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公开(公告)号：CN112548088B
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202010934522.4
申请日：2020-09-08
申请人： 精工爱普生株式会社
摘要： 本申请涉及层叠造型用粉末、层叠造型体、层叠造型体的制造方法和金属烧结体的制造方法。提供即使使用微细的金属粉末，脱脂处理所需的时间也短的层叠造型体；或者能够制造所使用的粘结剂的量少的层叠造型体的层叠造型用粉末；含有所述层叠造型用粉末的层叠造型体；脱脂处理所需的时间短的层叠造型体的制造方法以及能够制造尺寸精度高的金属烧结体的金属烧结体的制造方法。一种层叠造型用粉末，其特征在于，用于三维层叠造型法，具有多个覆盖粒子，该覆盖粒子具备金属粒子和覆盖所述金属粒子并含有粘结剂的树脂被膜，所述树脂被膜的平均厚度t相对于所述金属粒子的平均粒径D50的比t/D50满足0.0001以上且0.0010以下的关系。
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公开(公告)号：CN114974782A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210140981.4
申请日：2022-02-16
申请人： 精工爱普生株式会社
发明人： 中村敦
摘要： 本发明提供一种即使在于磁通密度较高的条件下被测定的情况下，铁损以及励磁电力也较低的非晶质金属薄带及其制造方法以及磁芯。该非晶质金属薄带，其特征在于，具有多个由排列成列状的多个激光照射痕迹构成的激光照射痕迹列，在将相互邻接的所述激光照射痕迹列彼此的间隔设为d1、将所述激光照射痕迹列中的所述激光照射痕迹彼此的间隔设为d2、将所述激光照射痕迹的直径设为d3、将所述激光照射痕迹的深度设为d4、将所述激光照射痕迹的体积占有率V设为(1/d1×d3×d4)×(1/d2)×100时，所述激光照射痕迹的体积占有率V为0.00057％以上且0.010％以下。
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公开(公告)号：CN110415910A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201910342893.0
申请日：2019-04-25
申请人： 精工爱普生株式会社
发明人： 中村敦
IPC分类号： H01F1/24 , H01F27/255
摘要： 本申请提供绝缘物包覆软磁性粉末、压粉磁芯、磁性元件、电子设备。绝缘物包覆软磁性粉末具有良好的耐高温性以及磁特性。压粉磁芯在高温下的可靠性高。绝缘物包覆软磁性粉末的特征在于，具有核粒子和绝缘粒子，核粒子具备包含软磁性材料的基部、以及设于所述基部的表面且包含所述软磁性材料所含有的元素的氧化物的氧化膜，所述绝缘粒子设于所述核粒子的表面，并具有绝缘性，所述绝缘物包覆软磁性粉末经历以1000℃进行加热的热处理后的热处理后平均粒径是经历所述热处理前的热处理前平均粒径的90％以上110％以下。
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公开(公告)号：CN110211760A
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201910141447.3
申请日：2019-02-26
申请人： 精工爱普生株式会社
发明人： 中村敦
摘要： 一种绝缘物包覆软磁性粉末及其制造方法、压粉磁芯，即使供于高温下的热处理，粉末特性也不易受损，并且可靠性较高。一种绝缘物包覆软磁性粉末的特征在于，其具有：芯颗粒，具备基部和氧化膜，所述基部含有软磁性材料，所述氧化膜设于所述基部的表面且含有所述软磁性材料所含有的元素的氧化物；陶瓷颗粒，设于所述芯颗粒的表面且具有绝缘性；以及玻璃材料，设于所述芯颗粒的表面并具有绝缘性，并且含有氧化磷、氧化铋、氧化锌、氧化硼、氧化碲和氧化硅中的至少一种作为主成分，以所述玻璃材料的100体积％以上且500体积％以下的比例含有所述陶瓷颗粒。
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公开(公告)号：CN117457311A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202310919007.2
申请日：2023-07-24
申请人： 精工爱普生株式会社
摘要： 提供一种兼顾高磁导率和低矫顽力的无定形合金软磁性粉末、压粉磁芯和磁性元件、以及能够实现高输出化的电子设备。无定形合金软磁性粉末由下述粒子构成，其组成式以原子数比表示为(Fe1‑xCrx)a(Si1‑yBy)100‑a‑bCb[x、y、a及b为0＜x≤0.06，0.3≤y≤0.7，70.0≤a≤81.0，0＜b≤3.0]，在将分析深度设定为块进行XAFS测定时，所得到的Fe‑K吸收端XANES光谱具有：第一吸收端结构，包含存在于7113±1eV范围内的峰A；以及第一连续带结构，位于比第一吸收端结构更高能量侧，在将第一连续带结构的强度设为1时，7113eV处的峰A的强度为0.60以上0.90以下。
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公开(公告)号：CN117457310A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202310913864.1
申请日：2023-07-24
申请人： 精工爱普生株式会社
IPC分类号： H01F1/22
摘要： 提供一种兼顾高磁导率和低矫顽力的无定形合金软磁性粉末、包含其的压粉磁芯和磁性元件、以及能够实现高输出化的电子设备。无定形合金软磁性粉末的特征在于，由下述的粒子构成，该粒子具有以原子数比表示的组成式Fea(Si1‑xBx)bCc[其中，a、b、c和x为76.0≤a≤81.0，16.0≤b≤22.0，0＜c≤3.0，0.5≤x≤0.9。]的组成，并且，在将分析深度设定为表面进行XAFS测定时，所得到的Si‑K吸收端XANES光谱具有存在于能量为1845±1eV的范围内的峰A和存在于能量为1848±1eV的范围内的峰B，在将所述峰A的强度设为A、将所述峰B的强度设为B时，强度比A/B为0.25以下。
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公开(公告)号：CN116779313A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202310244683.4
申请日：2023-03-13
申请人： 精工爱普生株式会社
发明人： 中村敦
摘要： 本发明涉及绝缘物覆盖软磁性粉末及其制造方法，提供具有来自陶瓷粉末的绝缘性良好且比表面积小的绝缘覆膜，并能够制造磁特性高的磁性元件的绝缘物覆盖软磁性粉末、以及含有该绝缘物覆盖软磁性粉末的压粉磁芯、磁性元件、电子设备及移动体。一种绝缘物覆盖软磁性粉末的制造方法，其特征在于，包括：将软磁性粉末及陶瓷粉末混合，得到混合物的混合工序；对所述混合物施加机械能，由此粉碎所述陶瓷粉末的第一压接工序；以及在所述第一压接工序之后，对所述混合物施加比所述第一压接工序大的机械能，由此使已粉碎的所述陶瓷粉末熔接于上述软磁性粉末的粒子表面，得到绝缘物覆盖软磁性粉末的第二压接工序。
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公开(公告)号：CN116759180A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202310244712.7
申请日：2023-03-13
申请人： 精工爱普生株式会社
摘要： 本发明提供软磁性粉末、包含该软磁性粉末的压粉磁芯及磁性元件、以及具备所述磁性元件的电子设备，可以制造绝缘电阻值高且具有高磁导率的压粉体。一种软磁性粉末，包含具有FexCuaNbb(Si1‑yBy)100‑x‑a‑b所表示的组成的粒子，其中，a、b、x分别为单位是原子％的数值，并满足0.3≤a≤2.0、2.0≤b≤4.0、73.0≤x≤79.5，另外y是满足f(x)≤y≤0.99的数值，f(x)＝(4×10‑34)x17.56。针对粒子获得XPS谱图，并对O1s峰进行了拟合处理时，O1s峰被分离为532eV以下的第一因素峰和超过532eV的第二因素峰，若将第一因素峰的面积设为S1，将第二因素峰的面积设为S2，则S2/S1为1.5以上。
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公开(公告)号：CN116504481A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202310113010.5
申请日：2023-01-20
申请人： 精工爱普生株式会社
摘要： 本发明提供一种兼顾高饱和磁通密度和低矫顽力的非晶合金软磁性粉末、压粉磁芯、磁性元件及电子设备。非晶合金软磁性粉末，具有(FexCo1‑x)100‑(a+b)(SiyB1‑y)aMb表示的组成，M为选自由C、S、P、Sn、Mo、Cu及Nb构成的组的至少一种，x、y、a及b为0.73≤x≤0.85、0.02≤y≤0.10、13.0≤a≤19.0、0≤b≤2.0，对粒子进行XAFS测定后得到的Si‑K吸收端XANES光谱具有1842±1eV处存在的峰A、1845±1eV处存在的峰B和1848±1eV处存在的峰C，强度比A/C为0.40以下，强度比B/C为0.60以下。
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公开(公告)号：CN109585115B
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN201811145211.9
申请日：2018-09-28
申请人： 精工爱普生株式会社
摘要： 本申请提供绝缘物包覆软磁性粉末、压粉磁芯、磁性元件、电子设备。绝缘物包覆软磁性粉末在高温下的绝缘性高，压粉磁芯、磁性元件及电子设备在高温下的可靠性高。绝缘物包覆软磁性粉末的特征在于，具有包含软磁性材料的芯部和设于所述芯部的表面且包含以Bi2O3为主成分的玻璃材料的绝缘层，并且，所述绝缘层中的碱金属的含有率在5摩尔％以下。另外，所述玻璃材料优选还包含ZnO以及B2O3中至少一方。另外，所述玻璃材料优选Bi2O3的含有率在40摩尔％以上80摩尔％以下。
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