涉及一种可分离结构(100),所述可分离结构(100)包括载体衬底(10)和在第一界面(1)处位于所述衬底(10)上的硅氧化物层(20)。所述可分离结构(100)的特征在于:所述氧化物层(20)的厚度小于200nm;轻氢和/或氦物质(30)根据注入分布曲线(31)深入分布在所述结构(100)的整个区域上,所述注入分布曲线(31)的最大浓度位于所述氧化物层(20)的厚度中;相对于所述氧化物层(20)的厚度,注入的轻物质(30)的总剂量至少超过这些轻物质(30)在所述氧化物层(20)中的溶解度极限的五倍。

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