公开(公告)号：CN116981739A

公开(公告)日：2023-10-31

申请号：CN202280021460.5

申请日：2022-03-25

Applicant: 积水保力马科技株式会社

Inventor： 岩本达矢 ,  北田学 ,  金子俊辉 ,  佐藤大知

IPC: C08L83/07

Abstract: 本发明的导热性组合物包含(A)具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷、(B)具有至少2个氢化硅烷基的氢化有机聚硅氧烷、(C)导热性填充材料、和(D)反应速度控制材料，在使用了粘弹性测定装置的35℃、剪切模式、频率1Hz、应变10％的条件下的测定中，从测定开始起3600秒后的储能弹性模量G’1为2000Pa以下，从测定开始起7200秒后的储能弹性模量G’2为4350Pa以上，以25℃、剪切速度10rpm测得的粘度为220Pa·s以下。根据本发明，可以提供在比较宽的温度范围中，作业性良好，并且可以维持作为制品的可靠性的导热性组合物。

公开(公告)号：CN116761851A

公开(公告)日：2023-09-15

申请号：CN202280010570.1

申请日：2022-01-20

Applicant: 积水保力马科技株式会社

Inventor： 岩本达矢 ,  北田学

IPC: C08L83/07

Abstract: 本发明是一种导热性组合物，其包含(A)具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷、(B)具有至少2个氢化硅烷基的氢化有机聚硅氧烷、(C)导热性填充材料、和(D)具备至少1个碳原子数4以上的烷基的聚硅氧烷化合物。根据本发明，可以提供能够形成导热性优异，对聚丙烯粘接力高的导热性构件的导热性组合物。

公开(公告)号：CN119343425A

公开(公告)日：2025-01-21

申请号：CN202380046100.5

申请日：2023-06-16

Applicant: 积水化学工业株式会社 ,  积水保力马科技株式会社

Inventor： 须田裕美 ,  岩本达矢

IPC: C09K5/14 ,  C08L83/04 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07

Abstract: 一种导热性组合物，其特征在于，含有以下成分：(A)具有烯基的有机聚硅氧烷、(B)具有氢甲硅烷基的有机氢聚硅氧烷、(C)导热性填充材料、(D)具有甲基丙烯酰基的聚硅氧烷化合物、和(E)硅氢化催化剂，所述(D)成分的重均分子量Mwd小于所述(A)成分的重均分子量Mwa。

公开(公告)号：CN117355569A

公开(公告)日：2024-01-05

申请号：CN202280036634.5

申请日：2022-07-28

Applicant: 积水保力马科技株式会社

Inventor： 岩本达矢 ,  金子俊辉 ,  梅谷宽

IPC: C08L83/04

Abstract: 本发明的导热组合物包含有机硅主材、降粘剂和导热性填充材料，上述有机硅主材的重均分子量Mw1与上述降粘剂的重均分子量Mw2的分子量比(Mw1/Mw2)为0.5以上且8.5以下。根据本发明，可以提供包含有机硅主材、降粘剂和导热性填充材料，且降粘效果高的导热组合物。

公开(公告)号：CN119256062A

公开(公告)日：2025-01-03

申请号：CN202380040751.3

申请日：2023-06-16

Applicant: 积水化学工业株式会社 ,  积水保力马科技株式会社

Inventor： 岩本达矢 ,  须田裕美

IPC: C09K5/14 ,  C08L83/04 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07

Abstract: 一种导热性组合物，其包含(A)具有2个以上烯基的有机聚硅氧烷、(B)具有2个氢甲硅烷基的有机氢聚硅氧烷、(C)具有3个以上氢甲硅烷基的有机氢聚硅氧烷、(D)具有1个烯基或甲基丙烯酰基的有机聚硅氧烷、(E)导热性填充材料、和(F)铂族系固化催化剂，拉曼分光光谱中的2160cm‑1处的拉曼强度p1、与2130cm‑1处的拉曼强度p2之比p2/p1大于3.00，在25℃下放置24小时，进一步在150℃下放置250小时后的E型硬度E2小于70。