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    液体喷射头芯片的制造方法
    3.
    发明授权
    液体喷射头芯片的制造方法 有权

    公开(公告)号：CN108621579B

    公开(公告)日：2021-08-06

    申请号：CN201810240521.2

    申请日：2018-03-22

    Applicant: 精工电子打印科技有限公司

    Inventor： 中山仁 ,  杉山刚 ,  西川大地 ,  前田江理子

    IPC: B41J2/14 ,  B41J2/16

    Abstract: 本发明的课题在于提供一种在形成为切起形状的喷射通道和非喷射通道内，难以产生镀敷球的制造方法。吐出通道(54)和非吐出通道(55)形成为都具有延伸部(54a、55a)、以及从这两个延伸部(54a、55a)的端部连续的切起部(54b、55b)的同样的形状。之后，在对象面，作为镀敷处理工序，进行催化剂的赋予、无用的催化剂的洗净、镀敷处理等。在本实施方式中，在该镀敷处理工序之后，进行电极退避槽(81)的形成。由于吐出通道(54)和非吐出通道(55)用的通道槽为同样的形状，故将催化剂洗净时的水流在通道内均等地流动，能够避免由镀敷引起的球形成在通道槽中。

    液体喷射头以及液体喷射装置
    5.
    发明授权
    液体喷射头以及液体喷射装置 有权

    公开(公告)号：CN108382070B

    公开(公告)日：2021-04-06

    申请号：CN201810106157.0

    申请日：2018-02-02

    Applicant: 精工电子打印科技有限公司

    Inventor： 久保田禅 ,  西川大地 ,  色川大城 ,  前田江理子 ,  本乡丰

    IPC: B41J2/14

    Abstract: 提供能够减薄厚度以谋求轻量化的液体喷射头以及液体喷射装置。实施方式的喷墨头(5)具备：一对促动器板(51)，其中沿Z方向延伸的多个通道(54、55)在X方向上隔开间隔并列设置，并且在Y方向上相向配置；返回板(43)，其配置在一对促动器板(51)中的通道(54、55)的开口端侧，并且形成有与通道(54、55)连通的循环路径(76)；以及流路板(41)，其配置在一对促动器板(51)之间，并且供墨水流入的入口流路(74)和连通于循环路径(76)的出口流路(75)以沿Z方向排列的方式形成。

    液体喷射头芯片、液体喷射头、液体喷射装置
    6.
    发明授权
    液体喷射头芯片、液体喷射头、液体喷射装置 有权

    公开(公告)号：CN108621578B

    公开(公告)日：2021-02-19

    申请号：CN201810240520.8

    申请日：2018-03-22

    Applicant: 精工电子打印科技有限公司

    Inventor： 中山仁 ,  杉山刚 ,  西川大地 ,  前田江理子

    IPC: B41J2/14

    Abstract: 本发明的课题是抑制因退避槽加工引起的电极从压电体基材的剥离。在促动器板(51)的表面，通过切削处理形成吐出通道(54)和非吐出通道(55)用的通道槽。吐出通道(54)具有延伸部(54a)和切起部(54b)，非吐出通道(55)也具有延伸部(55a)和切起部(55b)。在本实施方式中，首先通过利用切割刀片等的切削加工来形成电极退避槽(81)，在形成电极退避槽(81)之后，通过镀敷处理形成电极。通过之后进行镀敷处理，退避槽电极(93)与AP侧公共焊盘(62)一体地形成于电极退避槽(81)，从而短路。因此，通过用切削、激光照射来切断退避槽电极(93)和AP侧公共焊盘(62)的短路部，从而形成电极分离部(96)。

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