公开(公告)号：CN112013852A

公开(公告)日：2020-12-01

申请号：CN202010471001.X

申请日：2020-05-28

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 木原竜児 ,  依田健太郎

IPC: G01C21/26 ,  G01C19/00 ,  G01C19/5783 ,  G01D11/24 ,  G01D11/26 ,  G01D11/16 ,  G01D11/10 ,  G01D3/036 ,  G01D3/08 ,  H01L23/13

Abstract: 一种传感器单元、电子设备及移动体。传感器单元的特征在于，具有：传感器模块，搭载有惯性传感器且具备底壁及侧壁；基体，设置有所述传感器模块；第一接合部件，将所述基体与所述侧壁接合；第二接合部件，将所述基体与所述底壁接合。并且，所述传感器模块在从所述底壁的俯视观察下为多边形，且经由所述第一接合部件将所述基体与所述侧壁在除所述多边形的角部以外的、至少一个具有边的部分接合。

公开(公告)号：CN112880667B

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202011339208.8

申请日：2020-11-25

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 木原竜児 ,  依田健太郎

IPC: G01C21/16

Abstract: 本发明涉及传感器单元、电子设备以及移动体。传感器单元具有：基板、搭载于所述基板的惯性传感器模块、具有收纳所述基板以及所述惯性传感器模块的收纳空间的容器、以及在将所述基板与所述容器设为非接触的状态下，连接所述容器和所述基板的连接部件。并且，所述连接部件具有弹性，所述连接部件的弹性率小于所述容器的弹性率。

公开(公告)号：CN112880668A

公开(公告)日：2021-06-01

申请号：CN202011339506.7

申请日：2020-11-25

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 依田健太郎 ,  木原竜児

IPC: G01C21/16

Abstract: 本发明涉及传感器单元、电子设备以及移动体。传感器单元具有：基板；惯性传感器模块，搭载于所述基板；容器，具有收纳所述基板以及所述惯性传感器模块的收纳空间；以及凝胶材料，配置在所述收纳空间，所述凝胶材料位于所述容器与所述基板之间，并在俯视观察所述基板时，与所述惯性传感器模块重叠配置，由于夹着所述凝胶材料，所述基板与所述容器保持为非接触的状态。

公开(公告)号：CN112880667A

公开(公告)日：2021-06-01

申请号：CN202011339208.8

申请日：2020-11-25

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 木原竜児 ,  依田健太郎

IPC: G01C21/16

Abstract: 本发明涉及传感器单元、电子设备以及移动体。传感器单元具有：基板、搭载于所述基板的惯性传感器模块、具有收纳所述基板以及所述惯性传感器模块的收纳空间的容器、以及在将所述基板与所述容器设为非接触的状态下，连接所述容器和所述基板的连接部件。并且，所述连接部件具有弹性，所述连接部件的弹性率小于所述容器的弹性率。