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公开(公告)号：CN101410989B
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200780011613.3
申请日：2007-03-01
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
IPC: H01L31/0203 , H01L23/02 , H01S5/022
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L31/0203 , H01L33/52 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/8592 , H01L2924/01004 , H01L2924/01079 , H01L2924/1461 , H01L2924/1815 , H01S5/02296 , H01S5/32341 , Y10T29/49007 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供可小型化且不需高价特殊构件的功能元件安装模块的制造方法。使用以引线接合对具有功能部(30)和其周围的焊盘(6)的功能元件(3)使其上表面侧为上侧地进行安装的基板(2)，在基板(2)上，在光功能元件(3)的周围设置阻挡液状的密封树脂(8)用的突堤部(7)，滴下密封树脂(8)，在光功能元件(3)和突堤部(7)之间焊盘(6)和金线(5)的一部分露出地填充密封树脂(8)，将具有与光功能元件(3)对应的孔部(10a)的封装件结构构件(10)在使孔部(10a)与光功能元件(3)的光功能部(30)对置的状态下与突堤部(7)抵接，从而使封装件结构构件(10)与密封树脂(8)接触，使密封树脂(8)硬化而将密封构成部件(10)固定在基板(2)上，除去突堤部(7)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101410989A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200780011613.3
申请日：2007-03-01
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
IPC: H01L31/0203 , H01L23/02 , H01S5/022
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L31/0203 , H01L33/52 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/8592 , H01L2924/01004 , H01L2924/01079 , H01L2924/1461 , H01L2924/1815 , H01S5/02296 , H01S5/32341 , Y10T29/49007 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供可小型化且不需高价特殊构件的功能元件安装模块的制造方法。使用以引线接合对具有功能部(30)和其周围的焊盘(6)的功能元件(3)使其上表面侧为上侧地进行安装的基板(2)，在基板(2)上，在光功能元件(3)的周围设置阻挡液状的密封树脂(8)用的突堤部(7)，滴下密封树脂(8)，在光功能元件(3)和突堤部(7)之间焊盘(6)和金线(5)的一部分露出地填充密封树脂(8)，将具有与光功能元件(3)对应的孔部(10a)的封装件结构构件(10)在使孔部(10a)与光功能元件(3)的光功能部(30)对置的状态下与突堤部(7)抵接，从而使封装件结构构件(10)与密封树脂(8)接触，使密封树脂(8)硬化而将密封构成部件(10)固定在基板(2)上，除去突堤部(7)。
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公开(公告)号：CN102027560A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200980114058.6
申请日：2009-03-02
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
Inventor： 米田吉弘
CPC classification number: H01H85/36 , H01H83/10 , H01H83/20 , H01H85/46 , H01H2037/762 , H01H2085/0414 , H01H2085/466
Abstract: 本发明提供了一种保护元件，能够适用于逆流安装，即使使用的焊锡的液相点或是固相点比组装温度高，也能够获得良好的电流切断动作的响应性。保护元件通过焊锡(21)将弹性部件(20)固定在形成于预定基板上的第2导体层以及通电电极端子(16、17)上，以将通电线路分割成多个，作为电流切断部。焊锡(21)的液相点比将保护元件组装到保护对象机器上时的组装温度要高。并且，弹性部件(20)通过在焊锡(21)未完全熔融的状态下变形，在保持从第2导体层(15)以及通电电极端子(16、17)的至少一个电极端子分离开的应力的状态下，被焊接在第2导体层(15)以及通电电极端子(16、17)上。
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公开(公告)号：CN101019239A
公开(公告)日：2007-08-15
申请号：CN200580030689.1
申请日：2005-08-25
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/8592 , H01L2924/16195 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种无需昂贵的特殊部件并且可实现小型化的光功能元件模块及其制造方法。在本发明中，在形成有规定的布线图形并安装有光功能元件(3)的基板(2)上，在光功能元件(3)的周围设置用于阻挡液态密封树脂(8)的突堤部(7)，在光功能元件(3)与突堤部(7)之间滴注液态密封树脂(8)，以在光功能元件(3)与突堤部(7)之间充填该密封树脂(8)，通过将具有与光功能元件(3)的光功能部相对应的光透过用孔部(9a)的封装结构部件(9)，在使该光透过用孔部(9a)与光功能元件(3)的光功能部(30)相对置的状态下，与突堤部(7)相抵接，由此使封装结构部件(9)与密封树脂(8)接触，进而使密封树脂(8)固化，以将封装结构部件固接在基板(2)上，最后切断除去突堤部(7)。
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公开(公告)号：CN102870305A
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201080064223.4
申请日：2010-12-29
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
CPC classification number: H01M2/348 , H01M10/0525 , H01M10/443 , H01M10/48 , H02H7/18 , H02J7/0031 , Y02E60/12
Abstract: 本发明提供能够对应大幅度的电池电压波动而防止发热体的损伤，隔断电池的充放电路径的保护电路。具备在电池（10）和充放电控制电路（20）之间的充放电电流路径上串联连接的熔断器（31a）、（31b），及电阻器（32a）、（32b）串联连接的发热部（32），在电阻器（32a）、（32b）的端部之中，未和其他的电阻器连接的2个端部中的一个，连接在熔断器（31a）、（31b）的电流路径上，在未和熔断器（31a）、（31b）连接的电阻器（32a）、（32b）的各端部，形成有端子部（33a）、（33b），该端子部对应电池（10）的电压值波动范围被选择，并和控制流入发热部（32）的电流的电流控制元件（50）连接。
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公开(公告)号：CN100585880C
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200580030689.1
申请日：2005-08-25
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/8592 , H01L2924/16195 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种无需昂贵的特殊部件并且可实现小型化的光功能元件安装模块及其制造方法。在本发明中，在形成有规定的布线图形并安装有光功能元件(3)的基板(2)上，在光功能元件(3)的周围设置用于阻挡液态密封树脂(8)的突堤部(7)，在光功能元件(3)与突堤部(7)之间滴注液态密封树脂(8)，以在光功能元件(3)与突堤部(7)之间充填该密封树脂(8)，通过将具有与光功能元件(3)的光功能部相对应的光透过用孔部(9a)的封装结构部件(9)，在使该光透过用孔部(9a)与光功能元件(3)的光功能部(30)相对置的状态下，与突堤部(7)相抵接，由此使封装结构部件(9)与密封树脂(8)接触，进而使密封树脂(8)固化，以将封装结构部件固接在基板(2)上，最后切断除去突堤部(7)。
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