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公开(公告)号：CN113692427A
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202080028308.0
申请日：2020-03-11
Applicant: 积水保力马科技株式会社
IPC: C08L83/04 , C08K5/5425 , C08L83/05 , C08L83/07 , C09K5/14 , H01M50/204 , H01M50/24 , H01M50/227 , H01M10/613 , H01M10/625 , H01M10/651 , H01M10/653 , H01M10/6567
Abstract: 提供具有优异的粘接性，并且即使反复施加振动等也不易从被粘物剥离的导热性构件。一种导热性组合物，是包含固化性有机聚硅氧烷(A)、烷氧基硅烷化合物(B)、和导热性填充剂(C)的导热性组合物，上述烷氧基硅烷化合物(B)为含有长链烯基的烷氧基硅烷。
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公开(公告)号：CN115052924A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202180012759.X
申请日：2021-03-29
Applicant: 积水保力马科技株式会社
IPC: C08L19/00 , C08K5/5415 , C08L83/07 , C08K3/013
Abstract: 本发明为包含(A)液态有机硅化合物、(B)硅橡胶块状体、和(C)使所述(B)硅橡胶块状体溶胀的液态化合物的有机硅组合物，以及该有机硅组合物的制造方法。根据本发明，可以提供能够制造在基体树脂中分散性良好地分散有硅橡胶块状体的固化体的有机硅组合物、及该有机硅组合物的制造方法。
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公开(公告)号：CN117813685A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202280056139.0
申请日：2022-09-28
Applicant: 积水保力马科技株式会社
IPC: H01L23/373 , C08K5/01 , C08L83/04 , C09K5/14 , C08K3/013
Abstract: 一种导热性片，其包含：由有机聚硅氧烷构成的基质、所述基质中含有的导热性填充材料、甲基苯基硅氧烷以及在25℃为液态的烃化合物。
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公开(公告)号：CN113692427B
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202080028308.0
申请日：2020-03-11
Applicant: 积水保力马科技株式会社
IPC: C08L83/04 , C08K5/5425 , C08L83/05 , C08L83/07 , C09K5/14 , H01M50/204 , H01M50/24 , H01M50/227 , H01M10/613 , H01M10/625 , H01M10/651 , H01M10/653 , H01M10/6567
Abstract: 提供具有优异的粘接性，并且即使反复施加振动等也不易从被粘物剥离的导热性构件。一种导热性组合物，是包含固化性有机聚硅氧烷(A)、烷氧基硅烷化合物(B)、和导热性填充剂(C)的导热性组合物，上述烷氧基硅烷化合物(B)为含有长链烯基的烷氧基硅烷。
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公开(公告)号：CN115668486A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202180035966.7
申请日：2021-05-27
Applicant: 积水保力马科技株式会社
IPC: H01L23/36 , B32B27/00 , B32B27/20 , H01L23/373 , C08L83/05 , C08L83/07 , C08J5/18 , B29C43/20 , B29C43/34 , C08K3/01 , B32B7/027 , H05K7/20
Abstract: 本发明的导热性片的制造方法具备：工序(1)，得到液态组合物的工序，所述液态组合物包含固化性有机硅组合物、导热性填充材料、以及挥发性化合物，所述固化性有机硅组合物由含有链烯基的有机聚硅氧烷及氢有机聚硅氧烷组成；工序(2)，在至少1张为透气性膜的2张树脂片间夹入所述液态组合物并进行加压，由此得到片状成型体；和工序(3)，对所述片状成型体进行加热，由此使所述挥发性化合物中的至少一部分挥发。根据本发明，可以提供片的状态良好、且热阻值低的导热性片的制造方法。
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公开(公告)号：CN118176580A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202280073022.3
申请日：2022-11-07
Applicant: 积水保力马科技株式会社
IPC: H01L23/373 , C08L83/04 , H01L23/36 , H05K7/20
Abstract: 一种导热性片，其含有由聚有机硅氧烷构成的基体、低温硬度提升材料和导热性填充材料，所述低温硬度提升材料具有碳原子数为10以上的烷基及二甲基硅氧烷结构中的至少一者，并且熔点为‑60℃～23℃，由此，在从室温冷却至低于室温的温度时提高导热性片的OO型硬度，所述OO型硬度是ASTM D2240中规定的OO型硬度，所述导热性片在25℃下的OO型硬度为50以下。
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公开(公告)号：CN117355569A
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202280036634.5
申请日：2022-07-28
Applicant: 积水保力马科技株式会社
IPC: C08L83/04
Abstract: 本发明的导热组合物包含有机硅主材、降粘剂和导热性填充材料，上述有机硅主材的重均分子量Mw1与上述降粘剂的重均分子量Mw2的分子量比(Mw1/Mw2)为0.5以上且8.5以下。根据本发明，可以提供包含有机硅主材、降粘剂和导热性填充材料，且降粘效果高的导热组合物。
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公开(公告)号：CN113906106B
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202080040975.0
申请日：2020-06-23
Applicant: 积水保力马科技株式会社
IPC: C08L83/07 , C08L83/05 , C08K3/22 , C08K7/18 , C08K5/5419 , C08K5/5425 , C08K5/5455 , C09K5/14
Abstract: 本发明的导热性组合物封装体具备树脂制容器、和填充在树脂制容器的内部的导热性硅酮系组合物，树脂制容器的透湿度为0.01～10g/m2·24hr。导热性硅酮系组合物含有具有烯基的有机聚硅氧烷、氢化有机聚硅氧烷、导热性填料以及特定的硅化合物。相对于导热性硅酮系组合物中的有机硅系化合物总量，特定的硅化合物的含量为0.1～10质量％。根据本发明，即使将具有固化性的导热性硅酮系组合物填充于树脂制容器而长期保存，也可以防止固化性的降低。
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公开(公告)号：CN115052924B
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202180012759.X
申请日：2021-03-29
Applicant: 积水保力马科技株式会社
IPC: C08L19/00 , C08K5/5415 , C08L83/07 , C08K3/013
Abstract: 本发明为包含(A)液态有机硅化合物、(B)硅橡胶块状体、和(C)使所述(B)硅橡胶块状体溶胀的液态化合物的有机硅组合物，以及该有机硅组合物的制造方法。根据本发明，可以提供能够制造在基体树脂中分散性良好地分散有硅橡胶块状体的固化体的有机硅组合物、及该有机硅组合物的制造方法。
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公开(公告)号：CN114945647B
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202180009417.2
申请日：2021-01-18
Applicant: 积水保力马科技株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供具备优异的导热效率的导热性润滑脂。一种导热性润滑脂，其为将发热体发出的热传递至冷却部件的导热性润滑脂，其含有：由选自不饱和二羧酸二烷基酯与α‑烯烃的共聚物、及聚α‑烯烃中的至少1种组成的基油；由磷酸系阴离子表面活性剂组成的分散剂；和导热性填充剂。
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