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公开(公告)号:CN1460284A
公开(公告)日:2003-12-03
申请号:CN02800852.9
申请日:2002-03-27
Applicant: 索尼公司
CPC classification number: H01L21/0242 , H01L21/0254 , H01L21/02639 , H01L21/0265 , H01L31/1852 , H01L33/007 , H01S5/0207 , H01S5/22 , H01S5/32341 , H01S2304/12 , Y02E10/544
Abstract: 构造了一种氮化物半导体器件,使得器件的设计和制造具有高可靠性和灵活性。该氮化物半导体器件包括形成在蓝宝石衬底(10)上且每个均在其一侧表面上具有掩模(12)的籽晶部分(11)、以及通过横向生长法形成在蓝宝石衬底(10)和籽晶部分(11)上的GaN层(15)。因为GaN层(15)仅自籽晶部分(11)的暴露且未覆盖掩模(12)的侧面上生长,所以其横向生长非对称地进行,从而汇合部分(32)在GaN层(15)的厚度方向上形成在籽晶部分(11)和掩模(12)之间的界面附近。汇合部分(32)在平行于衬底表面的方向上在一个偏离相邻籽晶部分(11)之间的中心的位置上形成,这提供了一种结构,其中,相对于籽晶部分(11)的间距WP的横向生长区的宽度WL大于传统结构的。
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公开(公告)号:CN1237578C
公开(公告)日:2006-01-18
申请号:CN02800852.9
申请日:2002-03-27
Applicant: 索尼公司
CPC classification number: H01L21/0242 , H01L21/0254 , H01L21/02639 , H01L21/0265 , H01L31/1852 , H01L33/007 , H01S5/0207 , H01S5/22 , H01S5/32341 , H01S2304/12 , Y02E10/544
Abstract: 构造了一种氮化物半导体器件,使得器件的设计和制造具有高可靠性和灵活性。该氮化物半导体器件包括形成在蓝宝石衬底(10)上且每个均在其一侧表面上具有掩模(12)的籽晶部分(11)、以及通过横向生长法形成在蓝宝石衬底(10)和籽晶部分(11)上的GaN层(15)。因为GaN层(15)仅自籽晶部分(11)的暴露且未覆盖掩模(12)的侧面上生长,所以其横向生长非对称地进行,从而汇合部分(32)在GaN层(15)的厚度方向上形成在籽晶部分(11)和掩模(12)之间的界面附近。汇合部分(32)在平行于衬底表面的方向上在一个偏离相邻籽晶部分(11)之间的中心的位置上形成,这提供了一种结构,其中,相对于籽晶部分(11)的间距WP的横向生长区的宽度WL大于传统结构的。
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