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公开(公告)号：CN101019239A
公开(公告)日：2007-08-15
申请号：CN200580030689.1
申请日：2005-08-25
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/8592 , H01L2924/16195 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种无需昂贵的特殊部件并且可实现小型化的光功能元件模块及其制造方法。在本发明中，在形成有规定的布线图形并安装有光功能元件(3)的基板(2)上，在光功能元件(3)的周围设置用于阻挡液态密封树脂(8)的突堤部(7)，在光功能元件(3)与突堤部(7)之间滴注液态密封树脂(8)，以在光功能元件(3)与突堤部(7)之间充填该密封树脂(8)，通过将具有与光功能元件(3)的光功能部相对应的光透过用孔部(9a)的封装结构部件(9)，在使该光透过用孔部(9a)与光功能元件(3)的光功能部(30)相对置的状态下，与突堤部(7)相抵接，由此使封装结构部件(9)与密封树脂(8)接触，进而使密封树脂(8)固化，以将封装结构部件固接在基板(2)上，最后切断除去突堤部(7)。
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公开(公告)号：CN102870305A
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201080064223.4
申请日：2010-12-29
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
CPC classification number: H01M2/348 , H01M10/0525 , H01M10/443 , H01M10/48 , H02H7/18 , H02J7/0031 , Y02E60/12
Abstract: 本发明提供能够对应大幅度的电池电压波动而防止发热体的损伤，隔断电池的充放电路径的保护电路。具备在电池（10）和充放电控制电路（20）之间的充放电电流路径上串联连接的熔断器（31a）、（31b），及电阻器（32a）、（32b）串联连接的发热部（32），在电阻器（32a）、（32b）的端部之中，未和其他的电阻器连接的2个端部中的一个，连接在熔断器（31a）、（31b）的电流路径上，在未和熔断器（31a）、（31b）连接的电阻器（32a）、（32b）的各端部，形成有端子部（33a）、（33b），该端子部对应电池（10）的电压值波动范围被选择，并和控制流入发热部（32）的电流的电流控制元件（50）连接。
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公开(公告)号：CN100585880C
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200580030689.1
申请日：2005-08-25
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/8592 , H01L2924/16195 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种无需昂贵的特殊部件并且可实现小型化的光功能元件安装模块及其制造方法。在本发明中，在形成有规定的布线图形并安装有光功能元件(3)的基板(2)上，在光功能元件(3)的周围设置用于阻挡液态密封树脂(8)的突堤部(7)，在光功能元件(3)与突堤部(7)之间滴注液态密封树脂(8)，以在光功能元件(3)与突堤部(7)之间充填该密封树脂(8)，通过将具有与光功能元件(3)的光功能部相对应的光透过用孔部(9a)的封装结构部件(9)，在使该光透过用孔部(9a)与光功能元件(3)的光功能部(30)相对置的状态下，与突堤部(7)相抵接，由此使封装结构部件(9)与密封树脂(8)接触，进而使密封树脂(8)固化，以将封装结构部件固接在基板(2)上，最后切断除去突堤部(7)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101689439A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880020660.9
申请日：2008-06-10
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
IPC: H01H37/76
CPC classification number: H01H85/463 , H01H85/046 , H01H2085/466
Abstract: 本发明提供了即使在只从指定的通电路径进行通电的情况下，也能在确实熔断所有的可熔体后使发热电阻停止发热的保护元件。保护元件构成为：能在从连接有多个可熔体(12a、12b)中的指定可熔体的指定通电路径通电了的情况下，控制这些多个可熔体(12a、12b)的熔断时间，以使其他可熔体比指定可熔体先熔断。
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公开(公告)号：CN102822929A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201180017851.1
申请日：2011-04-07
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
CPC classification number: H02J7/0031 , H01H85/046 , H01H85/463 , H01H2085/0275 , H01M10/425 , H01M10/4264 , H01M10/48 , H01M2200/00 , H01M2200/10 , H01M2200/108
Abstract: 通过传热路径将发热电阻体的热高效地传递至低熔点金属体。一种保护元件，连接在电路的电流路径上，其中，具有：绝缘基板（60）；发热电阻体（64），经由第一绝缘层（62）形成在绝缘基板（60）的一个面；低熔点金属体（67），经由第二绝缘层（65）配设在发热电阻体（64）的上方，构成电流路径的一部分；以及连接部（611、612），与低熔点金属体（67）的两端连接，将电流路径和低熔点金属体（67）电连接，连接部（611、612）经由第一玻璃层（70）设置在绝缘基板（60）的一个面。
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公开(公告)号：CN102362328A
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN201080012979.4
申请日：2010-01-14
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
IPC: H01H37/76
CPC classification number: H01H37/761 , H01H1/5805 , H01H85/046 , H01H2037/768 , H01H2085/0414
Abstract: 本发明提供一种保护元件，在因过电流等而进行保护动作时，能够使可熔导体稳定且迅速地熔断。具备：可熔导体（13），其配置于绝缘性的基础基板（11）上，与保护对象设备的电力供给路径连接，通过规定的异常电力而熔断；以及绝缘罩（14），其以覆盖可熔导体（13）的方式安装于基础基板（11）上。且具有：助熔剂（19），其涂敷于可熔导体（13）上且被设于绝缘罩（14）内。可熔导体（13）经由含有相对于熔融的可熔导体（13）润湿性好的金属成分的焊料膏（20）被固定于基础基板（11）上的导体层（17）及电极（12）。焊料膏（20）在电极（12）及导体层（17）上比可熔导体（13）的周缘部更向外侧扩展。
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公开(公告)号：CN101410989B
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200780011613.3
申请日：2007-03-01
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
IPC: H01L31/0203 , H01L23/02 , H01S5/022
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L31/0203 , H01L33/52 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/8592 , H01L2924/01004 , H01L2924/01079 , H01L2924/1461 , H01L2924/1815 , H01S5/02296 , H01S5/32341 , Y10T29/49007 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供可小型化且不需高价特殊构件的功能元件安装模块的制造方法。使用以引线接合对具有功能部(30)和其周围的焊盘(6)的功能元件(3)使其上表面侧为上侧地进行安装的基板(2)，在基板(2)上，在光功能元件(3)的周围设置阻挡液状的密封树脂(8)用的突堤部(7)，滴下密封树脂(8)，在光功能元件(3)和突堤部(7)之间焊盘(6)和金线(5)的一部分露出地填充密封树脂(8)，将具有与光功能元件(3)对应的孔部(10a)的封装件结构构件(10)在使孔部(10a)与光功能元件(3)的光功能部(30)对置的状态下与突堤部(7)抵接，从而使封装件结构构件(10)与密封树脂(8)接触，使密封树脂(8)硬化而将密封构成部件(10)固定在基板(2)上，除去突堤部(7)。
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公开(公告)号：CN101410989A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200780011613.3
申请日：2007-03-01
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
IPC: H01L31/0203 , H01L23/02 , H01S5/022
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L31/0203 , H01L33/52 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/8592 , H01L2924/01004 , H01L2924/01079 , H01L2924/1461 , H01L2924/1815 , H01S5/02296 , H01S5/32341 , Y10T29/49007 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供可小型化且不需高价特殊构件的功能元件安装模块的制造方法。使用以引线接合对具有功能部(30)和其周围的焊盘(6)的功能元件(3)使其上表面侧为上侧地进行安装的基板(2)，在基板(2)上，在光功能元件(3)的周围设置阻挡液状的密封树脂(8)用的突堤部(7)，滴下密封树脂(8)，在光功能元件(3)和突堤部(7)之间焊盘(6)和金线(5)的一部分露出地填充密封树脂(8)，将具有与光功能元件(3)对应的孔部(10a)的封装件结构构件(10)在使孔部(10a)与光功能元件(3)的光功能部(30)对置的状态下与突堤部(7)抵接，从而使封装件结构构件(10)与密封树脂(8)接触，使密封树脂(8)硬化而将密封构成部件(10)固定在基板(2)上，除去突堤部(7)。
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