公开(公告)号：CN101687388A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880023611.0

申请日：2008-04-22

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 长岛稔 ,  川岛糺

IPC: B32B7/02 ,  C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  H01B5/16 ,  C09J201/00

CPC classification number: B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/36 ,  B32B2250/40 ,  B32B2255/26 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/7163 ,  B32B2457/00 ,  C09J9/02 ,  H05K3/323 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/108 ,  Y10T428/14

Abstract: 本发明是用于进行电子部件间等的导电连接的各向异性导电性粘合剂薄膜，该薄膜具备：第1剥离薄膜(2)，其在一个面上设置有第1剥离层(5)；粘合剂层(3)，其经由第1剥离层(5)设置在第1剥离薄膜(2)上，并由各向异性导电性粘合材料形成；第2剥离薄膜(4)，其在一个面上设置有第2剥离层(6)，并经由第2剥离层(6)设置在粘合剂层(3)的第1剥离薄膜(2)一侧的面之相反侧的面上；第1和第2剥离薄膜(2)、(4)是以含有脂肪酸聚酯成分的非收缩性生物降解性薄膜作为基材，在所述各基材上设置有含有在100℃以上的固化的热固化性有机硅树脂的第1剥离层(5)、第2剥离层(6)。

公开(公告)号：CN101583648B

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN200880002671.4

申请日：2008-01-17

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 小室胜彦 ,  伊东雅彦 ,  川岛糺 ,  增子大辅

IPC: C08G59/70 ,  C08G65/22 ,  H01B1/22

CPC classification number: C08G59/70 ,  C08G59/24 ,  C08L63/00 ,  H05K3/323

Abstract: 本发明提供可在较低温度、短时间的条件下使热固性环氧树脂固化的螯合铝类潜伏性固化剂，该螯合铝类潜伏性固化剂通过下述方式而潜伏化：在脂环式环氧化合物的存在下，使硅倍半氧烷型氧杂环丁烷衍生物与铝螯合剂反应后，进一步使其与液态环氧树脂和咪唑化合物反应而潜伏化、或者使其与芳香族乙烯化合物和自由基聚合引发剂反应而潜伏化。

公开(公告)号：CN101583648A

公开(公告)日：2009-11-18

申请号：CN200880002671.4

申请日：2008-01-17

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 小室胜彦 ,  伊东雅彦 ,  川岛糺 ,  增子大辅

IPC: C08G59/70 ,  C08G65/22 ,  H01B1/22

CPC classification number: C08G59/70 ,  C08G59/24 ,  C08L63/00 ,  H05K3/323

Abstract: 本发明提供可在较低温度、短时间的条件下使热固性环氧树脂固化的螯合铝类潜伏性固化剂，该螯合铝类潜伏性固化剂通过下述方式而潜伏化：在脂环式环氧化合物的存在下，使硅倍半氧烷型氧杂环丁烷衍生物与铝螯合剂反应后，进一步使其与液态环氧树脂和咪唑化合物反应而潜伏化、或者使其与芳香族乙烯化合物和自由基聚合引发剂反应而潜伏化。