烧蚀工艺及其装置
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101018639B

    公开(公告)日:2010-04-21

    申请号:CN200580026519.6

    申请日:2005-06-13

    IPC分类号: B23K26/12 B23K26/14 B23K26/16

    摘要: 本发明首先包括一种烧蚀处理,其包括利用激光束(3)对基体(1)的区域进行烧蚀的步骤,其特征在于还包括利用流体流(7),即气体或蒸气、液体或其组合,清除从区域(1)烧蚀的碎屑的步骤,其中引导流体(7)流在该区域上流动,以便夹带上述碎屑,然后通过引导带有碎屑的流体流沿预定路径(6)远离区域,从该区域清除夹带的碎屑,避免了夹带的碎屑后续沉积到基体上。本发明还包括一种使激光(3)能够烧蚀基体区域的装置,其特征是位于激光束(3)的聚焦或成像透镜(2)和基体区域(1)之间的部分封闭的碎屑提取模块(4),DEM(4)具有输入端口(8)和输出端口(6),通过该端口使流体流(即气体或蒸气、液体或其组合)在区域(1)上流过,以夹带从区域烧蚀的碎屑,并其后通过使带有夹带碎屑的流体沿预定路径远离区域通过的机构,从该区域清除夹带的碎屑,防止夹带的碎屑后来沉积在基体上。

    定向膜的图形形成方法

    公开(公告)号:CN100533230C

    公开(公告)日:2009-08-26

    申请号:CN200710087965.9

    申请日:2007-02-08

    IPC分类号: G02F1/1337 H01S3/00 B23K26/00

    摘要: 提供一种简便且高精度的定向膜的图形形成方法。形成聚酰亚胺膜(5)以便覆盖在玻璃基板(2)上形成的金属膜(3)和透明电极膜(4)的整个面板基板(30)之后,通过由显示顶部平坦化的能量强度分布且具有在140mJ/cm2以上并在400mJ/cm2以下能量的ArF受激准分子激光进行照射,有选择地除去聚酰亚胺膜。通过引起烧蚀反应,聚酰亚胺膜(5)升华,不对金属膜(3)或透明电极膜(4)造成损伤,且在短时间内能够简便地形成规定形状的定向膜图形(5A)。

    烧蚀工艺及其装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101018639A

    公开(公告)日:2007-08-15

    申请号:CN200580026519.6

    申请日:2005-06-13

    IPC分类号: B23K26/12 B23K26/14 B23K26/16

    摘要: 本发明首先包括一种烧蚀处理,其包括利用激光束(3)对基体(1)的区域进行烧蚀的步骤,其特征在于还包括利用流体流(7),即气体或蒸气、液体或其组合,清除从区域(1)烧蚀的碎屑的步骤,其中引导流体(7)流在该区域上流动,以便夹带上述碎屑,然后通过引导带有碎屑的流体流沿预定路径(6)远离区域,从该区域清除夹带的碎屑,避免了夹带的碎屑后续沉积到基体上。本发明还包括一种使激光(3)能够烧蚀基体区域的装置,其特征是位于激光束(3)的聚焦或成像透镜(2)和基体区域(1)之间的部分封闭的碎屑提取模块(4),DEM(4)具有输入端口(8)和输出端口(6),通过该端口使流体流(即气体或蒸气、液体或其组合)在区域(1)上流过,以夹带从区域烧蚀的碎屑,并其后通过使带有夹带碎屑的流体沿预定路径远离区域通过的机构,从该区域清除夹带的碎屑,防止夹带的碎屑后来沉积在基体上。

    定向膜的图形形成方法

    公开(公告)号:CN101017287A

    公开(公告)日:2007-08-15

    申请号:CN200710087965.9

    申请日:2007-02-08

    IPC分类号: G02F1/1337 H01S3/00 B23K26/00

    摘要: 提供一种简便且高精度的定向膜的图形形成方法。形成聚酰亚胺膜(5)以便覆盖在玻璃基板(2)上形成的金属膜(3)和透明电极膜(4)的整个面板基板(30)之后,通过由显示顶部平坦化的能量强度分布且具有在140mJ/cm2以上并在400mJ/cm2以下能量的ArF受激准分子激光进行照射,有选择地除去聚酰亚胺膜。通过引起烧蚀反应,聚酰亚胺膜(5)升华,不对金属膜(3)或透明电极膜(4)造成损伤,且在短时间内能够简便地形成规定形状的定向膜图形(5A)。