公开(公告)号：CN101274541A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200810086587.7

申请日：2008-03-20

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 大泽光平 ,  中岛聪 ,  小薮晃

IPC: B41J2/325 ,  B41J2/335

CPC classification number: B41J2/33515 ,  B41J2/33565 ,  B41J2/3357

Abstract: 本发明提供一种避免印字沉淀物附着造成的印字浓度降低的热敏头。在从一侧向另一侧移动的热敏纸(S)上印字的热敏头(39)具备：形成于陶瓷基板(43)的局部区域上，蓄积流入的热的釉层(150)；比釉层(150)上的中心偏向所述一侧配置，选择性地对被按压相接的热敏纸(S)进行加热，从而使所述热敏纸所含有的发色剂熔融的发热电阻(140)，在比所述发热电阻(140)靠所述另一侧的釉层(150)上，形成有由所述发热电阻(140)加热的热敏纸(S)滑动的平滑面(P)。

公开(公告)号：CN101524922B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200910007999.1

申请日：2009-03-06

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 大泽光平 ,  中岛聪

IPC: B41J2/335 ,  B41J2/345

CPC classification number: B41J2/04581 ,  B41J2/04523 ,  B41J2/04541 ,  B41J2/0458

Abstract: 本发明提供一种搭载有选择性驱动多个驱动元件的驱动器IC的头基板。多个外部连接端子包括接受驱动器IC用的时钟信号和逻辑电源的多个接点。第1焊盘列包括在搭载驱动器IC区域的一侧形成的多个焊盘，该焊盘与驱动器IC上设置的端子连接，包括向驱动元件输出驱动信号的输出焊盘。第2焊盘列包括在搭载驱动器IC的区域的另一侧形成的多个焊盘，该焊盘与驱动器IC上设置的端子连接，包括设置驱动器IC的接地焊盘。输入信号布线图案使外部连接端子与第1焊盘列和第2焊盘列中的焊盘电连接，包括用于向驱动器IC提供时钟信号的时钟信号线和用于向驱动器IC提供逻辑电源的逻辑电源线，时钟信号线的一部分和逻辑电源线的一部分配置在第1焊盘列与第2焊盘列之间。

公开(公告)号：CN101274541B

公开(公告)日：2011-10-26

申请号：CN200810086587.7

申请日：2008-03-20

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 大泽光平 ,  中岛聪 ,  小薮晃

IPC: B41J2/325 ,  B41J2/335

CPC classification number: B41J2/33515 ,  B41J2/33565 ,  B41J2/3357

Abstract: 本发明提供一种避免印字沉淀物附着造成的印字浓度降低的热敏头。在从一侧向另一侧移动的热敏纸(S)上印字的热敏头(39)具备：形成于陶瓷基板(43)的局部区域上，蓄积流入的热的釉层(150)；比釉层(150)上的中心偏向所述一侧配置，选择性地对被按压相接的热敏纸(S)进行加热，从而使所述热敏纸所含有的发色剂熔融的发热电阻(140)，在比所述发热电阻(140)靠所述另一侧的釉层(150)上，形成有由所述发热电阻(140)加热的热敏纸(S)滑动的平滑面(P)。

公开(公告)号：CN101524922A

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200910007999.1

申请日：2009-03-06

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 大泽光平 ,  中岛聪

IPC: B41J2/335 ,  B41J2/345

CPC classification number: B41J2/04581 ,  B41J2/04523 ,  B41J2/04541 ,  B41J2/0458

Abstract: 本发明提供一种搭载有选择性驱动多个驱动元件的驱动器IC的头基板。多个外部连接端子包括接受驱动器IC用的时钟信号和逻辑电源的多个接点。第1焊盘列包括在搭载驱动器IC区域的一侧形成的多个焊盘，该焊盘与驱动器IC上设置的端子连接，包括向驱动元件输出驱动信号的输出焊盘。第2焊盘列包括在搭载驱动器IC的区域的另一侧形成的多个焊盘，该焊盘与驱动器IC上设置的端子连接，包括设置驱动器IC的接地焊盘。输入信号布线图案使外部连接端子与第1焊盘列和第2焊盘列中的焊盘电连接，包括用于向驱动器IC提供时钟信号的时钟信号线和用于向驱动器IC提供逻辑电源的逻辑电源线，时钟信号线的一部分和逻辑电源线的一部分配置在第1焊盘列与第2焊盘列之间。

公开(公告)号：CN202623521U

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN201220117599.3

申请日：2012-03-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 大泽光平 ,  今枝千明 ,  中岛聪

IPC: B41J2/345

Abstract: 本实用新型提供一种热敏头及热敏打印机。热敏头具备：头基板；发热元件(145)，其具有设置在头基板上的带状的发热体(140)、与发热体(140)连接的单独电极(118)及共有电极(114a)；虚设元件(145x)，其具有发热体(140)、在发热体(140)的延伸方向端部与发热体(140)交叉设置的虚设电极(200)，虚设电极(200)在发热体(140)的两侧与配置在发热体(140)周围的共有配线图案(114)连接。

公开(公告)号：CN202623519U

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN201220117743.3

申请日：2012-03-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 大泽光平 ,  今枝千明 ,  中岛聪

IPC: B41J2/335

Abstract: 本实用新型提供一种热敏头及热敏打印机。热敏头的特征在于，具备：基板；沿着设定在所述基板上的排列轴设置的多个发热元件，其中，所述发热元件具有发热电阻体和与该发热电阻体连接的单独电极及共有电极，所述共有电极与配置在所述多个发热元件周围的共有配线连接，所述共有配线至少在与所述排列轴交叉的区域具有突出部，该突出部延伸设置至所述基板的侧面。