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公开(公告)号:CN1782911A
公开(公告)日:2006-06-07
申请号:CN200510118183.8
申请日:2005-11-11
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor: 高桥克弘
CPC classification number: H01L51/5275 , B41J2/45 , G03G15/04072 , G03G15/326 , G03G2215/0409
Abstract: 本发明提供提高了从发光元件中发出的光的输出效率的电光学装置的制造方法及图像形成装置。在元件基板(30)的发光元件形成面上形成象素(34)(步骤S11),在该象素(34)上形成粘接层(La)而将支撑基板(38)贴附在元件基板(30)上(步骤S12)。接下来,研削元件基板(30)而形成光输出面,将发光元件形成面和光输出面之间的距离设为研削后厚度(T1)(步骤S13)。此后,向光输出面喷出微小液滴(Ds)而在光输出面上形成液滴(Dm)(步骤S14),通过使该液滴(Dm)硬化而形成了微透镜(步骤S15)。
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公开(公告)号:CN1886016A
公开(公告)日:2006-12-27
申请号:CN200610093781.9
申请日:2006-06-19
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B29C59/14 , B29L2011/0066
Abstract: 本发明提供一种遍布表面均匀且有效地实施等离子体处理的方法。表面处理方法,包括:工序A,在放电产生部和支撑体之间赋予电压差,以从供给到放电产生部和表面之间的间隙中的处理气体中得到等离子体;工序B,将表面曝露在所述等离子体中,并且使所述放电产生部和所述基板中的一个相对另一个向第一方向相对移动;工序C,在所述工序B之前或之后,将所述基板曝露在所述等离子体中,并且使所述一个相对所述另一个向与所述第一方向相反的第二方向相对移动。
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公开(公告)号:CN119369834A
公开(公告)日:2025-01-28
申请号:CN202410996221.2
申请日:2024-07-24
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: B41J2/185
Abstract: 本发明提供一种能够较为迅速地将被供给来的液体扩散且吸收特性优异的液体吸收体以及液体吸收器。所述液体吸收体的特征在于,具备:吸收层,其具有吸水性树脂,并且具有液体吸收性;基底层,其被层叠在吸收层的至少一个面侧,并且具有液体渗透性,基底层具有第一层和第二层,所述第一层包含纤维素,所述第二层位于第一层的与吸收层相反的一侧,且第二层的克重与第一层的克重不同,在将第一层的克重设为A1(g/cm2)、且将第二层的克重设为A2(g/cm2)时,满足A2<A1。
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公开(公告)号:CN103895348B
公开(公告)日:2018-02-27
申请号:CN201310739191.9
申请日:2013-12-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B41J2/1433 , B41J2/055 , B41J2/14233 , B41J2/1606 , B41J2/1646 , B41J2002/14241
Abstract: 本发明提供喷嘴板、液体喷头和液体喷射装置。本发明的硅喷嘴板的喷嘴开口内面、喷出面的耐液性优异。在喷嘴板的硅基板设有多个喷嘴开口。在上述硅基板的两面和上述喷嘴开口内面设有通过原子层沉积而形成的氧化钽膜。
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公开(公告)号:CN103895348A
公开(公告)日:2014-07-02
申请号:CN201310739191.9
申请日:2013-12-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B41J2/1433 , B41J2/055 , B41J2/14233 , B41J2/1606 , B41J2/1646 , B41J2002/14241
Abstract: 本发明提供喷嘴板、液体喷头和液体喷射装置。本发明的硅喷嘴板的喷嘴开口内面、喷出面的耐液性优异。在喷嘴板的硅基板设有多个喷嘴开口。在上述硅基板的两面和上述喷嘴开口内面设有通过原子层沉积而形成的氧化钽膜。
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公开(公告)号:CN1784095A
公开(公告)日:2006-06-07
申请号:CN200510125466.5
申请日:2005-11-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor: 高桥克弘
CPC classification number: H01L27/14685 , H01L27/14627 , H01L31/02327
Abstract: 本发明提供可以避免微透镜的形状和其形成位置发生偏差、使由发光元件发出的光的取出效率提高的电光学装置的制造方法和图像形成装置。其解决方法是,在元件基板(30)的发光元件形成面上形成像素(34)(步骤S11),在该像素(34)上形成粘接层(La1),将支持基板(38)粘贴在元件基板(30)上(步骤S12)。接着,磨削具备像素(34)及支持基板(38)的元件基板(30)的磨削面而形成粘贴面(步骤S13),在薄片基板(39)的透镜形成面(39a)上形成微透镜(40)(步骤S22)。而且,使具备微透镜(40)的薄片基板(39)粘贴在元件基板(30)的粘贴面上。
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