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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103475328B
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201310221542.7
申请日：2013-06-05
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 振动元件及其制造方法、振子、电子器件和设备、移动体。本发明的课题是提供在利用光刻技术从大型基板中制造出多个振动元件的方法中提高DLD特性检查成品率的小型的振动元件及其制造方法。该振动元件包含：基板；以及电极，该电极由下层导电层和上层导电层构成，在与所述基板的表面垂直的方向上的平面视图中，所述下层导电层设置于所述表面，所述上层导电层设置于所述下层导电层的表面，并且是位于下层导电层的外缘内的形状。
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公开(公告)号：CN110011630B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN201910001026.0
申请日：2013-06-05
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 振动元件、振子、电子器件、电子设备以及移动体。振动元件包含：基板，其具有进行厚度剪切振动的振动部以及外缘部，外缘部配置在振动部的周围，比振动部的厚度薄；以及电极，其包含第1导电层和第2导电层，第1导电层设置于基板的表面，第2导电层设置于第1导电层的与基板侧相反的一侧，电极包含激励电极和引线电极，激励电极配置在振动部，引线电极从激励电极向基板的一个端部侧延伸，激励电极的面积小于振动部的面积，引线电极从与振动部中的激励电极之间的连接部起一直配置到一个端部侧的外缘部，在平面视图中，引线电极的沿延伸的方向的两个外缘由第1导电层的外缘构成，在平面视图中，第2导电层的沿方向的外缘位于两个外缘之间。
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公开(公告)号：CN110011630A
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201910001026.0
申请日：2013-06-05
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 振动元件、振子、电子器件、电子设备以及移动体。振动元件包含：基板，其具有进行厚度剪切振动的振动部以及外缘部，外缘部配置在振动部的周围，比振动部的厚度薄；以及电极，其包含第1导电层和第2导电层，第1导电层设置于基板的表面，第2导电层设置于第1导电层的与基板侧相反的一侧，电极包含激励电极和引线电极，激励电极配置在振动部，引线电极从激励电极向基板的一个端部侧延伸，激励电极的面积小于振动部的面积，引线电极从与振动部中的激励电极之间的连接部起一直配置到一个端部侧的外缘部，在平面视图中，引线电极的沿延伸的方向的两个外缘由第1导电层的外缘构成，在平面视图中，第2导电层的沿方向的外缘位于两个外缘之间。
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公开(公告)号：CN103475328A
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201310221542.7
申请日：2013-06-05
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L41/0475 , H01L41/29 , H03H3/02 , H03H9/02086 , H03H9/0542 , H03H9/0547 , H03H9/0552 , H03H9/1021 , H03H9/131 , H03H9/17 , H03H9/177
Abstract: 振动元件及其制造方法、振子、电子器件和设备、移动体。本发明的课题是提供在利用光刻技术从大型基板中制造出多个振动元件的方法中提高DLD特性检查成品率的小型的振动元件及其制造方法。该振动元件包含：基板；以及电极，该电极由下层导电层和上层导电层构成，在与所述基板的表面垂直的方向上的平面视图中，所述下层导电层设置于所述表面，所述上层导电层设置于所述下层导电层的表面，并且是位于下层导电层的外缘内的形状。
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公开(公告)号：CN203377847U
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201320322501.2
申请日：2013-06-05
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L41/0475 , H01L41/29 , H03H3/02 , H03H9/02086 , H03H9/0542 , H03H9/0547 , H03H9/0552 , H03H9/1021 , H03H9/131 , H03H9/17 , H03H9/177
Abstract: 振动元件、振子、电子器件、电子设备、移动体。本实用新型的课题是提供在利用光刻技术从大型基板中制造出多个振动元件的方法中提高DLD特性检查成品率的小型的振动元件。该振动元件包含：基板；以及电极，该电极由下层导电层和上层导电层构成，在与所述基板的表面垂直的方向上的平面视图中，所述下层导电层设置于所述表面，所述上层导电层设置于所述下层导电层的表面，并且是位于下层导电层的外缘内的形状。
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