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公开(公告)号：CN101687388A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880023611.0
申请日：2008-04-22
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
IPC: B32B7/02 , C09J7/02 , C09J9/02 , H01B5/16 , C09J201/00
CPC classification number: B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/36 , B32B2250/40 , B32B2255/26 , B32B2307/202 , B32B2307/306 , B32B2307/7163 , B32B2457/00 , C09J9/02 , H05K3/323 , Y10T156/10 , Y10T156/108 , Y10T428/14
Abstract: 本发明是用于进行电子部件间等的导电连接的各向异性导电性粘合剂薄膜，该薄膜具备：第1剥离薄膜(2)，其在一个面上设置有第1剥离层(5)；粘合剂层(3)，其经由第1剥离层(5)设置在第1剥离薄膜(2)上，并由各向异性导电性粘合材料形成；第2剥离薄膜(4)，其在一个面上设置有第2剥离层(6)，并经由第2剥离层(6)设置在粘合剂层(3)的第1剥离薄膜(2)一侧的面之相反侧的面上；第1和第2剥离薄膜(2)、(4)是以含有脂肪酸聚酯成分的非收缩性生物降解性薄膜作为基材，在所述各基材上设置有含有在100℃以上的固化的热固化性有机硅树脂的第1剥离层(5)、第2剥离层(6)。
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公开(公告)号：CN101952364A
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200880127549.X
申请日：2008-11-11
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
Inventor： 长岛稔
CPC classification number: H05K3/323 , C08G59/188 , C08K5/5442 , C08K9/08 , C08K9/10 , C08L63/00 , C09J9/02 , H05K2201/0239 , Y10T428/2998
Abstract: 本发明涉及微囊化硅烷偶联剂，包含环氧系化合物与咪唑系硅烷偶联剂的加合体粒子以及包覆该加合体粒子外周的乙基纤维素膜，该乙基纤维素膜是通过多官能异氰酸酯化合物交联的。作为优选的咪唑系硅烷偶联剂，可列举式(1)的化合物。式中，R1和R2各自独立地为氢原子或低级烷基，R3为低级烷基。
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公开(公告)号：CN101952364B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN200880127549.X
申请日：2008-11-11
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
Inventor： 长岛稔
CPC classification number: H05K3/323 , C08G59/188 , C08K5/5442 , C08K9/08 , C08K9/10 , C08L63/00 , C09J9/02 , H05K2201/0239 , Y10T428/2998
Abstract: 本发明涉及微囊化硅烷偶联剂，包含环氧系化合物与咪唑系硅烷偶联剂的加合体粒子以及包覆该加合体粒子外周的乙基纤维素膜，该乙基纤维素膜是通过多官能异氰酸酯化合物交联的。作为优选的咪唑系硅烷偶联剂，可列举式(1)的化合物。式中，R1和R2各自独立地为氢原子或低级烷基，R3为低级烷基。
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公开(公告)号：CN102272256A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN201080004246.6
申请日：2010-10-06
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
Inventor： 长岛稔
CPC classification number: C08L83/04 , C08G18/289 , C08L75/04 , C09J7/401 , C08L2666/20
Abstract: 本发明提供用于形成剥离薄膜的剥离层的脱模剂组合物，该脱模剂组合物含有有机硅树脂、含烷氧基的硅烷改性聚氨酯树脂以及溶剂。根据使用该脱模剂组合物而形成的脱模薄膜，在从粘合薄膜剥离脱模薄膜时，可以防止剥离力不稳定的粘合现象，从而能够在不使作为粘合薄膜的性能受到重大损害的情形下获得稳定的剥离力。
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